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5G新基建是國家的重要發展戰略，寬溫高可靠的25Gb/s DFB(分布反饋)激光器芯片是5G光傳輸核心光芯片，也是當前5G建設的卡脖子問題之一。自主可控的5G光模塊DFB激光器芯片對解決光通信“空芯化”問題，推進“中國芯”國家重大戰略實施，保障我國通信基礎設施安全具有重要的經濟和社會效益。因DFB激光器的微分增益隨溫度上升迅速下降，常規的DFB激光器面臨嚴重的高溫高帶寬瓶頸。面對5G應用要求的-40~85℃的寬溫應用場景，常規DFB激光器芯片往往是超頻運行，嚴重影響可靠性。因此，研制全國產寬溫25Gb/s DFB激光器芯片，同時兼顧低成本高可靠需求對推進“中國芯”國家重大戰略實施具有重要意義。 本成果創新性地提出一種溝中溝脊波導DFB激光器結構，相比較常規DFB激光器，在脊兩側對稱的刻蝕兩個溝槽。此結構可抑制注入載流子的橫向擴散，提高對光場的束縛，提高芯片帶寬，滿足芯片高速工作需要。芯片的高溫輸出光功率大于10mW，單模抑制比大于40dB，實測寬溫25Gb/s眼圖及誤碼率均達到商用需求。同時，相比較常規芯片，其制作過程只需多加一步簡單的刻蝕，無需二次外延，成本低，做了2000小時的老化試驗，其功率變化小于0.5%，具有高可靠性。 圖1（a）常規DFB激光器芯片截面圖（b）新型溝中溝脊波導DFB激光器芯片截面圖（c）新型溝中溝脊波導DFB激光器芯片概圖（d）（e）（f）分別為常規芯片、溝脊距為2μm、溝脊距為6μm SEM圖 圖2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規芯片響應曲線對比（d）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規芯片響應帶寬對比，帶寬可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼圖（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背傳輸及10km傳輸誤碼率曲線 圖3（a）（b）25℃和85℃下常規芯片與溝中溝脊芯片2000小時老化實驗結果，功率變化小于0.5%

針對高速離 心泵內流速高， 進口段容易引起回流璇渦、葉輪中存在二

產品詳細介紹分析型超高速冷凍離心機性能特點：1、微機控制，觸摸面板，LCD/LED雙顯示。2、采用交流變頻電機，全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑。3、可直接設定轉速，自動計算RCF值。可直接設定RCF值，自動轉換成轉速。4、具有10檔升降速。5、運行中可修改參數，運行參數自動記憶。6、具有40種自定義程序存儲功能。7、具有軟剎車功能。8、具有轉子號識別功能。9、具有超溫、超速、不平衡和門蓋安全保護功能，并在顯示窗口顯示故障信息和聲音報警。    分析型超高速冷凍離心機技術參數：型號名稱： Happy-TL26超高速冷凍離心機顯示方式： LCD/LED雙顯示最高轉速： 26500rpm轉速精度： ±30rpm最大相對離心力： 50000×g最大容量： 4×100mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時范圍： 0～99h59min59s電機： 交流變頻制冷系統： 全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑門鎖： 電子門鎖噪音： ≤60dB電源： AC220V，50Hz，2.5kW，25A內膽材質： 不銹鋼箱體材質： 優質鋼板外形尺寸： 800×700×400mm重量： 110kg    分析型超高速冷凍離心機轉子：NO.1角轉子： 26500rpm，50000×g，18×0.5mL，鈦合金材質NO.2角轉子： 24000rpm，41000×g，12×2.2/1.5mL，鈦合金材質NO.3角轉子： 20000rpm，27300×g，8×5mL，航空鋁材質NO.4角轉子： 18000rpm，26600×g，48×0.5mL，航空鋁材質NO.5角轉子： 18000rpm，26600×g，24×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.6角轉子： 18000rpm，19000×g，10×5mL，航空鋁材質NO.7角轉子： 18000rpm，30200×g，10×10mL，航空鋁材質NO.8角轉子： 15000rpm，24300×g，32×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.9角轉子： 15000rpm，23120×g，12×10mL，航空鋁材質NO.10角轉子： 14000rpm，20150×g，6×50mL，航空鋁材質NO.11角轉子： 14000rpm，21940×g，4×100mL，航空鋁材質NO.12角轉子： 12000rpm，13200×g，12×15mL，航空鋁材質NO.13角轉子： 9000rpm，10500×g，24×10mL，航空鋁材質NO.14水平酶標板轉子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，鋼、不銹鋼材質NO.15水平酶標板轉子： 4000rpm，2300×g，2×2×96孔，鋼、不銹鋼材質    想了解更多信息，請進入http://www.fudizao.com    

