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產品詳細介紹   橡膠無轉子硫化儀的詳細資料： 一. 橡膠無轉子硫化儀主要技術指標 A．高精度傳感器：0～20N.m。解析度：0.001N.m。 B．控制系統：采用計算機控制和接口板進行數據的采集、保存、處理和打印試驗結果及曲線處理。 C．旋轉系統：采用步進Electronics調速電機＋振幅調整器。 擺動角度：±0.5o ±1o。 D．控溫系統：采用Inteligent數字式溫控儀表，實時Automatism調整PID控制參數。溫度控制范圍 0－－200℃ 、 測溫控制精度≤±0.3℃ 、溫度分辯率 0.1℃。 E. 數據傳輸方式：RS232傳輸 F．顯示方式:Vulcanize－105+WIN-XP測試軟件計算機屏幕顯示，加上優良的用戶軟件和先進的硬件設備使得整個測量變得非常方便、快捷、精確和愉快。 G．模腔：Cr6wv材質，符合GB/T16584－1996標準要求。 F．測控方式：人性化的測控方式，鼠標即點即用或主機面板輕觸按鍵兩種試驗方式 二. 橡膠無轉子硫化儀軟件功能介紹 A．測試標準化：符合GB/T16584《橡膠－用無轉子硫化儀測定特性硫化》、ISO6502:1991及ASTMD5289－95。 B．試品資料：設定的膠料編號名，如“外胎5號”，“RBS6“等等。用戶如需另加標題名稱說明打印的圖紙時，可設定任何形式的標題文字說明。 C．高品質功能的特別說明：人性化設計的優良功能是在測試過程中可以修改測量時間，膠料估計20分鐘硫化完成，設20分鐘測量時間，實做11分鐘時發現9分，10分處就已經硫化完成，這時已沒必要再往下做，只需“修改測量時間”下的20分為9分或10分，按“送出”，實驗立即停止在9或10分上，畫出完整硫化曲線，計算出所有數據。如果實驗做到18分，19分鐘要結束時硫化曲線仍在往上升，硫化還未完成，實驗必須再往下做，否則得出的數據是錯誤的。這時可修改測量時間為25分或更多，讓實驗繼續，直到硫化完成為止。這一功能無疑大大方便了用戶，節約了寶貴時間和膠料。 D．圖形曲線尺度自動最佳化Auto Scale，測量完成后，軟件將根據測量數值大小按0—5 Mv0—10Mv 0-20Mv自動調整Y標度，使曲線更美 觀，多曲線對比，完全不同的膠料，不同的曲線形狀，不同的測量時間，亦可進行對比。 E．數據庫：軟件預先設定了100個編號的數據庫。每一個庫可以存入無限組測量數據。面對幾個月、幾年、幾十年成千上萬組數據日后查詢方便，用戶可以將不同時間段的數據放入不同的數據庫中，設定數據庫地址的目的就在于此。 F．測試結束自動存檔，測試完畢自動求算t10、t30、t50、t70、t90、ts1、ts2、Vc1、Vc2、最大扭矩、最小扭矩等等。 三. 橡膠無轉子硫化儀附件 A.一年保固書及中文操作說明書各一份。 B. 橡膠無轉子硫化儀專用測試軟件一份。 C. 品牌電腦一套、彩色打印機一臺。 四. 橡膠無轉子硫化儀主要計數指標 A．測溫范圍：0℃－200℃ B．測溫精度：≤ ±0.3℃ C．控溫精度：≤ ±0.3℃ D．溫度分辨率：0.1℃ E．力矩量程：0－10N.m 0－20N.m F．力矩解析度：0.001N.m G．模腔頻率：1.7Hz H．振幅：±0.5o ±1o I. 環境溫度：0－35℃ 相對濕度<80％ J．硫化時間設定范圍：2－300min K．配氣0.5MPa L．電源 交流220V 800W M．機臺尺寸：約660×580×1300mm N．機臺重量：約210Kg

