|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
金屬/陶瓷復合基板
利用具有自有知識產權的專利技術，制造具有世界先進水平的金屬/氧化鋁陶瓷結合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結合基板，為電力電子器件和半導體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結合在一起的復合材料，具有優良的電絕緣、導熱、低膨脹、大電流、冷熱負載循環、溫度范圍寬等特性，在電子技術領域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源模塊、固態繼電器、高頻開關供電系統、電加熱裝置、半導體制冷器、微波及航空航天技術及其它相關領域。金屬/陶瓷層狀復合結構材料在輕裝甲防護、新能源及新型發動機領域也具有很好的應用前景，陶瓷基高溫復合材料是新一代渦輪風扇航空發動機研究的重點。
北京航空航天大學
2021-04-13
LED?無基板封裝技術
已有樣品/n這項封裝技術是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發光二極管封裝體積，全角度發光特 性，降低器件封裝熱阻，實現對發光二極管電學和光學性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優點。與傳統工藝封裝相比成本降低 30%左右，發光效率與傳統封裝 相當。 隨著LED技術的進步，外延與芯片工藝在發光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費材料和工藝步驟較多且技術含量較低，其成本難以降低。 作為現有封裝結構與晶圓級封裝結構的中間階段
中國科學院大學
2021-01-12
浙江大學TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學
2022-06-23
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
NFC射頻磁性基板材料與應用
NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動終端集成NFC系統的關鍵支撐，但材料制備技術長期掌握在國外公司。國家工程中心經過技術攻關研制成功低成本磁性基板材料,打破國外技術壟斷。
電子科技大學
2021-04-10
低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結構的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現銅-陶瓷間高強度鍵合，與現有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學
2021-01-12
測量芯片與基板相對傾角測量方法及系統
本發明公開了一種測量平面角度方法、芯片與基板相對傾角測量方法及系統，芯片和基板相對傾角的測量方法包括步驟 S21 采用標定的方式獲得第一基準平面與第二基準平面之間的角度誤差；S22 根據測量平面角度的方法并結合第一高度傳感器測得的高度距離獲得芯片與第一基準平面的第一傾角，并根據測量平面角度的方法并結合第二高度傳感器測得的高度距離獲得基板與第二基準平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運算獲得芯片與基板之間的相對傾角。本發明利用高度傳感器測量多點高度測量傾角，進而利用傾角標定
華中科技大學
2021-04-14
一種用于 RFID 標簽封裝的基板輸送系統
本發明公開了一種用于 RFID 標簽封裝的基板輸送系統，該基板輸送系統沿著輸送路徑從上游端到下游端依次包括放料裝置、第一 張力裝置、第一跟邊糾偏裝置、第二張力裝置、第三張力裝置、第二 跟邊糾偏裝置、分切裝置以及收料裝置等，同時對其中的關鍵組件如 張力裝置、對點糾偏裝置、收料裝置和分切裝置等進行了改進。通過 本發明，能夠更好地滿足基板不同的張力控制需求，更大程度地改善 糾偏精度，同時具備生產效率高、分切質量好等技術效果。
華中科技大學
2021-04-11
陶瓷基板表面導電線路的制作與修復方法
本發明旨在提出一種在二維或三維陶瓷材料表面制作與修復電 線路的通用方法，即利用激光束，按照預先設計的線路圖案，對預覆 有特定金屬的離子或絡離子的陶瓷材料表面進行加工處理，然后實施 化學鍍，就能得到所需的導電線路。該技術能夠在多種陶瓷基板(包括 平面的和三維的)的表面快速直接地制備或修復各種復雜的導電線路， 對基板材料無特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率 高；所得導電線路表面均勻致密，無裂紋，導電性好，結
華中科技大學
2021-04-14
一種用于 RFID 標簽生產的基板輸送控制方法
本發明公開了一種用于 RFID 標簽生產的基板輸送控制方法， 包括：輸入有關基板輸送的一系列工藝參數，然后采集獲取基板的當 前狀態參數值；將基板的多個張力當前值分別與參考值相比較，并采 用雙重張力控制方式來保證基板張力的穩定；此外，采用基于機器視 覺的糾偏方式來保證基板橫縱向的精確定位。通過本發明，能夠更好 地滿足基板的張力控制需求，進一步改善定位精度，同時具備適應各 類復雜工況、不易被干擾、高效率和高可靠性等特點。
華中科技大學
2021-04-11