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單芯片高光束質(zhì)量光子晶體激光器
可以量產(chǎn)/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究?！跋冗M半導(dǎo)體光子晶體激光器技術(shù)研究”獲得2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學(xué)重要成果”。市場預(yù)期：半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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空間微流控芯片技術(shù)與生物實驗載荷
微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學(xué)實驗的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測技術(shù)將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國空間生命科學(xué)研究提供先進的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
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一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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行業(yè)協(xié)作機器人及先進控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動化系在預(yù)測控制多年的積累和優(yōu)勢，開創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實現(xiàn)高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機械臂及路橋焊接工作站，到實現(xiàn)電機驅(qū)動專用芯片流片
上海交通大學(xué)
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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GPS/BDS衛(wèi)星授時芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛(wèi)星授時市場，研發(fā)衛(wèi)星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時應(yīng)用時，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個時區(qū)格林威治時間，無需用戶進行時區(qū)換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供
北京交通大學(xué)
2021-04-14
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集成低電壓電泳生化分析系統(tǒng)芯片
深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關(guān)基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵加工技術(shù)的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對低電壓電泳芯片進行了結(jié)構(gòu)設(shè)計，提出集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結(jié)構(gòu)；突破了SOI硅基芯片側(cè)壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導(dǎo)檢測器一體化三維集成等關(guān)鍵加工技術(shù)，研發(fā)出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學(xué)濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測器的兩種低電壓電泳芯片
重慶大學(xué)
2021-04-14
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一種柔性視網(wǎng)膜芯片及其制備方法
本發(fā)明公開了一種柔性視網(wǎng)膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設(shè)置有規(guī)則分布的硅島和通孔，硅島內(nèi)含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設(shè)置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實現(xiàn)了微功能單元和柔性基底的集成。本發(fā)明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養(yǎng)物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個視網(wǎng)膜
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)， 實現(xiàn)了倒裝 L
華中科技大學(xué)
2021-04-14