產品詳細介紹主要特點：氣體容量法差壓式定碳、碘量法定硫；單片機控制電路，工作過程全自動操作、徹底消除人為誤差、性能穩定可靠；進口精密傳感器檢測數據，測量準確，自動打印測量結果。啟動一次完成碳硫全部測定。操作簡單、維修方便。

鄂式硫化機分胎面硫化機和擋邊帶硫化機兩種，其中，胎面硫化機配多層自動推拉模，專用于胎面膠硫化生產，產品全部采用自動控制，獲得國家專利。

復雜修形齒輪是克服高速重載工況下力熱耦合形變影響的高端齒輪，直接決定裝備傳動 系統的振動、噪聲、壽命等服役性能及其核心競爭力，廣泛應用于航母、潛艇、汽車等。針 對復雜修形齒面精密制造面臨全齒面修形加工存在原理誤差、傳統試錯修調法提升加工精度 困難、齒面淬硬層均勻性及級理難以調控等問題，在國家科技重大專項、863計劃等支持下， 開展復雜修形齒輪精密數控加工關鍵技術與裝備研究，成果獲2018年國家科技進步二等獎。  主要取得突破和創新如下： (1)  提出復雜修形齒輪加工的點矢量族包絡計算新理論，不用建立和求解嚙合方程， 以數字法替代解析法，突破嚙合原理解析法無法求解奇異點、計算復雜的瓶頸；發明齒面扭 曲消減方法，解決刀具廓形精確設計及原理誤差消減難題，齒面扭曲減少70%以上，達國 際領先。 (2)  發明復雜修形齒輪加工工藝系統誤差調控技術，開辟齒輪修形精度提升新途徑。 提出制齒機床熱態精度提升技術，發明熱致誤差補償方法，保證機床精度穩定；提出基于等 效虛擬軸的齒面誤差補償方法，解決修形精度提升難題，提高傳動精度1-2級。獲中國專利 優秀獎。 (3)  研制大規格精密數控滾齒機、精密多功能數控磨齒機、高速干切滾齒機等具有齒 面扭曲消減及加工誤差補償的高端制齒機床，填補國內空白；開發集齒輪修形設計、工藝規 劃于一體的制齒軟件，打破了國外高端機床壟斷。滾齒精度達5-6級，磨齒達3級，干切滾 齒提高效率2-3倍，與同類國際先進水平相當，打破高端制齒機床壟斷，迫使國外同類機床 降價30%以上，并出口英、法、日等。 (4)  發明復雜修形齒輪滾磨一體化工藝技術，確保修形精度及表面一致性。研制復雜 修形齒輪刀具，實現齒輪刀具的數字化設計制造；研發滾磨余量協同分配、齒面柔性修形、 磨削級理優化等工藝，實現磨后齒面淬硬層均勾分布、齒面紋理可控、修形工藝快速固化， 提高齒面疲勞壽命。滿足了軍方供貨要求，支撐我國主要艦艇齒輪加工；為汽車變速箱的批 量國產化提供了保障。

項目背景：目前國內市場上生產的實心胎硫化機均采用 手動取胎結構，自動的設備現剛剛處于開發初級階段。目前 實心胎硫化機生產過程需要大量勞動力，其工作環境惡劣， 手動操作效率低下，勞動強度大，產品質量差，招工困難。 所需技術需求簡要描述：1.實心胎取放時輪胎機械手與 模具中心定位問題，機械手與模具中心定位差不應超過 3mm。 2.實心胎胎坯形狀不規則，抓取定位問題。實心胎內徑范圍 300-600mm，且在成型時內徑不光滑，重量在 50-260KG，機 械手許抓取牢靠與足夠大的支撐范圍。3.熟胎抓取機械手需 要抓取實心胎外徑，外徑范圍 600-1000mm，輪胎重量在 50-260KG。4.硫化好的胎型芯回拉時有 10000KG 會拉力，需 要熟胎抓取機械手承受力量。輪胎頂出需要有 15000KG 頂出 力。5.硫化好的輪胎擺放問題，多條輪胎擺放要穩定。6.一 臺輔機多臺實心胎硫化機共用，輔機與硫化機定位問題。輔 機與主機對齊誤差不應超過 1mm，否則模具推拉會錯位，造 成模具不出拉出硫化機。7.模具規格在 600-1150mm 范圍內， 模具拉出至輔機時需要模具中心與輔機頂出機構同心，誤差 不能超過 1mm，否則輪胎無法順利頂出。8.模具推拉裝置與 模具結合定位，誤差不能超過 1mm，否則無法順利掛住模具 進行下一步動作。 對技術提供方的要求:擬與高校聯合開發，要求團隊具有類似經驗，具備液壓與控制技術相結合的實施案例。 

