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研發(fā)階段/n主要研究設(shè)計(jì)可擴(kuò)展至1024 核的眾核智能處理器架構(gòu)。研究面向智能處理的 存儲(chǔ)一致性模型；研究異構(gòu)智能處理器的非對(duì)稱片上網(wǎng)絡(luò)；研究超大規(guī)模智能任務(wù) 的核間分割；研究多智能處理任務(wù)的動(dòng)態(tài)調(diào)度；研究眾核智能處理器的層次化物理 設(shè)計(jì)；研究存算一體化的眾核智能芯片結(jié)構(gòu)；研究智能處理器芯片的異構(gòu)并行；研 究多智能芯片的高速片間互聯(lián)。到2020年，以實(shí)現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能計(jì)算速度和能 效的指數(shù)性增長(zhǎng)為目標(biāo)，取得超大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片架構(gòu)、智能芯片指令集、 新型智能編程語(yǔ)言及編譯器、自主智能算法等方面

已有樣品/n“基于龍芯CPU的網(wǎng)絡(luò)處理芯片”是2017年中國(guó)科學(xué)院重點(diǎn)部署項(xiàng)目，面向核 心行業(yè)信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的應(yīng)用需求，基于國(guó)產(chǎn)龍芯CPU，研究基于通用多核CPU的新型 網(wǎng)絡(luò)處理芯片的設(shè)計(jì)方法。在CPU微體系結(jié)構(gòu)、片上互連網(wǎng)絡(luò)、片上存儲(chǔ)系統(tǒng)等關(guān) 鍵技術(shù)方面取得突破，優(yōu)化通用多核CPU的網(wǎng)絡(luò)處理軟件棧，完成原型芯片的研制， 滿足千兆速率的局域網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、路由器、交換機(jī)、防火墻等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的應(yīng)用需求。

1 成果簡(jiǎn)介芯片的重要功能將包括：地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn) DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學(xué)是 DTMB 的重要技術(shù)提供方，已經(jīng)于 2007 年11 月順利完成了 DTMB 解調(diào)芯片的 MPW 流片，主要性能與國(guó)內(nèi)最好產(chǎn)品的指標(biāo)相當(dāng)，一些指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，當(dāng)前正在完成國(guó)家重大專項(xiàng)數(shù)字電視 SoC 設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。清華大學(xué)同時(shí)也是工信部確定的《數(shù)字電視接收機(jī) UTI 機(jī)卡分離接口技術(shù)規(guī)范》和《數(shù)字電視接收機(jī) UTI 機(jī)卡分離接口測(cè)試規(guī)范》兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的牽頭研發(fā)單位。在電視機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨升級(jí)換代的關(guān)鍵時(shí)刻，我們?cè)敢獬浞职l(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與合作伙伴一道，以國(guó)家重點(diǎn)支持的高端數(shù)字電視芯片 SoC 設(shè)計(jì)為契機(jī)，開發(fā)出低成本、高可靠性和有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，為當(dāng)?shù)仉娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡微薄之力。2 效益分析國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所有電視機(jī)廠商均可采用本芯片，項(xiàng)目完成后預(yù)計(jì)芯片年產(chǎn)量在 500~1000 萬(wàn)片。3 合作方式商談。

基于導(dǎo)航芯片的解決方案中，除了授時(shí)外，芯片75%的成本和功耗都用于了定位；串口輸出的授時(shí)數(shù)據(jù)必須再次處理才能顯示。 衛(wèi)星授時(shí)技術(shù)尚未在日常應(yīng)用中大量普及，本項(xiàng)目將解決這個(gè)問(wèn)題 。研發(fā)了低成本BDS/GPS衛(wèi)星授時(shí)芯片，授時(shí)精度20ms，能夠滿足絕大多數(shù)日常應(yīng)用；除了串口輸出，芯片可直接驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管，無(wú)需輔助電路就可顯示。

將基于熒光納米晶液相懸浮芯片技術(shù)應(yīng)用于重大疾病的臨床檢測(cè)方法。研發(fā)成功了基于熒光納米晶體的多指標(biāo)檢測(cè)技術(shù)，掌握了熒光納米晶體、熒光微球的核心制備技術(shù)、抗體的偶聯(lián)技術(shù)以及臨床診斷的檢測(cè)技術(shù)等。

本發(fā)明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過(guò)在玻璃片的厚度方向預(yù)制貫穿導(dǎo)電金屬極，采用超快激光對(duì)玻璃芯片進(jìn)行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強(qiáng)光強(qiáng)特性，在透明介質(zhì)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生非線性吸收效應(yīng)并在焦點(diǎn)處熔融，實(shí)現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進(jìn)行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結(jié)構(gòu)尺寸可以突破光學(xué)衍射極限，實(shí)現(xiàn)小于激光波長(zhǎng)的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時(shí)間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的

本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳動(dòng)組件、Z 向驅(qū)動(dòng)組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件；凸輪傳動(dòng)組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動(dòng)組件，用于帶動(dòng)固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動(dòng)；氣緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動(dòng)芯片吸附組件沿W 向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組件的下端，通過(guò)向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸浮狀態(tài)，從而輔

