葡京娱乐场-富盈娱乐场开户_百家乐试玩_sz全讯网网址xb112 (中国)·官方网站

面向AI等應用發(fā)展趨勢推出的新一代高性能、高密度插卡式交換機 產(chǎn)品特性： 固化4個擴展插槽，每槽位最大可支持32個100G端口，更好滿足數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡演進需求 支持2+2電源與5+1風扇熱插拔，支持GR完美重啟，實現(xiàn)硬件與鏈路可靠性雙重保護 三層路由功能輕松適配多重業(yè)務，數(shù)據(jù)傳輸高效有保障 多重管理方式選擇 網(wǎng)絡維護簡單有效 構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡 AI/機器學習等應用的高速發(fā)展，驅(qū)動下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡向100G/400G演進。下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，要求設備在單位空間內(nèi)，具備更高的性能、更大的帶寬，RG-S6920-4C在4U高度空間內(nèi)，最大可提供128個100G端口，或64個100G端口+16個400G端口，更好的滿足下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的演進需求。 構(gòu)建高性能、低延時數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡 RG-S6920-4C交換機配合RG-S6510系列交換機，基于PFC/ECN等網(wǎng)絡流控技術(shù)，以及MMU調(diào)優(yōu)技術(shù)，可構(gòu)建端到端、無損、低時延轉(zhuǎn)發(fā)的RDMA（Remote Direct Memory Access，遠程直接內(nèi)存訪問）基礎(chǔ)承載網(wǎng)絡，滿足AI/機器學習、高性能計算、分布式存儲大數(shù)據(jù)等應用場景的網(wǎng)絡部署要求。 電信級可靠性保護 RG-S6920-4C交換機支持2+2電源冗余，5+1風扇冗余，所有電源模塊以及風扇模塊均可以熱插拔而不影響設備的正常運行。此外整機還支持電源和風扇的故障檢測及告警，可以根據(jù)溫度的變化自動調(diào)節(jié)風扇的轉(zhuǎn)速，更好的適應數(shù)據(jù)中心的環(huán)境。還具備設備級和鏈路級的多重可靠性保護。采用過流保護、過壓保護和過熱保護技術(shù)。 除了設備級可靠性以外，該系列還支持豐富的鏈路可靠性技術(shù)，比如支持GR快速重啟、BFD快速轉(zhuǎn)發(fā)檢測等機制。當網(wǎng)絡上承載多業(yè)務、大流量的時候，降低異常對網(wǎng)絡業(yè)務的影響，提升整網(wǎng)可靠性。 IPv4/IPv6雙棧協(xié)議多層交換 RG-S6920-4C交換機，硬件支持IPv4/IPv6雙協(xié)議棧多層線速交換，硬件區(qū)分和處理IPv4、IPv6協(xié)議報文，支持多種Tunnel隧道技術(shù)（如手工配置隧道等等），可根據(jù)IPv6網(wǎng)絡的需求規(guī)劃和網(wǎng)絡現(xiàn)狀，提供靈活的IPv6網(wǎng)絡間通信方案。 支持豐富的IPv4路由協(xié)議，包括靜態(tài)路由、RIP、OSPF、IS-IS、BGP4等，滿足不同網(wǎng)絡環(huán)境中用戶選擇合適的路由協(xié)議靈活組建網(wǎng)絡。 支持豐富的IPv6路由協(xié)議，包括靜態(tài)路由、RIPng、OSPFv3、BGP4+等，不論是在升級現(xiàn)有網(wǎng)絡至IPv6網(wǎng)絡，還是新建IPv6網(wǎng)絡，都可靈活選擇合適的路由協(xié)議組建網(wǎng)絡。 完善的管理性 支持豐富的管理接口，例如Console、MGMT口、USB口，支持SNMPv1/v2/v3，支持通用網(wǎng)管平臺。支持CLI命令行， Telnet，集群管理，使設備管理更方便，并且支持SSH2.0、SSL等加密方式，使得管理更加安全。 支持SPAN/RSPAN鏡像和多個鏡像觀察端口，可以將網(wǎng)絡流量輸出分析以采取相應管理維護措施，使原本不可見的網(wǎng)絡業(yè)務應用流量變得一目了然，可以為用戶提供多種網(wǎng)絡流量分析報表，幫助用戶及時優(yōu)化網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)，調(diào)整資源部署。

熒光探針具有靈敏度高、取樣小、成本低、重現(xiàn)性好、易于操作等特點，研發(fā)了針對溶液中 Ag+, F-，Hg2+等離子及 N2H4，H2S 等小分子檢測的熒光探針，檢測限低，檢測快速，選擇性好，部分探針可實現(xiàn)試紙化檢測。

簡介：本發(fā)明公開了一種鉀摻雜介孔g?C3N4光催化材料在降解有機染料廢水中的應用，屬于光催化材料技術(shù)領(lǐng)域。該光催化材料的制備包括如下步驟：將三聚氰胺和KI充分研磨后平鋪于坩堝底部，將SBA?15均勻的分散在三聚氰胺和KI混合物的上面，然后將坩堝加蓋后置于馬弗爐內(nèi)進行煅燒，產(chǎn)物經(jīng)處理后即得所述鉀摻雜介孔g?C3N4光催化材料。該光催化材料比表面積大使得反應活性位點增加，鉀摻雜后可有效抑制光生電子和空穴的復合，表現(xiàn)出更優(yōu)異的光催化性能。本發(fā)明鉀摻雜介孔g?C3N4光催化材料可降解有機染料廢水，在60min能降解80％以上的目標降解物，顯示了優(yōu)異的光催化活性。