實心胎硫化機：開發出齊全系列產品，包括半自動、全自動控制共計4個系列。為輪胎（ATG）公司一次裝備24臺，越南公司一次裝備26臺，臺灣捷泰公司一次裝備32臺。 實心胎硫化機特點：采用PLC控制，觸摸屏設定，自動化程度高，操作方便，安全可靠。分段排氣，可任意設定排氣次數、時間、壓力等；每層配有進出模軌道，輔機可上升下降，校具可手動進出，上模與輪胎制品可液壓頂出，勞動強度低。

（專利號：ZL 201410557601.2） 簡介：本發明公開了一種帶有硫化鋁(Al2S3)外殼的硫化銅(CuS)納米粉末材料及其制備方法，屬于納米材料制備技術領域。該納米粉末材料為核殼結構，內核為CuS納米顆粒，外殼為Al2S3層；所述CuS納米顆粒內核的粒徑為10～100nm，所述Al2S3外殼層為非晶Al2S3層，其厚度為1～10nm。本發明采用等離子電弧放電法，將銅粉和鋁粉按一定原子百分比壓制成塊體作為陽極材料，采用石墨作為陰極

（專利號：ZL 201410557604.6） 簡介：本發明公開了一種帶有硫化鋁(Al2S3)外殼的二硫化鎢(WS2)納米粉末材料及其制備方法，屬于納米材料制備技術領域。該納米粉末材料為核殼結構，內核為WS2納米顆粒，外殼為Al2S3層；所述WS2內核的粒徑為10～100nm，所述Al2S3外殼層為非晶Al2S3層，其厚度為1～10nm。本發明采用等離子電弧放電法，將鎢粉和鋁粉按一定原子百分比壓制成塊體作為陽極材料，采用石墨作為陰極材料，

