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全降解性淀粉基塑料制品
我國已是“白色污染”十分嚴重的國家。據有關資料統計，就PVC一項的消耗，到本世紀末，我國將達到人均1.7kg/年的水平。如果再加上其它聚合物材料的應用，其數量將十分驚人。而目前對于廢棄的塑料制品除少量重新回收利用外，多采取焚燒、填埋、倒入海中等方法處理。由于這類塑料制品在自然界中的分解十分緩慢（約需200年），勢必將造成嚴重的污染和對生態環境不可估量的破壞
西安交通大學
2021-01-12
天然高分子基醫用植物膠囊
? 傳統膠囊囊殼基本由動物明膠構成，其易失水硬化、吸潮軟化，遇醛類易交聯，再加上國際穆斯林、猶太教和素食協會等特殊文化人群的抵制，使植物膠囊成為傳統膠囊優選的替代產品。但國產的植物膠囊骨架材料——羥丙基甲基纖維素(HPMC)性能不達標。本技術解決了植物膠囊專用醫藥級HPMC研發、應用，及其膠囊母料復配技術與加工成型難題。膠囊的制備充分利用現有明膠生產設備與條件，在不改動或少改動膠囊加工設備的前提下，調整溶液濃度、成型工藝，控制烘干溫度、風速、時間來調整膠囊的形狀、厚度及透明度、脫模性能與切
北京理工大學
2021-01-12
覆銅陶瓷銅基剎車制動材料
銅優良的塑性、韌性及導熱性使得銅基陶瓷顆粒復合材料具有優良的綜合機械性能及良好的導熱性，使其能承受高速制動過程中所產生的壓力及磨擦表面瞬時高溫所產生的循環熱沖擊。高硬度的陶瓷顆粒在復合材料中充當磨擦元素，使得銅金屬基陶瓷顆粒復合材料具有高而穩定的摩擦系數。但同時也存在自身磨損較大的特點。本技術的特點在于對復合材料中的陶瓷顆粒表面包覆銅膜，徹底改變銅基體與陶瓷之間的接觸狀態，使銅基體與陶瓷顆粒之間由相互之間的機械接觸轉變成界面濕潤狀態，從而提高基體對陶瓷顆粒的支撐強度，使陶瓷顆粒能更充分的發揮其耐磨能力，在整體上表現為耐磨性提高，使用壽命延長。 應用前景： 隨著國內電力機車的不斷提速及未來高速列車、擺式列車的應用，列車的制動能力對列車的運行安全顯得越來越重要。制動磨擦材料的工況特點是，摩擦速度高，在短時間內吸收巨大的能量，摩擦面溫度急劇升高。目前普遍使用的金屬磨擦材料，其特點是磨擦系數較低且不穩定，隨磨擦面溫度的提高及滑動速度的增加使磨擦系數顯著降低。石棉等非金屬磨擦材料雖然具有高而穩定的摩擦系數，但磨擦表面的高溫會使其中耐熱性較低的橡膠、甲醛和酚醛樹脂等粘結劑碳化，使其喪失磨擦性能而損壞。碳—碳復合材料則由于成本較高，目前主要用于飛機的剎車裝置中。因此，金屬基陶瓷復合材料就成為高速列車首選的制動材料。它亦是汽車、摩托車及其它載運工具的剎車制動部件的換代材料。
北京交通大學
2021-04-13
抗氧化耐高溫磨損WC基涂層
北京工業大學
2021-04-14
柔性PEDOT基新型室溫熱電材料
該研究在基于以往使用離子液體處理PEDOT:PSS導電聚合物所取得成果的基礎上，進一步優化了材料的塞貝克系數以實現更好的熱電轉換效率。對于PEDOT/IL復合有機熱電材料，僅靠離子液體對PEDOT:PSS的有序性優化，復合薄膜的塞貝克系數并未得到顯著改善,功率因子PF提升不明顯。為提高復合物薄膜的塞貝克系數，研究人員提出了使用還原劑對PEDOT:P
南方科技大學
2021-04-14
輕質高強鋁基納米復合材料
本成果國際領先
西南交通大學
2016-06-24
鎳基合金焊接材料-LNG焊材
依據焊條在焊接過程中的冶金原理、并根據合金化機理和礦物粉的各自特性，以純鎳絲為焊芯，采用國產原材料研發出反比例配方的鎳基合金焊條NiCrFe-9。中國用于9%鎳鋼焊接的超低溫鎳基合金焊條全部依賴進口。我國研制的SJTU-ENiCrFe-9鎳基合金焊條的工藝性能優于同類國外產品（焊條無發紅現象、脫渣容易、熔渣覆蓋均勻）；焊條溶敷金屬拉伸性能與國外同類產品相當，超低溫沖擊功平均值高于同類國外產品約40%。
上海交通大學
2023-05-09
SiC顆粒增強鋁基復合材料
將高性能陶瓷增強體加入到金屬的鋁基體中，制成鋁基復合材料，得到單一材料所不具有的強度、模量、塑性等各種優異性能，且性能可以通過人工設計和復合而進行控制。材料性能達到國際領先水平，建立了國內第一個航天鋁基復合材料技術標準，形成了高性能鋁基復合材料的批量、多品種研制和生產能力，并成功推廣應用。
上海交通大學
2023-05-09
高性能鋼（鐵）基復合材料
金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。 本創新成果采用表面鑄滲技術，通過設計開發金屬基體組成、增強體結構和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產襯板、磨輥等耐磨件。該技術突破了以往復合層厚度只能達3~10mm的限制，實現了復合層厚度的可調可
江蘇大學
2021-04-14
電子封裝用鋁基復合材料
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產成本低、設備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設計。“金屬基復合材料工程技術研究所”在這一工藝上擁有多項發明專利，技術成熟，并具有獨立開發新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業大學
2021-04-14