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1 成果簡介基于網絡及數字媒體平臺的高端信息服務關鍵技術和產業化——通過網絡及數字媒體服務平臺（如數字電視，有線寬帶，電信 e 家平臺等），設計后端高端信息服務體系架構，從而最大化的利用多媒體數字服務平臺構建高端信息服務網絡生態系統平臺并產業化。 項目有利于改變目前網絡數字媒體和計算機軟件的“ 生態鏈”，渠道提供者與服務提供者會占據更為重要的位置， 這也符合我們的實際國情。同時，提升深港和大珠三角地區網絡數字媒體平臺，高端信息服務，系統集成商及數字媒體工業的能力，在數字媒體網絡接入平臺的融合潮流中發展創新性的技術和把握市場機會，快捷有效地開發新的先進技術，拓展新商機，將廣東省及產業示范基地的信息內容服務和增值服務產業做大、做強。2 應用范圍廣東省和大珠三角地區的信息產業，系統集成商，高端信息服務商，與數字媒體網絡行業相關的企業如消費電子產品，通訊產品，數字電視和計算機產品等的數字媒體設計公司，均可受惠。3 效益分析產業化后預期產值超過 1 億元人民幣。

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光掩膜版(又稱光罩，掩膜版，英文 Photo-mask )是芯片制作中實現設計圖形轉移的載體，是決定其微細結構和線寬精度的核心材料和工具。 目前中國半導體掩膜版的國產化率10%左右，90%需要進口，高端掩膜版國產化率3%，miniLED和microLED產業升級也需要更多高端掩膜版。隨著中國市場需求的持續提升，掩膜版產能嚴重不足。并且中國半導體掩膜版的產業起步較晚，技術滯后，核心技術和裝備基本讓國外公司壟斷，特別是在設備、材料領域眾多技術處于“卡脖子”狀態，例如掩膜版制造的核心裝備光刻機、檢測機、測量機、修復機和貼膜機等都依賴進口，嚴重制約中國半導體產業的發展。華中科技大學徐智謀教授團隊致力于全套高端半導體光掩膜版的關鍵核心技術研發與量產，為“卡脖子”技術研究而努力。 具有建立180 nm技術節點半導體掩膜版量產線相關核心技術；具備130 nm至28 nm半導體掩膜版研發、設計及驗證能力。主要研究成果如下： 1） 工藝突破 團隊掌握了掩膜版MEMS微納加工量產核心技術，如電子束光刻、激光光刻和納米壓印光刻等MEMS微納加工工藝的各類技術參數的搭配和優化，以及大數據量軟件快速處理、補償等。 2） 裝備國產化 A. 超高精度二維測量裝備 尺寸測量是驗證掩膜版技術指標的核心，主要包括關鍵尺寸測量(CD)和長尺寸測量(TP)。團隊已掌握掩膜版的關鍵測量技術，達到國內先進水平，具有整套設備的整機制造能力。 TP測量是掩膜版制作的核心指標，直接影響到客戶的套合精度，該測量設備一直由國外極少數廠商壟斷，且價格昂貴，一般在1000萬美元以上，高端限制對中國出口。團隊目前正在攻克該項技術，已取得階段性成果。 B. 缺陷修復裝備 掩膜版修補技術是提升良品率的關鍵手段，該技術一直為國外壟斷。團隊已熟練掌握UV、DUV激光化學沉積技術及皮秒飛秒激光金屬處理技術，具備整機制造能力，可降低設備采購成本70%以上。 C. Pellicle自動貼膜裝備 隨著產品精度的提升和應用領域的高端化，掩膜版貼膜是個不可缺少的重要環節。在IC制造領域100%掩膜版需貼Pellicle，在IC封裝領域90%以上需貼膜，在LED領域80%以上需貼膜。該貼膜設備一直國外公司壟斷，國內廠家沒有提供，國外采購全自動貼膜設備需100萬美元左右。團隊具備研發制造該設備的能力，貼膜精度±0.1mm,且有設備正式在產線運營，制造成本可節約90%以上。 3） 廠房建設關鍵技術 團隊對MEMS及其掩膜工廠工藝設備廠務設計有豐富經驗，掌握高等級防微震廠房結構和設備平臺的設計施工，可達到VC-D級技術標準，滿足納米級生產技術要求。 【技術優勢】 （1）掌握了高性價比掩膜版量產的關鍵核心技術，包括部分裝備的國產化，解決“卡脖子”技術難題，量產線建設成本節約30%以上； （2）具備28 nm及以下技術節點掩膜版設計開發能力和驗證平臺，驗證周期可縮短3倍； （3）擁有一支20多年以上掩膜版量產、研發和銷售經驗的隊伍，成熟的企業管理經驗，保證企業穩步成長，確保投資風險可控。 【合作方式】 股權投資合作共建或政府孵化+中試線。

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采用我們的激光陶瓷制備技術，我們成功制備出高質量的Ce：YAG陶瓷熒光體，應用于白光LED照明領域，已獲得130 lm/W的流明效率，顯色指數達85，通過控制陶瓷熒光體的厚度和Ce離子摻雜濃度，可以方便的解決白光分檔的難題。如圖1、圖2、圖3所示分別為所制備Ce:YAG陶瓷的實物照片、吸收譜和發光性能測試時的照片。由于陶瓷熒光體的熱導率遠高于傳統熒光粉與樹脂的固化體，可顯著改善熱管理，這將徹底解決熒光粉因為溫度上升引起熱猝滅所導致的光衰和光色不穩等問題。該陶瓷熒光體不含任何有機物，可實現全無機封裝，由于樹脂等有機物高溫老化所導致的發光體層發黑、變色甚至失效等問題將不復存在，這將顯著延長白光LED的壽命和發光穩定性。通過采用高效率藍光芯片，預計可進一步提高白光LED的流明效率。該技術路線與目前Philips Lumileds公司在其功率型白光LED方面所采取的技術方案類似（Lumiramic陶瓷熒光體技術）。相比而言，我們的陶瓷熒光體的制備技術具有制備更簡便、成本更低、使用更靈活等優勢。此外，該陶瓷熒光體也適用于遠程熒光體的解決方案，與Intematix（英特美）公司現有的遠程熒光體（樹脂加熒光粉的固化體）相比，我們的陶瓷熒光體方案具有更高的光抽取效率和更均勻的發光性能，可望用于射燈、室內筒燈、舞臺和廣告牌裝飾燈等對亮度要求較高的場合。陶瓷熒光體在高端功率型白光LED領域的應用才剛剛開始，隨著白光LED照明的不斷普及和應用領域對白光LED功率和效率需求的不斷上升，其重要性已逐漸引起市場關注，預計將來3-5年，市場規模將有大幅度增長。