產品詳細介紹臺式高速冷凍實驗室離心機性能特點：1、微機控制，觸摸面板，LCD顯示。2、采用交流變頻電機，全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑。3、可直接設定轉速，自動計算RCF值。可直接設定RCF值，自動轉換成轉速。4、具有10檔升降速。5、運行中可修改參數，運行參數自動記憶。6、具有10種自定義程序存儲功能。7、具有軟剎車功能。8、具有轉子號識別功能。9、具有超溫、超速、不平衡和門蓋安全保護功能，并在顯示窗口顯示故障信息和聲音報警。    臺式高速冷凍實驗室離心機技術參數：型號名稱： Happy-TL18臺式高速冷凍離心機顯示方式： LCD最高轉速： 18000rpm轉速精度： ±30rpm最大相對離心力： 21500×g最大容量： 4×100mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時范圍： 0～99h59min59s電機： 交流變頻制冷系統： 全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑門鎖： 電子門鎖噪音： ≤60dB電源： AC220V，50Hz，1.5kW，18A內膽材質： 不銹鋼箱體材質： 優質鋼板外形尺寸： 600×580×370mm重量： 90kg    臺式高速冷凍實驗室離心機轉子：NO.1角轉子： 18000rpm，21500×g，18×0.5mL，航空鋁材質NO.2角轉子： 18000rpm，21500×g，12×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.3角轉子： 15000rpm，21000×g，48×0.5mL，航空鋁材質NO.4角轉子： 15000rpm，21000×g，24×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.5角轉子： 13000rpm，11500×g，10×5mL，航空鋁材質NO.6角轉子： 12000rpm，14800×g，12×10mL，航空鋁材質NO.7角轉子： 12000rpm，14800×g，6×50mL，航空鋁材質NO.8角轉子： 11000rpm，12450×g，12×15mL，航空鋁材質NO.9角轉子： 10000rpm，11200×g，4×100mL，航空鋁材質NO.10角轉子： 9000rpm，10500×g，24×10mL，航空鋁材質NO.11水平酶標板轉子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，鋼、不銹鋼材質    想了解更多信息，請進入http://www.fudizao.com    

產品詳細介紹性能特點：1、微機控制，觸摸面板，數字顯示。2、采用交流變頻電機，進口環保壓縮機，進口高速軸承。3、自動計算RCF值。4、可直接設定RCF或轉速，可進行梯度分離。5、具有超溫、超速、不平衡、門蓋安全保護功能。6、制冷、加熱雙回路控溫。技術參數：型號名稱： GL-21M/GL-21MI 高速冷凍離心機顯示方式： LED/LCD最高轉速： 21000rpm旋轉精度： ±30rpm最大相對離心力： 47400×g最大容量： 6×500mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時范圍： 0～23h59min電機： 交流變頻門鎖： 機械門鎖噪音： ≤65dB（A）電源： AC220V，50Hz，30A外形尺寸： 820×710×1240mm重量： 260kg轉子：NO.1角轉子： 21000rpm，47400×g，16×10mLNO.2角轉子： 21000rpm，50400×g，36×2.2/1.5mLNO.3角轉子： 20000rpm，43000×g，6×50mLNO.4角轉子： 16500rpm，31100×g，12×20mLNO.5角轉子： 15000rpm，25500×g，6×70mLNO.6角轉子： 13000rpm，24000×g，4×300mLNO.7角轉子： 12000rpm，19800×g，8×100mLNO.8角轉子： 12000rpm，22470×g，6×300mLNO.9角轉子： 9000rpm，14400×g，6×500mLNO.10水平轉子： 5000rpm，5470×g，4×500mLNO.11水平轉子： 5000rpm，4390×g，4×50mLNO.12水平管架轉子： 5000rpm，4390×g，4×2×50mLNO.13水平管架轉子： 5000rpm，4390×g，4×8×15mLNO.14水平轉子： 5000rpm，5470×g，4×750mLNO.15水平管架轉子： 5000rpm，4390×g，4×4×50mLNO.16水平方掛杯轉子： 5000rpm，4390×g，4×18×15mLNO.17水平圓掛杯轉子： 5000rpm，4390×g，4×24×10mLNO.18水平酶標板轉子： 4000rpm，2300×g，2×2×96孔NO.19連續離心角轉子： 14000rpm，21500×g，300mL/minNO.20連續離心角轉子： 8000rpm，9500×g，320mL/minNO.21間歇轉子： 17000rpm，31390×g，1000mLNO.22間歇轉子： 8000rpm，14890×g，4400mL關鍵詞：高速冷凍離心機