在信息時(shí)代，機(jī)器視覺(jué)在實(shí)現(xiàn)智能社會(huì)方面發(fā)揮著重要作用。視覺(jué)特征提取是機(jī)器視覺(jué)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，該技術(shù)可以提取圖像中具有鮮明特征的信息，諸如邊緣、角點(diǎn)、圓以及圖像形狀等特征，這些特征是標(biāo)定機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)模型參數(shù)和運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用的前提和基礎(chǔ)。視覺(jué)特征提取技術(shù)廣泛應(yīng)用于自主移動(dòng)智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛和無(wú)人機(jī)等場(chǎng)景，這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)視覺(jué)特征提取算法的魯棒性和幀率提出了巨大挑戰(zhàn)。 具體來(lái)說(shuō)，視覺(jué)特征提取算法包括SIFT（Scale-Invariant Feature Transform，尺度不變特征轉(zhuǎn)換算法）、SURF（Speeded-Up Robust Features，加速穩(wěn)健特征）、ORB（Oriented FAST and Rotated BRIEF，快速特征點(diǎn)提取描述）、HOG（Histogram of Oriented Gradient，方向梯度直方圖）、LBP（Local Binary Patterns，局部二值模式）等。在SURF、ORB、HOG、LBP這些經(jīng)典的特征提取算法中，SURF的魯棒性相對(duì)較高，但是過(guò)于依賴主方向的選取，使得其方向變化魯棒性不足。SIFT算法可以從圖像中提取具有不變性的魯棒局部特征，對(duì)方向變化、光照變化、噪聲、雜物場(chǎng)景及遮擋影響等方面的魯棒性最強(qiáng)，滿足無(wú)人駕駛技術(shù)的需求。SIFT算法的運(yùn)算量大從而導(dǎo)致的系統(tǒng)幀率低、功耗高的問(wèn)題可以通過(guò)設(shè)計(jì)具有高并行度的專用硬件加速器芯片來(lái)解決。

本項(xiàng)目構(gòu)建高通量自動(dòng)化智能化類器官芯片診療平臺(tái)，并利用細(xì)胞數(shù)字模型分析致病分子，為類器官芯片藥物驗(yàn)證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)平臺(tái)的自動(dòng)完善。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 惡性腫瘤精準(zhǔn)治療亟待建立能反映個(gè)體差異、盡量復(fù)制患者原始腫瘤組成及其微環(huán)境、快速、精準(zhǔn)、性價(jià)比高的高通量藥物篩選體系。類器官是由干細(xì)胞在體外3D培養(yǎng)條件下分裂分化形成的一種類似器官的生物結(jié)構(gòu)，能夠重現(xiàn)器官的功能，提供一個(gè)高度相似的生理系統(tǒng)。雖然具有敏感性高、特異性強(qiáng)，預(yù)測(cè)率高等特點(diǎn)，但當(dāng)前類器官技術(shù)仍面臨手動(dòng)化、欠智能、個(gè)體差異大、類器官單體對(duì)腫瘤異質(zhì)性還原度低等不足。本項(xiàng)目構(gòu)建高通量自動(dòng)化智能化類器官芯片診療平臺(tái)，并利用細(xì)胞數(shù)字模型分析致病分子，為類器官芯片藥物驗(yàn)證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)平臺(tái)的自動(dòng)完善。該平臺(tái)解決惡性腫瘤藥物篩選周期長(zhǎng)、費(fèi)用高、針對(duì)性差，已篩選應(yīng)答率低、治愈率低等問(wèn)題；在藥物投入臨床試驗(yàn)前合理規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，有效降低臨床試驗(yàn)成本和時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)化制備過(guò)程，建立統(tǒng)一合理的類器官庫(kù)，方便使用；有效地為病人提供定制化服務(wù)，指導(dǎo)臨床用藥。從醫(yī)療診斷治療與商業(yè)化需求綜合維度分析，本平臺(tái)系統(tǒng)是融合了器官芯片和3D腫瘤模型技術(shù)雙重優(yōu)勢(shì)的生物芯片診療一體化技術(shù)，有望迎來(lái)規(guī)?；?、市場(chǎng)化和應(yīng)用化。

本發(fā)明公開了一種 IC 芯片安全剝離裝置，包括安裝板、位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、滑臺(tái)機(jī)構(gòu)、頂針機(jī)構(gòu)以及真空發(fā)生器；所述頂針機(jī)構(gòu)包括：套筒，安裝于滑臺(tái)上；直線電機(jī)，安裝于套筒內(nèi)，其控制端連接外部控制中心的輸出端；直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于套筒內(nèi)，其下端與直線電機(jī)的輸出軸相接；力傳感器，安裝于直線電機(jī)的輸出軸和直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)之間，其信號(hào)輸出端連接外部控制中心的輸入端；頂針座，安裝于套筒頂部，其表面開有氣孔，通過(guò)該氣孔與真空器氣管連接；頂針夾持件，安裝于頂針座內(nèi)，與直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的上端相接；頂針，被頂針夾持件夾持。本發(fā)明采用閉