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本發(fā)明公開了一種塑料無模成型裝置，包括塑化部件、分滴部件和成型部件；所述分滴部件采用的開關(guān)機(jī)構(gòu)為噴嘴針，包括密封環(huán)、彈性關(guān)節(jié)、針芯，具有壓電性能的致動(dòng)器作用于噴嘴針，從而通過針芯控制卸料口的開閉，實(shí)現(xiàn)開閉速度小于0.01s，滿足3D打印對(duì)高粘性材料分割尺寸的要求。同時(shí)避免了泄漏、磨損等問題，實(shí)現(xiàn)對(duì)高粘性、高壓、高溫流體的高頻、微量開關(guān)控制。成型部件的機(jī)械手包含多個(gè)受控制系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)關(guān)節(jié)，可使機(jī)械手的末端處于任意位置和任意方向。此外，本發(fā)明對(duì)成型材料沒有光敏性等特殊要求，能成型任意三維形狀的物體。省去開模環(huán)節(jié)，能節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間、降低生產(chǎn)成本，適用于單件或小批量生產(chǎn)可直接使用的塑料制品。

多模變薄拉深工藝廣泛用于生產(chǎn)厚底薄壁空心零件。采用多層組合凹模進(jìn)行變薄拉深可 以代替多次單模變薄拉深，并可省略中間退火、酸洗和表面處理工序，還可以與壓底、切口 等其它工序復(fù)合，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。但其影響因素多，稍有不慎在各層凹模出口處都可 能出現(xiàn)穿底、斷腰、缺口等現(xiàn)象。本軟件的目的在于通過智能分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高多模變 薄拉深模具設(shè)計(jì)的效率與可靠性，改變單純依賴經(jīng)驗(yàn)和反復(fù)試模、修模的落后方式。 多模變薄拉深 CAD/CAE 軟件是江蘇省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)項(xiàng)目《多模變薄拉深模具 CAD 軟件 與摩擦因子測(cè)試方法》的主要成果之一。 本軟件基于項(xiàng)目研制的變薄拉深上限模型以及混合罰函數(shù)法優(yōu)化程序，根據(jù)用戶輸入的 毛坯及工件的幾何尺寸、材料性能參數(shù)和潤滑摩擦等信息，通過計(jì)算機(jī)智能化模擬分析和人 機(jī)交互方式，設(shè)計(jì)安全可靠結(jié)構(gòu)優(yōu)化的多模變薄拉深模具。軟件功能如下： （1）模擬單模至四模變薄拉深位移狀態(tài)，組合拉深狀態(tài)和力學(xué)狀態(tài)，為模具設(shè)計(jì)提供精 確的分析判斷。 （2）預(yù)測(cè)凹模的極限工作尺寸，確保工件拉過各層凹模時(shí)的安全可靠性。 （3）以人機(jī)交互和智能分析方式確定合理的組合凹模模數(shù)、優(yōu)化模層間距、凹模錐角和 定徑帶直徑等。 （4）自動(dòng)繪制模具總裝圖和模具零件圖。 分析程序采用 FORTAN77 語言，繪圖程序采用 AUTO-LISP 語言。借助 WINDOS 操作系統(tǒng)、 FORTAN77 和 AUTO-CAD 軟件包，在普通微機(jī)上可以實(shí)現(xiàn)上述功能。 

產(chǎn)品詳細(xì)介紹砌墻磚試模  砌墻磚一次成型試模  砌墻磚二次成型試模使用說明書 一、    本模具是依據(jù)GB/T 2542-2012≤砌墻磚試驗(yàn)方法≥和GB/T 25044-2012≤{a}3135{/a}抗壓強(qiáng)度試樣制備設(shè)備通用要求≥來制作的，分一次成型模具和二次成型模具兩種。 二、    試模： 2 ．1一次成型試模組裝后型腔尺寸為：長120mm±15mm(可調(diào)節(jié))；寬120mm；高120mm。 2 ．2二次成型試模組裝后型腔尺寸為：長240mm±15mm(可調(diào)節(jié))；寬120mm±10mm(可調(diào)節(jié))；高65mm。 三、使用 3 ．1一次成型試模組裝后，用潤滑油進(jìn)行抹刷，然后把磚試樣放入試模中，在中間和兩邊插入插板以確定厚度，前后方向用膠皮密封，初步擰緊螺絲固定試樣，取出插板，最終擰緊螺絲。把固定好樣品的試模放到振動(dòng)臺(tái)上加入專用凈漿制樣。 3 ．2二次成型試模組裝后，用潤滑油進(jìn)行抹刷，放入專用凈漿材料，然后把磚試樣放入試模中的頂絲上，頂絲保證凈漿厚度不超過3mm，用螺絲把試樣固定，放到振動(dòng)臺(tái)上進(jìn)行振動(dòng)，待凈漿材料硬化后拆模重新對(duì)另一面進(jìn)行加工。 四、保養(yǎng) 試模使用結(jié)束后，把試模表面用鏟刀清理干凈，然后用潤滑油進(jìn)行涂涮，以方便下次使用。 

