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隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質(zhì)材料與精細制備工藝相結(jié)合的高技術(shù)產(chǎn)品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術(shù)、航空航天、汽車工業(yè)、軍用國防和民用電子設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產(chǎn)業(yè)化程度已成為衡量一個國家微電子基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)展程度和科技水平高低的

高性能智能電子假手系列產(chǎn)品是我國最先進的假手產(chǎn)品，它首次通過智能動態(tài)比例控制技術(shù)實現(xiàn)了國產(chǎn)肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調(diào)性，還研發(fā)了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術(shù)的多自由度電子假手；并且該系列產(chǎn)品還首次把動態(tài)閾值法應(yīng)用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上采用仿生設(shè)計，使仿生曲腕關(guān)節(jié)具有和正常人體解剖功能相似的體積和質(zhì)量，成功解決了傳統(tǒng)仿生曲腕關(guān)節(jié)體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結(jié)構(gòu)的仿生曲

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，具有導(dǎo)電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測等行業(yè)有更好的應(yīng)用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導(dǎo)電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫(yī)療器械中。針對硅橡膠導(dǎo)電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導(dǎo)電填料，并通過調(diào)整 配方和工藝來提高硅橡膠的導(dǎo)電性和力學(xué)性能。使用我們設(shè)計的導(dǎo)電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學(xué)性能還是導(dǎo)電性能都能很好的滿足檢測要求。

研究成果在潤揚大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應(yīng)用，申請發(fā)明專利13項，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項目研究成果在近五年的推廣應(yīng)用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬噸，節(jié)約標準煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產(chǎn)生的經(jīng)濟效益更為可觀，預(yù)計總的社會效益累計超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進步一等獎。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優(yōu)點。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標準的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進行擴展，最大可形成20個服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態(tài)鏈接庫，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態(tài)鏈接庫基礎(chǔ)之上進行二次開發(fā)，實現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機械性能和電性能優(yōu)異等特點,因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對上述問題,本項目的研究工作主要從分子設(shè)計出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強度、沖擊強度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時還兼具優(yōu)異的強度和初性?；谶@些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機理。本項目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級納米線，再通過煅燒得到含有兩個原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對反應(yīng)中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應(yīng)的進行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設(shè)計和開發(fā)指出了新方向。

通過對金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴環(huán)系列產(chǎn)品。

鎂合金的腐蝕與防護是鎂合金應(yīng)用中的全球性瓶頸問題，如何解決鎂合金的腐蝕問題是決定鎂合金應(yīng)用前景的關(guān)鍵問題之一。上海交通大學(xué)輕合金精密成型國家工程研究中心是我國鎂合金材料和鎂合金制品的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范基地，在致力于鎂合金腐蝕與防護機理和方法近14年的系統(tǒng)、深入研究基礎(chǔ)上，開發(fā)出了一系列功能獨特、裝飾性好的鎂合金表面處理技術(shù)及其生產(chǎn)工藝。其中，技術(shù)成熟、性能優(yōu)異、應(yīng)用效果和反應(yīng)良好的“鎂合金耐磨、耐蝕高性能協(xié)合涂層技術(shù)”最為突出，已在我國的航空、航天、衛(wèi)星、雷達、通訊、汽車、紡織等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。 “協(xié)合涂層”不是傳統(tǒng)意義的涂層，而是采用特殊工藝將低摩擦系數(shù)的聚合物或者固體潤滑劑引入微弧氧化膜或者硬質(zhì)鍍層之中，從而結(jié)合了原始膜層和引入物兩者的優(yōu)點。該種涂層與基體金屬的表層形成一個整體，而非僅一層表面覆蓋層，故其性能優(yōu)于原來的基體金屬和單一的涂層組分性能。本項目對鎂合金微弧氧化處理的“火花”大小和密度可進行調(diào)控，從而實現(xiàn)對氧化層微孔直徑、分布密度和膜層厚度的調(diào)控。協(xié)合涂層具有硬度高、強韌性好、耐磨耐蝕的優(yōu)點。 該項目擁有鎂合金超聲濕噴丸方法、鎂合金陽極氧化用離子交換膜電解槽及其氧化方法兩項 授權(quán)發(fā)明專利，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星、雷達、通訊、汽車、紡織等領(lǐng)域，具有很大的經(jīng)濟和社會效益潛力。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。