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化工、高分子材料等領域，技術、研發等方面的人才。

1.應用化學，化學分析等專業?？埔陨蠈W歷2.有實驗室相關工作經驗；3.參與中試生產線工藝優化實驗；4.執行實驗工藝方案，及時反饋狀況及結果；5.跟蹤產品工藝在生產線的執行狀況，及時反饋并糾正；6、跟進樣品的制作和工藝參數調整和修改。

科威達智能交通大數據綜合管控平臺，運用云計算、大數據、移動互聯網、RFID、GPS、GIS等先進技術，實現交通流數據采集、交通信號智能調控、路況分析預測與交通誘導、指揮調度疏導、大數據分析研判及運維管理等功能。平臺主要包括以下主要功能：海量交通大數據采集與存儲，采用云計算和大數據技術，數據存儲采用Hbase分布式數據庫，數據處理基于Hadoop分布式離線批處理，應用層采用SOA（面向服務）架構。

非金屬軟材料3D工件加工，比如毛氈、軟汽車內飾件等 高速智能復合材料的五軸聯動精密加工設備

實驗原理 1、在電磁場的作用下，材料中的自由電子會在金屬表面發生集體振蕩，產生表面等離激元（Surface Plasmon）； 2、共振狀態下電磁場的能量被有效轉換為金屬表面自由電子的集體振動能。

本發明公開的醫用植入體表面非均相層狀的礦化涂層，在醫用植入體表面自下而上依次有致密殼聚糖層、多孔礦化殼聚糖層和礦化膠原/殼聚糖交聯體層。本發明以膠原、殼聚糖、含鈣化合物和含磷化合物為原料，在水溶液中下通過電化學反應，在醫用金屬基體表面一次性組裝非均相層狀礦化涂層，通過調節電沉積參數，可以調整各相的沉積狀態，從而實現非均向層狀涂層的制備。本發明方法簡單，易行，可控性高，制得的醫用材料涂層能夠促進細胞在其表面的附著及增殖，具有承載藥物的功能，且具有強化的生物活性性能。涂層與金屬基板的結合強度高，穩定性好。

中國傳媒大學非學歷教育管理系統采購項目競爭性磋商

非霍奇金淋巴瘤（NHL）是目前發病率增長速度最快的惡性腫瘤之一，高發于青壯年，社會危害大。 “NHL個體化診療策略的創新與應用”項目歷經16年，依托華南腫瘤學國家重點實驗室和國家抗腫瘤新藥 臨床試驗中心，立足于針對中國NHL特點進行創新。在B細胞淋巴瘤方面，建立中國B細胞淋巴瘤新診療標 準，提高15-20%的治療效果；同時發現伴乙肝者在靶向化療中，易發生治療相關性肝炎（中國是乙肝大 國，此問題尤為重要）；創建了預防B細胞淋巴瘤靶向化療相關性肝炎發生的新方法，使治療相關性肝炎 發生率下降80%，顯著提高了治療的安全性。NK/T細胞淋巴瘤在中國等亞洲國家相對常見，而在歐美國家 罕見。該項目通過構建危險分級和臨床分期，制定了NK/T細胞淋巴瘤個體化分層治療策略，使低危者不用 接受過度治療，高危者通過提高治療強度改善生存期；通過研發新的治療方案和綜合治療模式，建立NK/ T細胞淋巴瘤新的治療標準，使5年生存率提高約20%。

本發明公開了一種具有氣動減阻效果的耦合仿生非光滑柔性表面貼膜。它包括柔性表面層、粘性液體、貼膜基體。柔性表面層與貼膜基體上均具有凹坑、凸包或溝槽的非光滑結構或者柔性表面層與貼膜基體均呈波浪狀，柔性表面層的邊壁與貼膜基體的邊緣粘結為一體，二者之間形成密閉腔體，粘性液體填充在柔性表面層與貼膜基體之間。該貼膜通過設置仿生非光滑柔性表面，將該貼膜粘貼在汽車、高速列車以及城市地鐵車身表面可以有效降低其氣動阻力。

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結構簡單、能將電能直接轉換為激光能、功率轉換效率高、便于直接調制、省電等優點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發展潛力的領域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統的元件數和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經國家光學儀器質量監督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業開展產學研合作，經過近五年的技術研發和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產品的批量生產，為企業創造了較好的經濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業技術進步和產業結構優化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現了封裝技術的源頭性創新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產業的重要技術支撐。