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全自動(dòng)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)
熒光粉涂覆是大功率白光LED的關(guān)鍵技術(shù)，也是保障LED發(fā)光效率、光均勻性和散熱效果的關(guān)鍵工藝。目前，國(guó)內(nèi)大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點(diǎn)膠工藝，該工藝難以對(duì)熒光粉的涂覆厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)重大專項(xiàng)支持下，華南理工胡躍明團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻關(guān)，自主發(fā)明和研制了系列基于霧化噴涂機(jī)理的全自動(dòng)熒光粉高均勻涂覆機(jī)，為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。該系列機(jī)型采用多頭霧化涂覆和自適應(yīng)熒光粉涂敷厚度控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。
華南理工大學(xué)
2021-04-14
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仿生表面納米涂覆提高PVDF微孔膜親水性
上海交通大學(xué)
2021-04-13
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一種碳化硅納米線的制備方法
本發(fā)明涉及一種碳化硅納米線的制備方法領(lǐng)域。本發(fā)明所述的碳化硅納米線的制備 方法如下：將不含氧的碳硅烷置于剛玉坩堝或剛玉舟內(nèi)，將剛玉坩堝或剛玉舟放在耐高 溫板上面，然后把耐高溫板推入高溫爐，排出爐內(nèi)氧氣，并以 6－15sccm 的速率通入惰 性氣體保護(hù)，以 5－15℃/min 的速度將爐溫升到 1000－1100℃，保溫 1－3 小時(shí)后自然 降到室溫。由本發(fā)明所述的碳化硅納米線的制備方法所得產(chǎn)物均為碳化硅納米線，長(zhǎng)度 比現(xiàn)有的方法制備的碳化硅納米線提高了 2 個(gè)量級(jí)，且制備方法簡(jiǎn)單，原料便宜易得， 設(shè)備要求簡(jiǎn)化，成本低。
同濟(jì)大學(xué)
2021-04-11
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碳化硅納米粉體分離分級(jí)方法與技術(shù)
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:創(chuàng)新了一種納米顆粒的分離方法并實(shí)現(xiàn)了一種分離裝置，其原理類似于麥克斯韋速率分布律的驗(yàn)證方法及其實(shí)現(xiàn)裝置的原理，可將不同粒徑的納米顆粒收集到不同的位置，達(dá)到分離和分級(jí)的目的。技術(shù)方面涉及不同粒徑（質(zhì)量）納米顆粒的荷電狀態(tài)、在電場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)速度（及其分布）、給料時(shí)間間隔、顆粒落點(diǎn)以及收集周期等多種因素的復(fù)雜作用及其之間的優(yōu)化匹配與控制。納米顆粒是指直徑小于 100nm 的顆粒。與傳統(tǒng)分離方法相比，本方法和技術(shù)不受被分離的納米顆粒尺寸的限制，分離量可自行調(diào)節(jié)，分離效果好，可使分離效率大幅提高。應(yīng)用范圍:本項(xiàng)目采用的方法和技術(shù)不是用于納米顆粒的制備，而是將已有的不同粒徑納米顆粒的混料進(jìn)行分離和分級(jí)。效益分析:可用于具有納米顆粒分離、分級(jí)需求的廣泛場(chǎng)合，如電子器件、集成電路制膜的原料準(zhǔn)備和光學(xué)、電子、醫(yī)療等精密部件的磨料準(zhǔn)備，應(yīng)用潛力巨大。知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)編號(hào):ZL201610401673.7技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平成果獲得方式:與企業(yè)合作獲得政府支持情況:無(wú)
蘭州大學(xué)
2021-04-10
碳化硅納米粉體分離分級(jí)方法與技術(shù)
創(chuàng)新了一種納米顆粒的分離方法并實(shí)現(xiàn)了一種分離裝置，其原理類似于麥克斯韋速率分布律的驗(yàn)證方法及其實(shí)現(xiàn)裝置的原理，可將不同粒徑的納米顆粒收集到不同的位置，達(dá)到分離和分級(jí)的目的。技術(shù)方面涉及不同粒徑（質(zhì)量）納米顆粒的荷電狀態(tài)、在電場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)速度（及其分布）、給料時(shí)間間隔、顆粒落點(diǎn)以及收集周期等多種因素的復(fù)雜作用及其之間的優(yōu)化匹配與控制。納米顆粒是指直徑小于 100nm 的顆粒。與傳統(tǒng)分離方法相比，本方法和技術(shù)不受被分離的納米顆粒尺寸的限制，分離量可自行調(diào)節(jié)，分離效果好，可使分離效率大幅提高。
蘭州大學(xué)
2021-05-11
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高性能碳化硅熱電偶保護(hù)管開(kāi)發(fā)
碳化硅工程陶瓷材料具有優(yōu)異的高溫性能，能夠滿足高溫和嚴(yán)酷環(huán)境使用環(huán)境。碳化硅工程陶瓷在工業(yè)領(lǐng)域具有最廣泛的應(yīng)用前景、并可能在較短時(shí)間內(nèi)形成產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，有巨大的市場(chǎng)潛力。國(guó)家科委在“九五”科技攻關(guān)項(xiàng)目“結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”中安排了“高性能碳化硅熱電偶保護(hù)管開(kāi)發(fā)”的專題。通過(guò)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)牽引形成若干具有特色的高性能碳化硅陶瓷材料制備技術(shù)。
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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玉米秸稈水熱碳化制取水熱焦炭的研究
本項(xiàng)目組長(zhǎng)期從事水熱制取炭基材料的研究，近三年在 Bioresource Technology、Applied thermal engineeringEnergy Conversion and Managements太陽(yáng)能學(xué)報(bào)等期刊發(fā)表SCI、EI論文5 篇，授權(quán)發(fā)明專利《一種利用生物質(zhì)制備水熱焦的方法》（專利號(hào) ZL201510070287. X）,提出的處理方法與工藝以典型農(nóng)業(yè)廢物玉米秸稈 為原料，在高溫高壓反應(yīng)釜中，進(jìn)行反應(yīng)溫度為180~290°C,停留時(shí)間 為480min的水熱碳化實(shí)驗(yàn)研究，
南京工程學(xué)院
2021-01-12
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電子線路板防潮劑自動(dòng)涂烘裝置
防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過(guò) IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內(nèi)部，產(chǎn)生 IC 吸濕現(xiàn)象。一方面，在 SMT 過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹(shù)脂的封裝開(kāi)裂，進(jìn)而使 IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一
上海理工大學(xué)
2021-01-12
電子線路板防潮劑自動(dòng)涂烘裝置
防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。一方面，在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹(shù)脂的封裝開(kāi)裂，進(jìn)而使IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一的各種電器元器件，無(wú)論是人工刷涂還是噴涂，難以達(dá)到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團(tuán)隊(duì)以外，業(yè)內(nèi)還沒(méi)有一套全自動(dòng)噴涂裝置。 本團(tuán)隊(duì)為上海夏普電器有限公司解決了電子線路板的防潮處理的新工藝，使電子線路板具有理想和穩(wěn)定的防潮效果，保證元器件參數(shù)的穩(wěn)定良好性能。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
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一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時(shí)間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行 LED 封裝。
華中科技大學(xué)
2021-04-13