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針對(duì)集群和多核服務(wù)器平臺(tái)，該軟件工具集可以對(duì)系統(tǒng)資源和并行程序性能進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)和性能分析展示，幫助用戶監(jiān)測(cè)系統(tǒng)資源和發(fā)現(xiàn)并行程序瓶頸，輔助進(jìn)行程序優(yōu)化。性能數(shù)據(jù)的采集主要是通過對(duì)被監(jiān)測(cè)進(jìn)程的插樁和包裝庫(kù)的結(jié)合實(shí)現(xiàn)，可對(duì)MPI程序、OpenMP程序和CUDA程序進(jìn)行性能監(jiān)測(cè)。 本項(xiàng)目主要特點(diǎn)如下。 1.合理的數(shù)據(jù)采集方式，可以對(duì)混合結(jié)構(gòu)高性能計(jì)算系統(tǒng)進(jìn)行性能監(jiān)測(cè)，較少的監(jiān)測(cè)擾動(dòng)； 2.基于MRnet的樹形數(shù)據(jù)匯聚和類庫(kù)，保證了大量性能監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的快速高效匯集，并提供同步，匯總等功能接口； 3.多種數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)方法，高效的分析和多視角可視化圖形展示，輔助用戶分析瓶頸進(jìn)行優(yōu)化。該成果在國(guó)家863計(jì)劃支持下，已在多個(gè)計(jì)算中心應(yīng)用，獲得國(guó)家專利3項(xiàng)。

在梯形雙噻吩酰亞胺小分子的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并成功合成了一系列具有半梯形結(jié)構(gòu)的全受體類型均聚物PBTIn（n = 1-5），并深入研究了這些材料的構(gòu)性關(guān)系。實(shí)驗(yàn)表明，均聚物的聚合方法選擇至關(guān)重要，通過Stille和Yamamoto偶聯(lián)方法對(duì)比發(fā)現(xiàn)，Stille聚合能夠得到高分子量、低缺陷態(tài)、高性能的高分子半導(dǎo)體；采用全受體結(jié)構(gòu)能夠有效拉低前沿軌道能級(jí)，基于這些均聚物材料的有機(jī)薄膜晶體管都表現(xiàn)出良好的單極性n-型性能，晶體管器件的關(guān)電流僅為10 ?9 -10 ?10 A，電流開關(guān)比高達(dá)10 6 ；晶體管遷移率性能與構(gòu)建單元長(zhǎng)度反向關(guān)聯(lián)，PBTI1的最高電子遷移率為3.71 cm 2  V -1  s -1 ，該遷移率是全受體均聚物材料中的最高紀(jì)錄，比PBTI5的電子遷移率高出兩個(gè)數(shù)量級(jí)。? 通過深入表征發(fā)現(xiàn)，這一系列全受體類型均聚物表現(xiàn)出來的晶體管遷移率趨勢(shì)與其半導(dǎo)體薄膜結(jié)構(gòu)有序度直接相關(guān)。拉曼光譜表明，梯形構(gòu)建單元共軛長(zhǎng)度的增加帶來較大的單體間扭轉(zhuǎn)角，影響聚合物骨架的平面性。同步輻射X射線衍射表明，梯形構(gòu)建單元的增長(zhǎng)使得聚合物薄膜中π-π堆積方向的結(jié)晶性降低，不利于電子的分子間傳輸。這些結(jié)果表示，較長(zhǎng)的單體結(jié)構(gòu)會(huì)對(duì)聚合物薄膜形貌和載流子傳輸造成負(fù)面影響，因此發(fā)展更長(zhǎng)的梯形構(gòu)建單元對(duì)全受體類型均聚物遷移率的提升不會(huì)帶來幫助。該研究表明全受體結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)高性能單極性n-型聚合物材料的有效途徑，同時(shí)為n-型梯形小分子和聚合物的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和發(fā)展提供重要參考依據(jù)。

XM-923雕牙程序模型 ? XM-923雕牙程序模型分四組，分別為：上中切牙、上前磨牙、上后磨蓰和下后磨牙，每組分為九個(gè)步驟，共36顆。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

