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產(chǎn)品詳細(xì)介紹f1 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm) 單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f2 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm)  單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f3 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（上下開門-非標(biāo)定制）數(shù)控層析冷柜             產(chǎn)品介紹：   SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。  主要特點(diǎn)：· 采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；· 制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。· 柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；· 全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； · 2根層析柱固定桿，2層載重托板； · 自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； · 具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；· 下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；· 可選配RS-232接口。  技術(shù)參數(shù)：· 溫度范圍:1℃-10℃· 溫度測試精度: ±0.5℃ · 溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值+2.5℃,下限設(shè)定值-2.5℃ · 降溫時(shí)間：≤120分· 托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))· 內(nèi) 容 積：800L· 功　　率：500W· 內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)· 外部尺寸: 760×850×1950 (mm) f4 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜(雙開門)數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f5 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜（雙開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。

ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M3內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZCT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

上海皮賽電子有限公司

ST STM32F407 CORTEX-M4教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M4內(nèi)核的ARM處理器STM32F407ZGT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

2020年8月25日上午，由上海皮賽電子有限公司研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通過了《嵌入式與微機(jī)原理》課程組的驗(yàn)收，標(biāo)志著該門課程的教學(xué)與實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容成功地從X86架構(gòu)轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)，以適應(yīng)市場的變化與人才培養(yǎng)的需求。 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實(shí)驗(yàn)箱是由上海皮賽電子有限公司自主研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM內(nèi)核的處理器STM32F407ZGT6，配合獨(dú)立按鍵、矩陣鍵盤、撥碼開關(guān)、紅外線遙控器等輸入設(shè)備，和數(shù)碼管、LED發(fā)光二極管、128*64 LCD液晶屏等顯示設(shè)備，I2C/SPI/SD卡存儲(chǔ)設(shè)備，DS18B20數(shù)字溫度采集/ADC&DAC模擬信號采集/光強(qiáng)信號采集等傳感設(shè)備、MIC/LINEIN/LINEOUT音頻接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地進(jìn)行《嵌入式與微機(jī)原理》課程所需的所有實(shí)驗(yàn)。 中科大嵌入式與微機(jī)原理實(shí)驗(yàn)室 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱運(yùn)抵現(xiàn)場 我司技術(shù)工程師李工在給實(shí)驗(yàn)室管理老師們進(jìn)行設(shè)備的現(xiàn)場演示與培訓(xùn) GPS&北斗EMOD擴(kuò)展模塊定位功能現(xiàn)場演示 驗(yàn)收過程中，我司技術(shù)工程師為驗(yàn)收組做了詳細(xì)的操作演示與技術(shù)講解，獲得了一致好評。驗(yàn)收組全體成員對“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱從硬件功能設(shè)計(jì)、防靜電處理、USB端口取電、板載J-Link8下載器以及箱體上、下蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等各方面均給予了高度的評價(jià)，希望今后繼續(xù)與上海皮賽電子有限公司合作，為在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)打造高度集成化、現(xiàn)代化和新穎化的實(shí)驗(yàn)室而努力！ 中科大何力老師、梁曉雯老師、楊曉宇老師與我司朱哲勇經(jīng)理合影

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測量； 3、測量物體的運(yùn)動(dòng)速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動(dòng)曲線。

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

近日，劉志偉在Light: Science & Applications雜志上發(fā)表了題為“Lanthanide complexes with d-f transition: new emitters for single-emitting-layer white organic light-emitting diodes”的論文，該工作合成了具有d-f躍遷發(fā)光性質(zhì)的天藍(lán)光發(fā)射的鈰(III)配合物Ce-TBO2Et和橙紅光發(fā)射的銪(II)配合物Eu(Tp2Et)2，利用兩種發(fā)光材料構(gòu)建的SEL-WOLEDs發(fā)光效率高且發(fā)光顏色穩(wěn)定。研究表明，主體材料不參與傳能過程且低能量的橙紅光材料的質(zhì)量摻雜濃度可高達(dá)5wt%，體現(xiàn)了d-f躍遷稀土發(fā)光配合物應(yīng)用于SEL-WOLEDs時(shí)可簡化傳能過程和器件制備工藝的優(yōu)勢。