上海交通大學生命科學技術學院、微生物代謝國家重點實驗室吳更教授與武漢大學王連榮、陳實教授團隊合作，揭示了細菌DNA硫化修飾中催化第一步反應的半胱氨酸脫硫酶發生構象變化，使其活性位點半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移動5.5埃以發起攻擊的催化機制。最新研究成果以“Structural Analysis of an L-Cysteine Desulfurase from an Ssp DNA Phosphorothioation System”為題發表在《mBio》雜志上。劉立瓊等為第一作者，吳更、王連榮為通訊作者，上海交通大學生命科學技術學院、微生物代謝國家重點實驗室為第一單位。本文是團隊自2018年Nature Communications上發表的細菌采用SBD結構域識別硫化修飾DNA的結構機理及2020年Nature Microbiology上發表的II型DNA硫化修飾系統的SspB、SspE晶體結構的延續和擴展。在細菌的DNA硫化修飾（不管是早先發現的Dnd修飾系統還是新近發現的Ssp修飾系統）途徑中，都由一個半胱氨酸脫硫酶催化第一步的反應，即半胱氨酸脫硫酶的活性位點半胱氨酸對底物半胱氨酸上的硫原子發起親核攻擊反應，將活化的硫原子轉移到半胱氨酸脫硫酶的活性位點半胱氨酸上，以進行后續的將硫原子加進DNA的反應。2020年4月初團隊在Nature Microbiology上發表的文章“SspABCD-SspE is a phosphorothioation-sensing bacterial defense system with broad antiphage activities”，從探索海洋弧菌的高頻單鏈磷硫酰化修飾入手，通過比較基因組學和分子遺傳學手段，鑒定出以SspABCD為修飾元、SspE為限制元的單鏈磷硫酰化限制-修飾系統。該系統與之前發現的磷硫酰化（以DndABCDE為修飾元以產生雙鏈DNA磷硫酰化、DndFGH為限制元）的Dnd系統均迥然不同，并首次闡明了細菌磷硫酰化限制-修飾系統賦予宿主抑制噬菌體入侵的能力。同時，通過結構生物學和生物化學手段，解析了SspB蛋白的晶體結構，揭示其兩個保守motif的關鍵殘基對其DNA缺刻酶活性非常重要；解析了SspE蛋白的晶體結構，發現其N端結構域有依賴于DNA磷硫酰化修飾的NTP水解酶活性，而其C端結構域有DNA缺刻酶活性，從而闡明了該系統DNA磷硫酰化修飾與限制兩部分功能耦合的分子機理。研究還發現SspABCD作為修飾蛋白在宿主基因組DNA上產生磷硫酰化修飾，SspE作為限制元能夠感應基因組DNA上的磷硫酰化修飾從而區別宿主自身與外源的遺傳物質，并利用其核酸酶活性對入侵噬菌體的DNA進行大范圍的缺刻，從而抑制噬菌體DNA的復制。本研究解析了新發現的II型DNA硫化修飾系統中的半胱氨酸脫硫酶SspA（來源于弧菌）與底物半胱氨酸的復合物晶體結構，分辨率為1.8埃。結構揭示SspA通過其天冬酰胺N150和精氨酸R340殘基來識別底物半胱氨酸，如果將這兩個殘基突變則會嚴重破壞細菌的DNA硫化修飾。在結構中，SspA的活性位點半胱氨酸C314與底物半胱氨酸的距離長達8.9埃，這就產生了一個有趣的問題——SspA是怎么催化脫硫反應的？通過計算機分子動力學模擬，作者發現SspA的活性位點半胱氨酸C314在催化過程中向底物半胱氨酸移動了5.5埃，從而把它們之間的距離縮短到便于發生反應的范圍內。本研究通過簡正模式分析，發現弧菌的SspA、大腸桿菌的IscS、鏈霉菌的DndA（這兩個都是I型DNA硫化修飾系統的）的活性位點半胱氨酸雖然處在不同的相對位置和不同的二級結構上，但都有著向各自的底物半胱氨酸的運動。本研究進一步通過在上海光源BL19U2生物小角X射線散射（簡稱SAXS）線站收集的數據，從頭搭建了SspA在溶液中結構的分子模型。發現SspA在溶液中的結構與分子動力學模擬后SspA的結構更為接近，它們之間的SAXS數據的χ2偏差只有1.04埃，遠低于從SspA的晶體結構推算出的SAXS數據之間的χ2偏差3.70埃。這從實驗上證實了前述的計算機分子動力學模擬和簡正模式分析的結果。弧菌SspA的活性位點半胱氨酸在催化過程中，活性位點半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移動了5.5埃的距離（A）分子動力學模擬  （B）簡正模式分析  （C）小角X射線散射實驗數據與晶體結構經過分子動力學模擬后的結果和晶體結構的比較  本研究通過X射線晶體結構解析、分子動力學模擬、小角X射線散射等多種研究手段的結合，揭示了細菌DNA硫化修飾這一神奇現象中催化關鍵的第一步半胱氨酸底物脫硫反應的酶的催化機理，解答了半胱氨酸脫硫酶家族是如何克服活性位點半胱氨酸與底物半胱氨酸之間很長的距離這一長期懸而未決的問題，使人們對于細菌DNA硫化修飾的認識和理解又前進了一步。該研究獲國家自然科學基金（31872627、31670106）的支持。????