XM-925標(biāo)準(zhǔn)型頭模. ? XM-925標(biāo)準(zhǔn)型頭模由頭模、金屬支撐桿組成，可使頭模固定在牙科診療臺(tái)上，頭模后下方有調(diào)節(jié)手柄可任意調(diào)節(jié)和固定頭模位置，頭模后上方調(diào)節(jié)手柄可使頭模上下部分分離，口腔安裝仿真標(biāo)準(zhǔn)全口牙模。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

XM-926仿漢斯頭模 ? XM-926仿漢斯頭模由頭模、金屬支撐桿、上下頜金屬底座和鏍絲組成，可使頭模固定在牙科診療臺(tái)上，頭模側(cè)面可任意調(diào)節(jié)和固定頭模位置，口腔安裝仿真標(biāo)準(zhǔn)全口牙模和上、下頜金屬底座。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

XM-926仿漢斯頭模 ? XM-926仿漢斯頭模由頭模、金屬支撐桿、上下頜金屬底座和鏍絲組成，可使頭模固定在牙科診療臺(tái)上，頭模側(cè)面可任意調(diào)節(jié)和固定頭模位置，口腔安裝仿真標(biāo)準(zhǔn)全口牙模和上、下頜金屬底座。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、耐振動(dòng)、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢(shì)所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對(duì)于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場,其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過程中盡可能提高出光效率?，F(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達(dá)到2萬小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個(gè)照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。

已有樣品/n這項(xiàng)封裝技術(shù)是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光二極管電學(xué)和光學(xué)性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當(dāng)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對(duì)降 低，而封裝步驟由于耗費(fèi)材料和工藝步驟較多且技術(shù)含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的中間階段

可以量產(chǎn)/n在垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的工藝流程中，其剝離下來的藍(lán)寶石襯底可以回收后重復(fù)利用多次，藍(lán)寶石襯底單芯片和2英寸整片剝離成品率大于95%。目前，垂直結(jié)構(gòu)LED發(fā)光效率可以達(dá)到121.57m/W@350mA隨著技術(shù)的不段進(jìn)步，近幾年最受人們關(guān)注的是固態(tài)通用照明領(lǐng)域的高亮度大功率LED應(yīng)用，然而這種應(yīng)用卻受到藍(lán)寶石異質(zhì)襯底所帶來的一系列技術(shù)問題的限制。除去了藍(lán)寶石襯底的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片具有優(yōu)良的光電熱方面的性能，能滿足固態(tài)通用照明對(duì)其性能的要求，采用垂直結(jié)構(gòu)LED方案是固態(tài)通用照明技術(shù)發(fā)展的 必然

本發(fā)明公開了一種 LED 深海照明燈。其構(gòu)成部件主要包括：壓緊帽、光源、光學(xué)聚光組件、殼體、散熱塊、單芯插座、單芯插頭和電纜接頭。散熱塊位于殼體的內(nèi)腔上部，光源為單個(gè) LED 芯片或 LED芯片陣列，光源安裝在散熱塊上，散熱塊與殼體緊密結(jié)合，使 LED 芯片的散熱通道流暢。光學(xué)聚光組件由凸透鏡和反光杯組成，將位于反光杯焦平面的光源的發(fā)射光匯聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度。“藍(lán)光光源+熒光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均勻性，改善色差性能。殼體的制備材料為高強(qiáng)度鋼，光學(xué)聚光組件凸透鏡的制備材