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產品詳細介紹德國BOSCH博世手持激光測距儀DLE70 適用范圍：   本儀器適用于測量距離，長度，高度和間距。此外您也可以使用本儀器計算面積和體積。不管是室內裝潢或屋外的修補，本儀器都是測量尺寸的好幫手。 主要特點 測量精確、應用廣泛 小巧易用 具備墻體面積計算功能：同級別產品中唯一具備該功能的機器 具備最大最小值功能 技術參數 測量范圍 0,05 – 70 米  測量精度 ± 1,5 毫米  最小測量值 1 毫米  激光等級 2  激光類型 635nm, < 1mW  防塵防水防護 IP 54  電源 電池: 4 x 1,5 伏 LR03 (AAA)    充電電池: 4 x 1,2 伏 LR03 (AAA)  電池使用時間 30.000 次  (充電電池使用時間略低) 5.000 次  自動切斷電源 20秒 (激光)    5 分 (機器)  三腳架接口 1/4“  尺寸 59 x 100 x 32 毫米  重量 約180克 包裝（內含）  防護包x1 1.5V電池x4節(jié) 鑒定證書x1份 主機X1臺 質量保證：         博世品牌測量工具提供叁年的有效質量保證服務 (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

產品詳細介紹上市~瑞士原裝進口PREXISO X2 手持式激光測距儀 簡單測量，專業(yè)方式！      項目計劃，舊屋翻新，室內裝修，遷移新屋，陳設新居；無論何時，當您開始測量時，何不使用PREXISO X2，讓工作變的簡單輕松呢？     不僅擁有小巧精致的外觀， PREXISO X2更融合人體工學設計使得操作更為舒適。 標準測量精度為± 2 mm，測量范圍可達30m，適合室內多項應用。 廣泛的客戶群體，性價比突出的新一代產品，怎能不獲青睞？ 技術指標： 測量精度： ±2 mm 主要功能：面積/體積 測量范圍： 0.1～ 30 m 加/減 連續(xù)測量 間接測量功能(勾股法) 參考基準切換(前端/后端) 防水/防塵 IP54 測量單位： 英尺/英寸/米         大量現貨物供應，拍下后第一時間都可發(fā)貨物！如需要發(fā)票和我們溝通，此價格不含票，保修有保修卡，保證行貨物！ (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯

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成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學、科研及軟件研發(fā)、生產、銷售服務于一體的高新技術企業(yè)。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學和相關科研領域。

青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內專業(yè)研發(fā)、生產、銷售實驗室儀器設備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產業(yè)園，公司擁有實驗室儀器領域專業(yè)的研發(fā)、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。

2020年4月24日是第五個“中國航天日”，大連理工大學首顆科學衛(wèi)星項目正式啟動。2021年將完成衛(wèi)星正樣的制造與測試，2021年底前擇機發(fā)射。該衛(wèi)星總設計師、大連理工大學航空航天學院院長夏廣慶表示，該星是世界首顆20kg量級亞米級高分辨率遙感衛(wèi)星，“與國內外遙感衛(wèi)星相比，該星以僅21kg的重量實現優(yōu)于1m的分辨率，代表了目前國內外同重量級別遙感衛(wèi)星的最高水平。”衛(wèi)星計劃于2021年發(fā)射。作為大連理工大學的首個科學衛(wèi)星項目，該衛(wèi)星將在軌開展海洋科學觀測、海上交通監(jiān)測與分析等科學任務，并驗證新型電推進技術。衛(wèi)星總指揮、大連理工大學航空航天學院教授于曉洲說，怎樣在體積小、質量輕、功耗大的約束下保證各分系統的高可靠性工作并實現高分辨率遙感成像和數據高速下傳，是研制這顆衛(wèi)星的最大難點。“比如，要達到這么高分辨率的對地成像，要求衛(wèi)星平臺具有高精度姿態(tài)控制，相機和數傳系統有足夠大的功率。這些難點需要極強的技術創(chuàng)新和集成設計能力。”完成首飛之后，衛(wèi)星平臺及相關技術未來可以廣泛應用于海洋環(huán)境科學研究、高精度對地遙感、海洋船舶交通信息管理、新技術驗證和深空探測等領域。