研究太赫茲寬帶無線通信系統中基于小波包變換的正交多載波 調制、峰均比抑制、信道編碼以及利用壓縮感知和凸優化的新型信道 估計等關鍵技術。構建太赫茲寬帶無線通信系統基帶處理實驗平臺， 用 FPGA 硬件驗證具有上述關鍵技術的基帶系統，并對其性能做出評 估。探索出一種更加適合于太赫茲通信系統的新理論和新方法，不僅 為具有全新通信方式和頻譜管理模式的太赫茲無線通信技術提供新 的解決方案，也能為其它寬帶高速無線通信技術提供有效的方法。

本發明提供一種電話通信網絡中節點敏感性排序的方法

研究背景 芯片是人類最偉大的發明之一，也是現代電子信息產業的基礎和核心。小到手機、電腦、數碼相機，大到6G、物聯網、云計算均基于芯片技術的不斷突破。半導體光刻工藝水平的發展是以芯片為核心的電子信息產業的基石，目前半導體光刻的制造工藝幾乎是摩爾定律的物理極限。隨著制造工藝的越來越小，芯片內晶體管單元已經接近分子尺度，半導體制作工藝的“瓶頸效應”越來越明顯。隨著全球化以及科技的高速發展，急劇增長的龐大數據量要求數據處理模型和算法結構不斷優化升級，帶來的結果就是對計算能力和系統功耗的要求不斷提高。而目前智能電子設備大多存在傳輸瓶頸、功耗增加以及計算力瓶頸等現象，已越來越難以滿足大數據時代對計算力與功耗的需求，因此提高運算速度同時降低運算功耗是目前信息工業界面臨的緊要問題。 如當年集成電路開創信息時代一樣，當下已經普及的光通信正在成為新革命力量的開路先鋒。與此同時，光子芯片正在從分立式器件向集成光路演進，光子芯片向小型化、集成化的發展趨勢已是必然。相對于電子驅動的集成電路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特點，利用光信號進行數據獲取、傳輸、計算、存儲和顯示的光子芯片，具有非常廣闊的發展空間和巨大的潛能。 項目功能 本項目瞄準光通信關鍵技術及核心芯片，基于量子阱二極管發光探測共存現象，探索關鍵微納制造技術，研制出可以同時實現通信、感知功能的一體化光電子芯片。 技術路線 一、技術原理及可行性 本項目主要負責人王永進教授發現如圖1所示的量子阱二極管發光探測共存現象，首次研制出同質集成發射、傳輸、調制和接收器件的光電子芯片，這些原創工作引起了業界相關科研小組地廣泛關注，化合物半導體同質集成光電子芯片成為研究熱點。香港大學的蔡凱威小組和申請人合作提出濕法刻蝕和激光選擇性剝離技術，在藍寶石氮化物晶圓上實現LED基同質集成光電子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉國王科技大學Ooi教授和美國加州大學圣巴巴拉分校Nakamura教授小組在藍寶石氮化物晶圓上，研制出基于氮化物激光器的同質集成光電子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院蘇州納米所孫錢小組在硅襯底氮化物晶圓上，研制出基于氮化物激光器的同質集成光電子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK調制方式下，InGaN/GaN量子阱二極管可實現Gbps的光發射、調制和探測速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。這些工作表明研發基于光子傳輸的化合物半導體同質集成光電子芯片以實現片上光子通信是可行的。   二、總體結構設計及工藝流程 本項目提出的同時通信/感知一體化光電子芯片基于常規的藍寶石襯底氮化鎵基多量子阱LED外延片進行設計，無需特殊定制的外延結構。以典型的2寸氮化鎵基藍光LED外延片為例，其外延片結構如圖2所示，從下至上依次為藍寶石襯底、AlGaN緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、InGaN/GaN多量子阱層和P型GaN層，通過調節InGaN/GaN多量子阱層的參數（層厚度與In的比例等等）可制備具有不同中心波長的光源器件。   圖3為本項目所提出的同時通信/感知一體化光電子芯片結構。在藍寶石襯底的氮化物晶圓上通過刻蝕和沉積等一系列晶圓級微納加工技術，制備出單片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N電極可以采用倒裝技術直接與基板相連，光線從透明的藍寶石襯底發出，這樣不僅使得器件具有優良的電性能和熱特性而且簡化了其后期的封裝工藝。 三、技術創新優勢 1、同一塊晶圓上集成LED和PD使得兩者間距離大大縮短，不僅有助于增強PD對藍寶石表面反射光線的耦合，提升感知系統性能，而且縮小了器件整體外形，符合集成電子器件小型化、便攜化的發展趨勢； 2、單片集成的LED和PD器件相比于傳統異質的、分立的LED和PD簡化了封裝形式和工藝，不再需要對LED和PD進行單獨的封裝，而且同質集成器件的基板也較異質結構的簡單統一，極大地縮短了集成系統的制作周期； 3、同時通信/感知一體化光電子芯片采用相同的工藝就可以制作出LED和PD，簡化了生長異質材料的復雜性，縮短了器件流片的周期，使用同一工藝就可將LED和PD進行批量生產，有效地降低了生產成本。 四、實驗驗證 本項目團隊所在的Peter Grünberg研究中心擁有完整的LED器件制備、光電性能測試與電學性能測試平臺，并且項目成員積累了豐富的測試技術與經驗，能夠滿足本項目的同時通信/感知一體化光電子芯片測試同時表征光電參數與電學參數的需求。下圖4所示為器件形貌表征圖，從左邊依次是掃描電鏡圖、光鏡圖、原子力顯微鏡圖。   基于通信感知一體化芯片，本項目利用單個多功能集成器件成功實現了對人體脈搏的監測功能，如圖5所示。   另外基于通信感知一體化氮化鎵光電子芯片，我們還實現了照明、成像和探測功能為一體的LED陣列系統，如圖6所示。該系統可以在點亮照明的同時，實現對外界光信號的探測與感知，通過后端系統處理后，再將信息通過陣列顯示出來，實現多種功能的集成。 項目負責人王永進教授是國家自然基金委優秀青年項目、國家973項目獲得者，他以第一或通訊作者身份在Light-Sci Appl.等主流學術期刊發表一系列高質量研究論文，獲授權中國發明專利23項，美國發明專利2項，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次專題報道，榮獲2019年中國電子學會科學技術獎（自然科學）、2019年南京市十大重大原創成果獎等。

