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高速列車具有安全性好、正點(diǎn)率高、快速等優(yōu)點(diǎn)。能有效地改善交通環(huán)境，帶動國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。20世紀(jì)60年代以來，隨著鐵路電氣化的高速發(fā)展，鐵路運(yùn)輸一再提速，對于電氣化鐵路用接觸線的性能要求越來越高，因?yàn)樵陔姎饣F路運(yùn)行過程中，接觸導(dǎo)線不僅要承受較大的懸掛張力，同時還經(jīng)受著通過電流時引起的熱作用。因此，材料要求在具有良好導(dǎo)電性能的同時還應(yīng)具有高的抗拉強(qiáng)度，而且在電流負(fù)荷增大、溫度升高時仍然要保持較高的強(qiáng)度。接觸線既要提供高速列車所需的動力、照明和空調(diào)等用電，又要承受較大的軸向拉力，同時還可能工作在極冷、極熱、腐蝕性強(qiáng)等環(huán)境中，總的來說，電力傳輸線必須具有以下性能：能夠滿足高速列車速度和電流的要求，具有足夠的抗拉強(qiáng)度來承受振動，高導(dǎo)電率，耐磨性好，耐熱性好，抗軟化溫度高，軟化處理(300℃保溫2 h) 后其常溫抗拉強(qiáng)度不小于初始態(tài)的90%，抗大氣腐蝕性能好，線膨脹系數(shù)小。我國鐵路廣深線、京鄭線等都大量或全部使用了法國或德國產(chǎn)品，花費(fèi)了大量外匯。因此，對國產(chǎn)銅及銅合金接觸線的研制開發(fā)具有重大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。本研究開發(fā)的析出強(qiáng)化型Cu-Ag系、Cu-Cr系合金已經(jīng)能夠滿足工業(yè)化生產(chǎn)的需要。

高速列車具有安全性好、正點(diǎn)率高、快速等優(yōu)點(diǎn)。能有效地改善交通環(huán)境, 帶動國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。20世紀(jì)60年代以來, 隨著鐵路電氣化的高速發(fā)展, 鐵路運(yùn)輸一再提速, 對于電氣化鐵路用接觸線的性能要求越來越高, 因?yàn)樵陔姎饣F路運(yùn)行過程中, 接觸導(dǎo)線不僅要承受較大的懸掛張力, 同時還經(jīng)受著通過電流時引起的熱作用。因此, 材料要求在具有良好導(dǎo)電性能的同時還應(yīng)具有高的抗拉強(qiáng)度, 而且在電流負(fù)荷增大、溫度升高時仍然要保持較高的強(qiáng)度。接觸線既要提供高速列車所需的動力、照明和空調(diào)等用電, 又要承受較大的軸向拉力, 同時還可能工作在極冷、極熱、腐蝕性強(qiáng)等環(huán)境中,總的來說, 電力傳輸線必須具有以下性能: 能夠滿足高速列車速度和電流的要求, 具有足夠的抗拉強(qiáng)度來承受振動, 高導(dǎo)電率, 耐磨性好, 耐熱性好, 抗軟化溫度高, 軟化處理(300℃保溫2 h) 后其常溫抗拉強(qiáng)度不小于初始態(tài)的90% , 抗大氣腐蝕性能好,線膨脹系數(shù)小。我國鐵路廣深線、京鄭線等都大量或全部使用了法國或德國產(chǎn)品, 花費(fèi)了大量外匯。因此，對國產(chǎn)銅及銅合金接觸線的研制開發(fā)具有重大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。本研究開發(fā)的析出強(qiáng)化型Cu-Ag系、Cu-Cr系合金已經(jīng)能夠滿足工業(yè)化生產(chǎn)的需要。 主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb>580MPa； 2.延伸率>5%； 3.導(dǎo)電率>75%IACS； 4.設(shè)計(jì)使用壽命：15年。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。

北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院研究開發(fā)的高性能W-Cu、Mo-Cu合金是一類采用新工藝制備的金屬功能材料。自1996年以來，本項(xiàng)目得到了國家自然科學(xué)基金、國防預(yù)研基金等大力支持與資助，歷時6年完成。采用先進(jìn)的活化工藝對原材料粉末進(jìn)行處理，再采用特殊的固結(jié)手段，制備出的W-Cu、Mo-Cu合金性能達(dá)到了國際先進(jìn)水平。它兼有鎢（或鉬）與銅的綜合性能，例如高的導(dǎo)熱性、優(yōu)異的高溫強(qiáng)度、良好的抗震性、抗燒蝕、抗高溫氣體腐蝕性、以及可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)等。W-Cu合金的密度為16.36g/cm3，熱膨脹系數(shù)為7.2×10-6/℃，熱導(dǎo)率為182Wm-1K-1，彈性模量為274.6GPa，全部達(dá)到或超過了進(jìn)口件的性能，已用于我國國防和電子和民用工業(yè)部門。 由于W-Cu、Mo-Cu合金具有其它材料所不具備的優(yōu)異性能，因此可以在眾多的領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。例如在電子通訊領(lǐng)域可以用于散熱與熱沉材料、電子封裝材料，在工業(yè)電氣領(lǐng)域可以用于真空觸頭，在航空航天領(lǐng)域可用于尾部噴管喉襯、燃?xì)舛妫诘刭|(zhì)勘探與石油領(lǐng)域可用于巖石破碎彈的藥型罩等。

