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一種高質量氧化鋁陶瓷的刻蝕加工方法及裝置
本發(fā)明公開了一種氧化鋁陶瓷的刻蝕加工方法及裝置，該方法 使?jié)崈舻难趸X陶瓷整體位于水中，水表面到氧化鋁陶瓷材料表面距 離為 2mm～12mm，利用紫外脈沖激光對氧化鋁陶瓷進行掃描刻蝕加 工，刻蝕加工后的氧化鋁陶瓷表面無發(fā)黑變質層和重凝層。裝置包括 紫外激光器、掃描振鏡，二維加工平臺，以及用于裝水和待加工的氧 化鋁陶瓷的容器。本發(fā)明巧妙的引入“水”的因素，在一定厚度或一 定流速的水下對氧化鋁陶瓷進行激光刻蝕的冷卻和排渣
華中科技大學
2021-04-14
一種基于壓電陶瓷執(zhí)行器的軸承預緊力自調節(jié)裝置
本發(fā)明涉及一種基于壓電陶瓷執(zhí)行器的軸承預緊力自調節(jié)裝置，其包括：軸承密封件，安裝基座（6），調整環(huán)（8）和壓電陶瓷執(zhí)行器（7），其中，所述壓電陶瓷執(zhí)行器包括：安裝底座（702），壓電陶瓷堆定位圈（701），壓電陶瓷堆（708），輸出軸（707），彈性變形體（706），每個軸承沿圓周方向均勻布置若干個執(zhí)行器，分別控制軸承上該若干位置的預緊力，工作過程中，對軸承圓周方向上幾個位置的預緊力進行測量，根據(jù)測量值分別控制相應位置的壓電陶瓷執(zhí)行器，輸出合適的位移和力對軸承進行預緊。本裝置實現(xiàn)了軸承
華中科技大學
2021-04-14
一種應用于水聲換能器的壓電陶瓷材料及制備方法
本發(fā)明公開了一種應用于水聲換能器的壓電陶瓷材料及其制備 方 法 ， 該 壓 電 陶 瓷 材 料 的 化 學 通 式 表 示 如 下 ： Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti0.45O3+xwt ％ CeO2+ywt ％ Yb2O3+zwt ％ BiFeO3 ； 式 中 Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti
華中科技大學
2021-04-14
一種低溫共燒微波介質陶瓷基板材料及其制備方法
本發(fā)明公開了一種低溫共燒微波介質陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數(shù)εr ＝7.7～8.6，品質因數(shù) Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數(shù)τf ＝-14～+21ppm/℃，滿
華中科技大學
2021-04-14
一種用于陶瓷膠態(tài)成型的覆膜砂模具的制備方法
本發(fā)明屬于無機非金屬陶瓷制備領域，并公開了一種用于陶瓷 膠態(tài)成型的覆膜砂模具的制備方法，包括：構建覆膜砂模具三維模型 進行切片，根據(jù)三維模型切片數(shù)據(jù)進行增材制造制備覆膜砂模具初坯； 將覆膜砂模具初坯埋于玻璃微珠中，并置于燒結爐中進行燒結熱處理； 將燒結熱處理后的覆膜砂模具初坯置于硅溶膠溶液中浸滲，取出后置 于烘箱中干燥，得到覆膜砂模具；將陶瓷漿料注入到覆膜砂模具中， 然后置于烘箱中使?jié){料固化并干燥得到陶瓷干坯；將陶瓷
華中科技大學
2021-04-14
一種在還原氣氛燒結的高頻高介陶瓷制備方法及其產品
本發(fā)明公開了一種抗還原高頻高介陶瓷介質及其制備方法。采 用固相反應法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質材料的配方組成中所占的摩爾質量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內電極，適合在還原氣氛中燒結的陶瓷介質材料、該
華中科技大學
2021-04-14
一種在還原氣氛燒結的高頻高介陶瓷制備方法及其產品
本發(fā)明公開了一種抗還原高頻高介陶瓷介質及其制備方法。采 用固相反應法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質材料的配方組成中所占的摩爾質量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內電極，適合在還原氣氛中燒結的陶瓷介質材料、該
華中科技大學
2021-04-14
電力電子模塊用關鍵絕緣材料 （導熱絕緣陶瓷覆銅DBC板）
在電力半導體模塊的發(fā)展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個關鍵問題，而傳統(tǒng)的模塊結構（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內外電力電子行業(yè)所用此種材料一般是陶瓷-金屬復合板結構，簡稱DBC板
西安交通大學
2021-01-12
一種提高Y2NiMnO6陶瓷多鐵性能
青島大學
2021-04-13
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一種 Al2O3-TiN 多孔陶瓷材料及其制備方法
傳統(tǒng)的Al2O3-TiN復合材料制備設備及工藝復雜，生產效率低下，成本高，不利于 復合材料的推廣應用。本發(fā)明將兩種粒徑不同的Al2O3粗細顆粒作為骨料，α-Al2O3、 TiO2、Al粉作為細粉按比例混合模壓，采用流動氮氣氣氛下常壓原位反應燒結。在合理 的升溫速率、合理的燒結溫度以及保溫時間下制備Al2O3-TiN多孔陶瓷材料。用金屬作 結合劑取代傳統(tǒng)燒結結合，可以降低制品的燒結溫度，燒結后制品中的金屬與原料中的 物質原位反應形成難熔化合物。
青島農業(yè)大學
2021-04-11