本發明公開了一種對多天線通信系統的天線通道進行刻度的方 法，屬于大規模 MIMO 無線通信技術領域。本發明在刻度輔助系統的 存在下，待刻度的大規模 MIMO 系統通過與刻度輔助系統進行上、下 行的信道估計，待刻度的大規模 MIMO 系統利用上行的估計信道和刻 度輔助系統反饋而來的下行估計信道來對自身的天線通道進行刻度。 本發明能夠有效解決 TDD 雙工模式下，大規模 MIMO 系統的上、下 行信道不滿足理想互易性的問題，而且不需要在待刻度系統端增加額 外的硬件開銷，且輔助系統不必與待刻度大規模 MIMO 系統完全時鐘 同步、頻率同步。

一種多輸入多輸出蜂窩通信系統中下行多用戶多中繼傳輸方法。其步驟主要是：A、第一個時隙，基站進行湯姆林森-哈拉希瑪預編碼，將數據傳輸給所有中繼及基站服務用戶。B、基站服務用戶檢測與中繼放大：在第一時隙內，接收到信號的基站服務用戶檢測出原始的數據信息，中繼將接收數據進行直接放大；C、第二個時隙，基站與中繼進行基于干擾對齊預編碼，基站傳輸一個新的符號給一個新基站服務用戶，而中繼則將放大轉發的數據進行預編碼發送給所有中繼服務用戶；D、第二個時隙的檢測：在第二個時隙接收到數據的基站服務用戶與所有中繼服務用戶檢測出發送信號。該法對空分信道的自由度利用充分，頻譜利用率高，系統開銷低，系統定時亦不敏感。