D2D 異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（即終端直通技術(shù)），不需要通過基站或核心網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)和處理，只需在移動(dòng)終端之間建立通信鏈路即可直接傳輸數(shù)據(jù)，為突破上述技術(shù)瓶頸提供了一種新型的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。目前，D2D 技術(shù)已被IMT-2020（5G）推進(jìn)組確定為第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一。然而，D2D 通信無線資源分配方面的研究，必須考慮能量效率和能量使用的優(yōu)化。由于移動(dòng)終端的電池容量有限，一旦忽視數(shù)據(jù)傳輸中對能量效率的優(yōu)化，將使得數(shù)據(jù)傳輸由于能量枯竭而中斷，重要信息無法及時(shí)傳達(dá)，嚴(yán)重影響服務(wù)質(zhì)量和用戶體驗(yàn)。針對4G 智能手機(jī)的用戶調(diào)查結(jié)果表明，只有不到25%的用戶對手機(jī)續(xù)航時(shí)間表示滿意，手機(jī)續(xù)航時(shí)間已經(jīng)成為影響用戶滿意度和品牌忠誠度的關(guān)鍵因素之一。 　　課題組深入研究了頻譜效率和能量效率之間的內(nèi)在關(guān)聯(lián)，其研究結(jié)果表明，在考慮實(shí)際電路功率損耗的情況下，頻譜效率和能量效率不再是簡單的單調(diào)遞減關(guān)系，而是隨著頻譜效率的增加，能量效率呈現(xiàn)先單調(diào)遞增后單調(diào)遞減的特性。通過上述分析可以看出，如果一味追求高頻譜效率和高吞吐量，將會(huì)帶來移動(dòng)終端能量效率的大幅度下降。因此，課題組針對D2D異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)頻譜資源復(fù)用的復(fù)雜場景，將針對能效最優(yōu)的NP難聯(lián)合資源分配問題轉(zhuǎn)換為用戶偏好下的隨信道狀態(tài)和干擾水平而動(dòng)態(tài)變化的一對一匹配問題，并通過采用穩(wěn)定匹配理論、非合作博弈理論、非線性優(yōu)化理論來解決能效優(yōu)化問題。研究結(jié)果表明，在保障QoS情況下，相比傳統(tǒng)的高譜效資源分配方法，該方案可以將移動(dòng)終端的功率消耗降低200%以上。，本項(xiàng)目的核心研究方向正是將節(jié)能減排戰(zhàn)略方針落實(shí)到移動(dòng)通信的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域中，與國家中長期科技發(fā)展方向和國際通信產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢相一致，將在技術(shù)、環(huán)境和經(jīng)濟(jì)等多個(gè)方面具有重要的研究意義和實(shí)用價(jià)值。 　　 課題組負(fù)責(zé)人周振宇自參加工作起即投入到異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)資源分配、干擾協(xié)調(diào)、移動(dòng)性管理、自組織組網(wǎng)等方面的研究工作中，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，先后主持了多項(xiàng)國家級、省部級科研項(xiàng)目，包括國家自然科學(xué)基金青年科學(xué)基金項(xiàng)目、北京市自然科學(xué)基金青年科學(xué)基金項(xiàng)目、北京市優(yōu)秀人才計(jì)劃項(xiàng)目等，積累了深厚的理論基礎(chǔ)和豐富的研究經(jīng)驗(yàn)。以 第 一 作 者 和 通 信 作 者 在 IEEE Transactions on Communications 、IEEE Transactions on Vehicular Technology、IEEE Transactions on Intelligent Transportation Systems、IEEE Transactions on Green Communications and Networking、IEEE Journal on Selected Areas in Communications、IEEE Transactions on Industrial Informatics等通信領(lǐng)域主流期刊發(fā)表論文30 余篇，在IEEE ICC、IEEE Globecom 等通信領(lǐng)域旗艦會(huì)議發(fā)表文章30 余篇，其中2 篇論文入選ESI 高被引論文。 　　其研究工作已被 Prof. Zhu Han（IEEE Fellow）、Prof. Weihua Zhuang（加拿大工程院院士、IEEE Fellow）、Prof. Sherman Shen（加拿大工程院院士、IEEE Fellow）、Prof. Vincent Poor（美國科學(xué)院院士、加拿大科學(xué)院院士、英國皇家科學(xué)院院士、IEEE Fellow）、Prof. Andreas Molisch（奧地利科學(xué)院院士、IEEE Fellow）、易芝玲教授（中國移動(dòng)研究院首席科學(xué)家）以及JSAC、IEEE Transactions on Wireless Communications、IEEE Communications Magazine 等通信領(lǐng)域頂級期刊引用和正面評價(jià)。榮獲IET Communications 最佳期刊論文獎(jiǎng)（the IET Premium Award in 2017，每年在全球范圍內(nèi)僅選拔1 篇）、IEEE 通信協(xié)會(huì)綠色通信與計(jì)算專委會(huì)最佳論文獎(jiǎng)（IEEE ComSoc Green Communications and Computing Technical Committee 2017 Best Paper Award，在IEEE Globecom 2017 會(huì)議上頒獎(jiǎng)） 　　目前擔(dān)任 IEEE Access、Transactions on Emerging Telecommunications Technologies、IEEE Communications Magazine 等國際學(xué)術(shù)期刊的編輯及客座編輯，擔(dān)任IEEE ISADS’15 智能電網(wǎng)通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專題研討會(huì)聯(lián)合主席，擔(dān)任IEEE Globecom、IEEE ICC、IEEE WCNC、IEEE VTC、IEEE PIRMC、IEEE CCNC、IEEE APCC 等國際學(xué)術(shù)會(huì)議的技術(shù)委員會(huì)委員。在國際標(biāo)準(zhǔn)化方面，擔(dān)任IEEE 異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)授權(quán)/非授權(quán)頻譜融合標(biāo)委會(huì)工作組骨干成員（IEEE Standards Association, P1932.1 Working Group, “Licensed/Unlicensed Spectrum Interoperability in Wireless Mobile Networks”）。應(yīng)邀在IEEE 車輛技術(shù)協(xié)會(huì)旗艦會(huì)議IEEE VTC’18 上作Tutorial 報(bào)告（報(bào)告題目：Internet of Vehicles: When SDN, Edge Computing and Big Data Meet Intelligent Transport Systems）。2016 年入選北京市委組織部“北京市優(yōu)秀人才計(jì)劃”，2017 年入選IEEE 高級會(huì)員（IEEE Senior Member）。 　　該研究由中國國家自然科學(xué)基金委項(xiàng)目61601180和61601181，中央高校基礎(chǔ)研究基金資助項(xiàng)目2014MS08和2016MS17，日本學(xué)術(shù)振興會(huì)JSPS KAKENHI 26730056， JP15K15976和JP16K00117以及JSPS A3 Foresight等項(xiàng)目資助。

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