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產品詳細介紹 BA-2S拍擊式均質器詳細介紹BA-2S拍擊式均質器是用來將不同的物質進行均質，以獲得該物質具有代表意義的樣本。BA-2S拍擊式均質器簡單耐用，只需將樣品和稀釋液加入到無菌的過濾器樣品袋中 ，然后將樣品袋放入均質儀中，關上門即開始和完成樣品的處理。BA-2S拍擊式均質器可以有效地分離被包含在固體樣品內部和表面的微生物均一樣品，確保無菌袋中混合全部的樣品具有充分的代表性。BA-2S拍擊式均質器主要應用在食品、藥品、臨床、分子學、毒素及細菌檢測等領域。 BA-2S拍擊式均質器主要特點：1.安靜和容易操作； 2.可調整的均質時間； 3.固定的或可變的均質速度； 4.無菌一次性濾袋，保證衛(wèi)生和安全； 5.全開啟式門，易于清洗； 6.玻璃透明窗口易于觀察； 7.樣品與均質儀無接觸，如無樣品泄露則不需進行系統清洗； 8.廢液槽以防止樣品袋泄漏； 9.為操作者的安全著想，設計有自動停止霍爾開關裝置，以防止操作失誤夾傷手指 BA-2S拍擊式均質器技術參數： 時間：10S 30S 60S 90S 120S 180S 600S連續(xù)運行,8檔可調。拍擊速度：3-12次/秒容量：30-400ML外型尺寸：250×460×310電源：220V/50Hz重量：23kg功率：165W無菌均值袋：17×30cm

產品詳細介紹  儀器特點 1、國內體積最小的、容機電及氣氛控制為一體的整體化儀器，減少信號損失，減少干擾。 2、樣品在儀器上方，操作方便。 3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開始就能保證對樣品進行線性升溫，升溫控制采用微機軟件PID算法，比硬件PID控制系統更準確。 4、完善的兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛制系統，可以在實驗過程中變換氣體種類。 5、智能化軟硬件設計，使測量過程自動完成，并自動繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數據相互里；特殊數據處理（DTA 面積及熱焓計算；動力學參數計算；數據比較）。 6、智能化系統采集試樣過程中，根據輸出信號大小可變換量程。 7、國內唯一可由用戶利用標準試樣進行溫度、差熱各項校正的儀器，減少儀器誤差。 8、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。 9、自動化控溫軟件功能強大而靈活，用戶界面友好，具有豐富的數據分析并能可靈活的進行溫度程序設定。 主要特征 1、數據采集過程中差熱基線可利用軟件自動調節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。 2、具有差熱基線校正功能。 3、軟件可對溫度分段校正，清除熱電偶誤差。 4、多種算法計算活化能、動力參數、反應峰面等。 儀器指標 溫度范圍：HCR—1為室溫-—1150℃、HCR—2為室溫—1450℃ 溫度準確度：±0.3℃ 升溫速率：0.1℃/min—80℃/min     之間可任意設定 測量范圍：±10UV—1000uv DTA解析讀：0.005℃ DSC方式數據采集分析 DSC測量范圍：1mw—±100Mw DSC解析度：10Uw 真空度（儀器本身有真空密封措施）選配真空機組后可達2.66-2Pa 兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統，可以在實驗過程中變換氣體種類 具備差熱基線校正功能 坩堝容積：約為0.06ml

產品詳細介紹  儀器特點 1、國內體積最小的、容機電及氣氛控制為一體的整體化儀器，減少信號損失，減少干擾。 2、樣品在儀器上方，操作方便。 3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開始就能保證對樣品進行線性升溫，升溫控制采用微機軟件PID算法，比硬件PID控制系統更準確。 4、完善的三路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統，可以在實驗過程中變換氣體種類。 5、從微量樣品到大型樣品均可滿足，差動型TG—DTA最大樣品可達200㎎（更換大熱電偶，最大樣品可達5g）），可滿足各種樣品在不同條件下的測試要求。 6、增加氣流調節(jié)裝置，在升溫過程中可使熱浮力引起的表面增重減到最小。 7、智能化軟硬件設計，使測量過程自動完成，并自動繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數據相互里；特殊數據處理（DTA 面積及熱焓計算；動力學參數計算；數據比較）。 8、智能化系統采集試樣過程中，根據輸出信號大小可變換量程。 9、國內唯一可由用戶利用標準試樣進行溫度、差熱各項校正的儀器，減少儀器誤差。 10、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。 11、自動化控溫軟件功能強大而靈活，用戶界面友好，具有豐富的數據分析并能可靈活的進行溫度程序設定。 主要特征 1、在數據采集過程中差熱基線可利用軟件自動調節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。 2、熱重基線初始位置可以設置調節(jié)。 3、具有差熱、熱重基線校正功能。 4、軟件可對溫度分段校正，清除熱電偶誤差。 5、對于加熱過程中，由于空氣密度變化產生的表現增重可以自動扣除。 6、多種算法計算活化能、動力參數、反應峰面等。 儀器指標 溫度范圍：HCT—1為室溫-—1150℃、HCT—2為室溫—1450℃ 溫度準確度：±0.1℃ 升溫速率：0.1℃/min—80℃/min     之間可任意設定 天平測量范圍：1㎎—200㎎ 天平靈敏度：0.1ug 測量范圍：±10UV—±1000uv DTA解析讀：0.005℃ DSC方式數據采集分析 DSC測量范圍：1mw—±100uw DSC解析度：10Uw 真空度（儀器本身有真空密封措施）選配真空機組后可達2.66-2Pa 兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統，可以在實驗過程中變換氣體種類 具備溫度、差熱基線校正功能 坩堝容積：約為0.06ml