本發(fā)明公開了一種1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇的不對稱合成方法，包括以下步驟：（A）3,5-二氯吡啶（I）在胺基鋰的作用下與乙醛反應生成（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（II）；（B）（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（II）在氧化劑的作用下生成1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙酮（III）；（C）1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙酮在手性配體存在下與硼烷試劑反應，制得單一光學異構(gòu)體的1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（IV）。該法較傳統(tǒng)手性柱分離（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇相比，優(yōu)點突出：（1）反應簡單，易于操作，總收率高，光學純度大于98%；（2）工業(yè)制備周期明顯縮短，設備要求低；（3）制備成本低，是適合工業(yè)生產(chǎn)的方法。

（專利號：ZL 201510680510.2） 簡介：本發(fā)明公開了一種負載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑催化甲酸脫氫的方法，屬于化學化工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明將制備好的負載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑置于反應器中，將反應器置于油浴中升至一定溫度，接著將甲酸和甲酸鈉混合液加入反應器中進行反應，生成的氫氣采用排水法收集。所述負載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑采用Ag、Pd按照一定摩爾比配成溶液，將載體C3N4加入上述溶液中，向混合液中添加還原劑，經(jīng)過濾、干燥后制得。與傳統(tǒng)的負載型催化劑不同的是：根據(jù)本發(fā)明，調(diào)節(jié)催化劑中金屬銀、鈀的含量及C3N4含量就可以制得用于甲酸脫氫制氫氣的高活性、高選擇性負載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑。

（專利號：ZL 201410111970.9） 簡介：本發(fā)明公開了一種可降解型酸性離子液體催化制備2，4，5-三芳基取代咪唑的方法，屬于化學材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該制備方法中苯偶酰、芳香醛和醋酸銨的摩爾比為1∶1∶2～4，可降解型酸性離子液體催化劑的摩爾量是所用芳香醛的3～5%，反應溶劑乙醇的體積量(ml)為芳香醛摩爾量(mmol)的1～3倍，回流反應0.5～2h，反應結(jié)束后旋蒸出溶劑，加入水后有大量固體析出，碾碎固體，靜置，抽濾，所得濾渣水

本發(fā)明提供了一種鋰離子電池正極材料 LiFePO4/C 復合材料的 制備方法，具體為：（1）將碳酸鋰、磷酸鐵和草酸加入聚合物水溶液 中攪拌，得到混合物；（2）對混合物進行球磨，在球磨過程中，草酸 作為還原劑將磷酸鐵鋰化，制備出無定型的前驅(qū)體；（3）對前驅(qū)體進 行煅燒，在煅燒過程中，通過聚合物的高溫分解將前驅(qū)體進一步還原 鋰化，并且聚合物作為碳源合成出 LiFePO4/C 復合材料。本發(fā)明方法 環(huán)境友好，制備過程簡單，制備成本低，制備產(chǎn)物顆粒均勻，易實現(xiàn) 工業(yè)化生產(chǎn)。

【發(fā) 明 人】梁僑麗；樊大平；吳啟南；段金廒【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及黑三棱內(nèi)酯B的新用途，具體地說是涉及黑三棱內(nèi)酯B為TLRS拮抗劑在制藥中的新用途，具體為選擇性TLR2和TLR4拮抗劑在制備炎癥和自身免疫過強疾病的治療藥物中的新用途。【摘要】黑三棱內(nèi)酯B作為選擇性TLR2和TLR4拮抗劑及其在制備抗炎和免疫刺激抑制劑藥物中的新用途。研究SsnB有益效果內(nèi)容:對TLR介導的炎性信號傳遞的影響，結(jié)果顯示SsnB選擇性抑制TLR2和TLR4介導的細胞炎性因子表達，對持續(xù)高表達TLR4信號的細胞，SsnB能顯著抑制其炎性信號傳遞；對內(nèi)毒素致小鼠炎癥反應具有抑制作用，能顯著降低炎癥小鼠血漿炎性因子水平和巨噬細胞炎性因子mRNA表達。SsnB是一個選擇性TLR2和TLR4拮抗劑，具有抗炎和免疫刺激抑制作用，可用于制備動脈粥樣硬化、缺血再灌注、腫瘤、慢性炎性腸道疾病、糖尿病、阿爾茨海默病氏癥、慢性阻塞性肺疾病、膿毒癥、紅斑狼瘡、風濕性關(guān)節(jié)炎等炎癥和自身免疫過強疾病的治療藥物。

2022年8月4日-6日，青軟創(chuàng)新科技集團將亮相第57屆中國高等教育博覽會，西安國際會展中心 I 3號館 3C05，人工智能/大數(shù)據(jù)/特色軟件/新工科優(yōu)訓營等產(chǎn)品現(xiàn)場體驗，產(chǎn)教融合、專業(yè)共建、課程共建相關(guān)人才培養(yǎng)體系交流分享。