本發(fā)明涉及銀基復(fù)合材料的制備，旨在提供一種Ag/SnO2復(fù)合材料的制備方法。該方法包括：在攪拌條件下將氨水與SnCl4·5H2O的酸性水溶液同時滴加到WC懸浮水溶液中反應(yīng)后，將懸浮液過濾、洗滌，真空干燥后煅燒，獲得具有核殼包覆結(jié)構(gòu)的復(fù)合SnO2顆粒；將顆粒與銀粉球磨混合均勻得到混合粉體；將混合均勻后的粉體通過等靜壓壓制成坯體，然后依次經(jīng)過燒結(jié)、復(fù)壓、復(fù)燒工藝，最后熱擠壓成型獲得Ag/SnO2復(fù)合材料。通過本發(fā)明制備獲得的Ag/SnO2復(fù)合材料，一方面保證了復(fù)合顆粒具有與SnO2相類似的優(yōu)良特性，另一方面可以通過調(diào)整SnO2和WC的復(fù)合比例有效克服傳統(tǒng)電接觸材料在使用過程中因成分偏析導(dǎo)致的性能劣化，進(jìn)而消除經(jīng)長期使用后接觸電阻增大、溫升提高對電氣使用性能的不利影響。

450mm×250mm×300mm，八大行星模型，大致區(qū)分大小（直徑），有公轉(zhuǎn)軌道，可手動操作。

研制出了多種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Ag-MAX電接觸材料，具有優(yōu)異的力學(xué)性能、電學(xué)性能、熱學(xué)性能及耐電弧侵蝕性能，具體研究成果包括：（1）新型Ag-MAX電接觸材料開發(fā)：制備了高純Ti3AlC2，Ti3SiC2，Ti2SnC和Ti2AlC等MAX相粉末材料，研制了Ag-MAX電觸頭復(fù)合材料，在400V、100A條件下（GB14048.4-2010）承受6000次電弧侵蝕后，質(zhì)量損失約為5[[[[[%]]]]]（與銅基座一體），樣品仍然保持完整性，綜合性能與商用Ag-CdO相當(dāng)、優(yōu)于Ag-C產(chǎn)品；（2）Ag-MAX電接觸材料制備技術(shù)研究：研究了無壓燒結(jié)和放電等離子燒結(jié)（SPS）制備Ag-MAX電觸頭復(fù)合材料，利用等通道轉(zhuǎn)角擠壓優(yōu)化制備了Ag-MAX復(fù)合材料，通過MAX相表面包覆碳層的工藝調(diào)控Ag/MAX界面反應(yīng)與結(jié)合，最終改善了材料致密度、微觀組織、力學(xué)性能及耐電弧侵蝕性能，最佳條件下制備的樣品在承受6000次電弧侵蝕后質(zhì)量損失小于3[[[[[%]]]]]；（3）Ag與MAX相高溫潤濕性研究：研究了Ag與Ti3AlC2、Ti3SiC2等MAX相塊體材料的高溫潤濕行為，發(fā)現(xiàn)二者具有反應(yīng)/非反應(yīng)性兩種不同潤濕性，同時通過導(dǎo)電、導(dǎo)熱和耐電弧侵蝕等性能表征，結(jié)果表明非反應(yīng)性潤濕體系具有更加優(yōu)良的耐電弧侵蝕性能，對于Ag-MAX的體系開發(fā)與制備技術(shù)具有重要指導(dǎo)價(jià)值。主要創(chuàng)新點(diǎn)：1、研制了新型無Cd節(jié)約貴金屬Ag的Ag-MAX電接觸材料體系;2、優(yōu)化制備了具有MAX相組織細(xì)化、定向排布特點(diǎn)的Ag-MAX電接觸材料；3、研究了Ag與MAX的高溫潤濕行為，發(fā)現(xiàn)非反應(yīng)性潤濕的Ag-MAX體系綜合性能更優(yōu)。應(yīng)用領(lǐng)域：預(yù)期本項(xiàng)目開發(fā)制備的Ag-MAX電接觸材料，在航天航空、高速列車、電動汽車、智能電網(wǎng)、智能電器等行業(yè)的低壓電接觸器件（如電路開關(guān)、接觸器、繼電器等）中具有廣闊市場前景。

本發(fā)明公開了一種 Ag 基電觸頭的制造方法，利用激光選區(qū)熔化 法 ， 首 先 使 用 4 × 10⁵W/m² ～ 10 × 10⁵W/m²的激光，在觸橋表面預(yù)制 20μm～50 μm 的 Ag2O 過渡層，再在過渡層表面打印出 Ag 基電觸頭三維結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明利用