產品詳細介紹儀器特點1、結構精巧，簡潔，價格低廉，保留原有差熱儀的測試精度。2、樣品在儀器上方，操作方便。3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開始就能保證對樣品進行線性升溫，升溫控制采用微機軟件PID算法，比硬件PID控制系統更準確。4、智能化軟硬件設計，使測量過程自動完成，并自動繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數據相互里；特殊數據處理（DTA 面積及熱焓計算；動力學參數計算；數據比較）。5、智能化系統采集試樣過程中，根據輸出信號大小可變換量程。6、國內唯一可由用戶利用標準試樣進行溫度、差熱各項校正的儀器，減少儀器誤差。7、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。8、自動化控溫軟件功能強大而靈活，用戶界面友好，具有豐富的數據分析并能可靈活的進行溫度程序設定。主要特征1、數據采集過程中差熱基線可利用軟件自動調節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。2、具有差熱基線校正功能。3、軟件可對溫度分段校正，清除熱電偶誤差。4、多種算法計算活化能、動力參數、反應峰面等。儀器指標溫度范圍：JCR—1為室溫-—1150℃、JCR—2為室溫—1450℃溫度準確度：±0.1℃升溫速率：0.1℃/min—80℃/min 之間可任意設定測量范圍：±10UV—±1000uvDTA解析讀：0.01℃DSC方式數據采集分析DSC測量范圍：1mw—±100MwDSC解析度：10Uw具備差熱基線校正功能坩堝容積：約為0.06ml 

指導價格：4999元

動脈粥樣硬化性心血管疾病的發(fā)病率和病死率逐年上升，已經成為威脅我國人民健康的主要問題。

本發(fā)明公開了一種在硅基質表面制備油水浸潤性光控可逆SiO2/TiO2復合涂層的方法，將硫酸洗液清洗過的硅基質樣品浸入到SiO2凝膠中，以14厘米/分鐘速度勻速提拉出液面，使玻璃表面覆蓋均勻的SiO2涂層，220℃煅燒涂層，得到的覆蓋SiO2涂層的樣品浸入到TiO2凝膠中，以14厘米/分鐘速度勻速提拉出液面，并在500℃煅燒涂層。最后經氟硅烷溶液浸泡進行涂層表面改性得到光控油水浸潤性可逆轉換的SiO2/TiO2復合涂層。本發(fā)明和以往制備親疏水親疏油可逆轉換材料的方法相比，方法簡便，耗時少，不需要特殊儀器。涂層呈現納米TiO2微球包裹微米SiO2微球的類荷葉表面結構，在工程領域中具有良好的應用前景。

本申請首先公開了一種中心脫膜的3D打印機，在打印平臺上開設有導桿孔，在打印平臺的頂部轉動地安裝有一內螺紋件，脫膜桿旋擰在該內螺紋件的內螺紋孔內、并能夠向下穿過導桿孔；驅動裝置安裝在打印平臺上并用于驅動內螺紋件進行轉動，脫膜桿僅能夠相對于打印平臺進行上下移動、而不能轉動；在模型內形成有脫膜孔，脫膜桿能夠向下移動，并在穿過脫膜孔后，抵壓在料槽的離型膜上，將離型膜向下推動。本申請還公開了一種3D打印方法。當完成一個固化層的打印后，向上提升打印平臺，使離型膜與模型由外向內剝離，同步使脫膜桿向下移動并推動離型膜上，使離型膜與模型由內向外剝離，從內外兩個方向同時剝離離型膜，提高了離型膜的剝離速度。

產品詳細介紹 全球首款具備真正全閉環(huán)智能運動控制技術的3D打印機，能夠實時反饋處于運動控制最末端的打印頭精確位置信息，通過高效智能的平滑匹配技術和模糊控制算法，對打印頭的運動進行實時補償和修正，從而消除了機械配合誤差、皮帶回隙等影響因素、徹底解決開源3D打印機精度不高、表面粗糙等弊病。 此款3D打印機由于打印速度快、精度高、操作簡單、成品優(yōu)質，反響巨大，深受眾多企業(yè)單位、學校認可和支持； PanowinF3CL全球首創(chuàng)3大核心專利： 1）全閉環(huán)運動控制專利技術：實時監(jiān)控機械結構的運動趨勢，對運動偏差進行糾正，保證每一步分毫不差；可以最大程度保證打印精度和打印成功率。 2）全球獨創(chuàng)斷電續(xù)打專利技術：打印過程中若遭遇意外斷電，或用戶手動關閉電源，打印機將自動暫停打印并保護模型，待下次重新接電后可恢復打印過程。 3）耗材監(jiān)控報警保護系統：打印過程中，若發(fā)生打印耗材用盡或絲料意外斷裂，打印機通過特有的斷絲檢測裝置實時發(fā)現異常并進行保護處理。