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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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噴射成型高性能鋁合金
上海交通大學(xué)
2021-04-13
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高性能增壓器設(shè)計(jì)技術(shù)
可設(shè)計(jì)各類高性能車用渦輪增壓器，匹配柴油機(jī)功率范圍從50kW至1000kW。可設(shè)計(jì)可調(diào)渦輪增壓器，并在這方面獲得多項(xiàng)國家專利。可開發(fā)汽油機(jī)增壓器。可提供整套增壓器圖紙和葉輪型線，為生產(chǎn)增壓器和匹配發(fā)動(dòng)機(jī)提供咨詢。
北京理工大學(xué)
2021-04-13
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高性能XMLXML數(shù)據(jù)處理技術(shù)
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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高性能音頻信號(hào)處理板
該信號(hào)處理板釆用浮點(diǎn)高速信號(hào)處理器TMS320C670K 24位多通道工 業(yè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及24位雙通道工業(yè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）實(shí)現(xiàn)，可 完成8通道音頻/振動(dòng)信號(hào)采集、分析處理以及2通道音頻信號(hào)輸出，也可 以完成激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試相關(guān)的各種應(yīng)用。 8通道ADC可對(duì)音頻/振動(dòng)多路信號(hào)進(jìn)行8KHz~96KHz的同步釆集，釆集得 到數(shù)據(jù)由信號(hào)處理單元（DSP）進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，結(jié)果信號(hào)可以實(shí)
西北工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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型綠色高性能聚酯材料COFs
1. 技術(shù)特色：1.1新型聚酯材料COFs與現(xiàn)有PC相比的優(yōu)勢(shì) 具有完全獨(dú)立自主的核心技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)---研發(fā)的相關(guān)聚酯COFs技術(shù)，在化學(xué)材料技術(shù)領(lǐng)域是一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新，具有領(lǐng)先國際水平的我國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，使我國第一次在應(yīng)用廣泛的工程材料聚酯研發(fā)領(lǐng)域，處于國際領(lǐng)先地位! 技術(shù)跨代優(yōu)勢(shì)---與現(xiàn)有PC相比，其本質(zhì)反應(yīng)的根本創(chuàng)新，潛在價(jià)值無法估量。本項(xiàng)目的基技術(shù)和產(chǎn)品是聚酯行業(yè)領(lǐng)
蘭州大學(xué)
2021-04-14
噴射成型高性能鋁合金
噴射成形是先進(jìn)的凝固技術(shù)，與半連續(xù)鑄造技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)是化 學(xué)成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細(xì)1個(gè)數(shù)量級(jí)，團(tuán)隊(duì)研制 了高合金化、大規(guī)格凝固坯材，以7055為代表的高強(qiáng)度鋁合金料產(chǎn)品在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)工程化，成功應(yīng)用在“天宮二號(hào)”壓氣機(jī)系列部件上，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白。
技術(shù)背景：
噴射成形是先進(jìn)的凝固技術(shù)，與半連續(xù)鑄造技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)是化 學(xué)成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細(xì)1個(gè)數(shù)量級(jí)，團(tuán)隊(duì)研制 了高合金化、大規(guī)格凝固坯材，以7055為代表的高強(qiáng)度鋁合金料產(chǎn)品在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)工程化，成功應(yīng)用在“天宮二號(hào)”壓氣機(jī)系列部件上，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白。
技術(shù)水平：
制定我國首部噴射成型領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國家標(biāo)準(zhǔn)。
獲得國家發(fā)明專利20余項(xiàng)。
上海交通大學(xué)
2021-10-21
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高性能芳綸紙基材料
芳綸紙基材料是采用芳綸纖維和芳綸漿粕為原料，抄造成紙張，然后熱壓成型。與無紡布成型方式比較，造紙的辦法可以將多種纖維原料復(fù)合在一起，纖維在材料中的排列方式可從XYZ三個(gè)方向靈活地調(diào)整，纖維在材料中的分布非常均勻。因此，該材料具有強(qiáng)韌的機(jī)械性能、優(yōu)良的電介質(zhì)強(qiáng)度、良好的耐高溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性和適應(yīng)性等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 芳綸紙制成SANDWICH復(fù)合結(jié)構(gòu)材料可作為次受力結(jié)構(gòu)部件大量應(yīng)用于飛機(jī)、汽車、船舶等交通工具上以減輕重量；可以用于耐高溫和腐蝕等環(huán)境的過濾材料；發(fā)電機(jī)、馬達(dá)、變壓器絕緣材料；
華南理工大學(xué)
2021-04-14
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液流電池用高性能電極
本成果針對(duì)全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發(fā)了一種高性能電極，可以實(shí)現(xiàn)高催化活性的同時(shí)，保持高穩(wěn)定性，長期運(yùn)行過程中性能無衰退。
一、項(xiàng)目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡介
雙碳背景下，以風(fēng)能和太陽能為代表的可再生能源發(fā)電發(fā)展迅速。然而，可再生能源的間歇性、波動(dòng)性等特征是其大規(guī)模應(yīng)用的瓶頸。發(fā)展電網(wǎng)級(jí)的儲(chǔ)能系統(tǒng)是解決這一問題的有效途徑。在現(xiàn)有的大規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)中，液流電池具有可擴(kuò)展性好、效率高、安全好、壽命長、易回收等優(yōu)點(diǎn)，頗具發(fā)展?jié)摿Α?目前液流電池由于電堆性能較差，功率密度較低，導(dǎo)致制造電堆所需核心材料用量較大，成本較高，限制了其推廣應(yīng)用。提高液流電池電極的催化活性是提升電池性能的關(guān)鍵。本成果針對(duì)全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發(fā)了一種高性能電極，可以實(shí)現(xiàn)高催化活性的同時(shí)，保持高穩(wěn)定性，長期運(yùn)行過程中性能無衰退。同時(shí)，該高性能電極的生產(chǎn)成本經(jīng)核算，相較于傳統(tǒng)電極未有明顯提升。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)表明，基于該400cm2高性能電極的全釩液流電池單電池，運(yùn)行電流密度可達(dá)200mAcm2(基于傳統(tǒng)電極的電池電流密度僅為120mAcm-2)，能量效率超過80%，在1000次充放電循環(huán)測(cè)試過程中，電極性能無衰退。該成果將有助于液流電池電堆成本降低20-40%，對(duì)高性能液流電池的開發(fā)起到關(guān)鍵推動(dòng)作用助力儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
西南交通大學(xué)
2022-09-13
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高性能的全介質(zhì)結(jié)構(gòu)色
為了進(jìn)一步突破結(jié)構(gòu)色領(lǐng)域的瓶頸，研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種由Si超表面產(chǎn)生的新型結(jié)構(gòu)色。色域面積達(dá)到了97.2%的Rec.2020。同時(shí)將空間分辨率提高到至衍射極限，不影響色彩的均勻性和展示。Si超表面首次實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異結(jié)構(gòu)色的所有關(guān)鍵參數(shù)。這一進(jìn)展有望為結(jié)構(gòu)色在動(dòng)態(tài)顯示、光學(xué)安全和信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用帶來新途徑。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
一、項(xiàng)目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡介
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學(xué)
2022-07-27