 在可再生能源日益短缺及溫室效應(yīng)日趨惡劣的嚴(yán)峻形勢(shì)下，Seebeck效應(yīng)作為一種新的能源轉(zhuǎn)化方式，可以有效地將日常生活及工業(yè)生產(chǎn)廢熱和不能被太陽(yáng)能電池有效吸收的紅外波段轉(zhuǎn)化為亟需的電能，故而引起了科研工作者們的廣泛關(guān)注。衡量熱電材料能量轉(zhuǎn)化效率的最重要的指標(biāo)是其品質(zhì)因子ZT(=S2σT/κ)，如何提高材料的品質(zhì)因子是熱電科研工作者們普遍關(guān)注的問題。     由于本征的納米析出相以及價(jià)鍵非簡(jiǎn)諧性(bond anharmonicity)的存在, BiAgSeS具有非常低的本征熱導(dǎo)率κ；然而，因其過低的載流子遷移率極大地限制了其功率因子S2σ。何佳清教授課題組巧妙地將在二維薄膜中廣泛運(yùn)用的調(diào)制摻雜(modulation doping)技術(shù)推廣到三維塊體BiAgSeS材料中，使用具有不同載流子濃度的異質(zhì)晶粒構(gòu)建三維復(fù)合結(jié)構(gòu)，從而極大地提升了該材料中的載流子遷移率，使得功率因子S2σ相對(duì)于均勻摻雜的對(duì)照樣品提升了約87%，進(jìn)而顯著地提升了BiAgSeS材料的熱電轉(zhuǎn)化效率。文章結(jié)合了透射電子顯微術(shù)和理論計(jì)算對(duì)在n型BiAgSeS三維塊體復(fù)合材料中運(yùn)用調(diào)制摻雜改進(jìn)載流子遷移率的物理機(jī)制做了深入的探討；該工作對(duì)調(diào)制摻雜技術(shù)在三維塊體熱電材料中的廣泛運(yùn)用頗具啟發(fā)意義。

可以開展直徑30-160mm范圍內(nèi)鋼索疲勞性能測(cè)試與評(píng)價(jià)研究。可開展《GB T 30826-2014 斜拉橋鋼絞線拉索技術(shù)條件》、《GB∕T 18365-2018_斜拉橋用熱擠聚乙烯高強(qiáng)鋼絲拉索》、《JT T 771-2009 無粘結(jié)鋼絞線斜拉索技術(shù)條件》及《JTT 775-2016 大跨度斜拉橋平行鋼絲拉索》等標(biāo)準(zhǔn)要求下的相關(guān)測(cè)試。

不連續(xù)變形分析（DDA)是與有限元平行的數(shù)值計(jì)算方法，由美籍華人石根華博士創(chuàng)立。該方法對(duì)于模擬固體材料的大位移、大變形及破壞過程具有獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。本成果來自有重大應(yīng)用前景的橫向項(xiàng)目，項(xiàng)目組歷時(shí)兩年，依據(jù)DDA理論獨(dú)立開發(fā)了二維DDA核心計(jì)算程序，具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，得到DDA創(chuàng)始人的首肯。宏觀方面，程序可以模擬滑坡、滾石等地質(zhì)災(zāi)害現(xiàn)象。微觀方面，可以模擬材料的裂紋形成與擴(kuò)展的全過程。上述兩方面僅是舉例，程序應(yīng)用領(lǐng)域不受限制。附圖表明，程序已克服DDA中的最大難點(diǎn)，能處理塊體間復(fù)雜的接觸關(guān)系。

特性：純品為無色透明液體，工業(yè)品為淡黃色透明液體。貯存時(shí)間延長(zhǎng)，顏色會(huì)逐漸變黃，陽(yáng)光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動(dòng)后會(huì)暫時(shí)混濁，數(shù)小時(shí)后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機(jī)溶劑。 用途： a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。 b 在液相或氣相中對(duì)已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。 c 是丁苯乳聚過程的非常優(yōu)異的終止劑。 d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。 e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩(wěn)定劑。 f 在環(huán)境保護(hù)中是良好的光化學(xué)煙霧抑制劑。 g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設(shè)備的緩蝕劑。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國(guó)內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級(jí)復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國(guó)外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國(guó)外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國(guó)內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場(chǎng)空間。

該研究開發(fā)了一種低成本高性能的n型PbS基熱電材料，其成本只有傳統(tǒng)商用PbTe基材料的20%，而熱電性能則相當(dāng)，本研究還基于所開發(fā)的熱電材料制備了熱電發(fā)電器件，實(shí)現(xiàn)了廢熱到電能11.2%的能量轉(zhuǎn)換效率。該項(xiàng)成果能夠極大地推動(dòng)低成本熱電材料的開發(fā)，加速熱電發(fā)電技術(shù)的商用化進(jìn)程。

受體-受體型高分子半導(dǎo)體相對(duì)于給體-受體型高分子在實(shí)現(xiàn)n型器件性能上具有更優(yōu)異的電子結(jié)構(gòu)，但由于受體-受體型高分子半導(dǎo)體通常難以合成，因此高性能的n型高分子半導(dǎo)體通常具有交替的給體-受體主鏈結(jié)構(gòu)。而給體單元的引入使得給體-受體型高分子同時(shí)呈現(xiàn)p型性能，因此這類聚合物難以實(shí)現(xiàn)單一n型性能而具有雙極性性能。郭旭崗課題組通過對(duì)高對(duì)缺電子的雙噻吩酰亞胺單體進(jìn)行錫化，得到了單體BTI-Tin, 該單體具有很高的純度、很小的空間位阻、很高的聚合活性。