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產品詳細介紹產品特點 給你寬亮的享受　　Joybook 7000BenQ全球第一臺14吋寬屏幕，可視范圍增加25％，并研發(fā)高亮度200nits 屏幕，讓你掌握每個細節(jié)。寬屏幕設計，可同時瀏覽數個窗口，不必移動鼠標就讓你看見更多Excel表格字段、瀏覽完整網頁資料。    嚴格測試標準　　Joybook 7000通過遠超過業(yè)界標準的測試,經過100公分墜落測試，硬盤仍可正常運作；50公斤重壓測試，屏幕面板不破損，遠超過一般筆記本的測試標準（正常墜落測試76㎝；重壓測試30㎏）。另搭配鎂鋁合金打造的外殼，創(chuàng)造輕薄堅固的完美組合。    先進的「跑車式前置吸風散熱系統(tǒng)」　　Joybook 7000媲美跑車散熱裝置的「前置吸風散熱系統(tǒng)」，前進側出的風流設計，提供優(yōu)于一般筆記本的散熱效能;空氣在機身內流動散熱，不僅冷卻CPU,而且整機溫度大大降低。此外，”五段式風扇調節(jié)”設計，依據溫度調配風扇轉速，能大幅地降低噪音。

適合2米高以上樹木的修剪、采摘 峰值功率：1.25Kw 主體重量：8.0Kg 燃油容積：1.0L 適合工況：果園、叢林

2025年2月10日，復旦大學基礎醫(yī)學院代謝分子醫(yī)學教育部重點實驗室潘東寧團隊在《自然-通訊》（Nature Communications）期刊發(fā)表了題為“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究論文。該研究揭示組蛋白甲基轉移酶KMT5C通過非催化機制調控肝糖異生的全新作用模式。

成果描述：本發(fā)明公開了一種柴油機微粒捕集器DPF碳累積量估計方法，通過壓差傳感器測得DPF前后總壓力差，根據DPF前后總壓力差和廢氣體積流量得到DPF的總流阻，根據灰分質量和廢氣體積流量得到DPF殘余碳產生的流阻，總流阻減去白載體流阻及殘余碳產生的流阻即可得到積碳所產生的流阻，根據積碳產生的流阻與廢氣體積流量即可得到碳積累量；所述灰分質量通過廢氣質量流量和發(fā)動機轉速經過積分計算得到。本發(fā)明提出了碳積累量增量估計方法，可以基于當前總流阻、當前灰分質量和當前廢氣體積流量計算出碳積累量的增量，然后得到當前的碳積累量。本發(fā)明方法得到的DPF碳累積量估計精度更高，而且避免了使用現有估計方法中物理意義不明確的參數，估計過程更加快速精確，從而大大提高了判斷DPF再生時機的準確性。市場前景分析：內燃機技術領域。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：技術先進，性價比較高。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統(tǒng) 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統(tǒng)（如圖3所示），平臺具有靈活調節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環(huán)周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監(jiān)測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態(tài)電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本發(fā)明公開了一種計及區(qū)域量測能力的主動配電網保護方案，包括如下步驟：（1）建立恒功率控制方式下逆變型分布式電源故障特性分析模型；（2）分析故障條件下分布式電源的故障特性及其對配電網電流保護的影響；（3）搭建主動配電網保護系統(tǒng)架構，根據斷路器處故障電流方向，完成故障線路的定位；（4）利用分布式電源并網與配電網保護動作時間時序配合的主動配電網重合閘方案；該發(fā)明能夠消除DG接入對配電網保護產生的影響，同時利用電流故障分量作為特征電氣量，去除了負荷電流對于保護方案的影響，具有較高的可靠性。所提重合閘方案不改變配電網原有的保護配置，且不依靠通信網絡，具有很強的經濟優(yōu)勢和工程實用性。

項目概況 工程造價實訓室可進行算量軟件和報價軟件的培訓，培訓內容是三維算量和未來軟件報價，采用現場演示和互動答疑方式進行，不斷推進造價人員的電算化水平，深入推廣使用軟件以減輕造價人員的工作量。 造價員資格證書是初入建設行業(yè)的造價人員的執(zhí)業(yè)證書。主要特點 工程造價教研室?guī)熧Y力量雄厚，相關教師熟悉算量軟件和報價軟件的操作，能夠指導初學者在短時間內學會相關軟件的操作；同時可以對參加全國初級造價員資格認證的人員進行考前培訓。該教研室教師所教授的學生在初級考試中通過率近60%，效果較好。技術指標   通過算量軟件和報價軟件的操作培訓，以及造價員證書的培訓，可以達到提高造價從業(yè)人員水平的目的。

本發(fā)明公開了一種用于城市污水處理廠污泥深度脫水的化學調理劑投加量優(yōu)化方法，包括以下步驟：(1)針對某一特定污泥，對添加到該特定污泥中的化學調理劑進行投加量的優(yōu)化，從而得出單位質量有機物對應的化學調理劑最優(yōu)投加比例；(2)根據步驟(1)得出的最優(yōu)投加比例，對其他待處理污泥適用的化學調理劑最優(yōu)投加量進行計算；(3)按步驟(2)計算得出的化學調理劑最優(yōu)投加量，向待處理污泥中添加化學調理劑進行污泥調理處理，然后再進行機械脫水處理，從而得到含水率低于 60％的深度脫水污泥。本發(fā)明通過對關鍵化學調理劑投加量的參