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上海皮賽電子有限公司

ST STM32F407 CORTEX-M4教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M4內(nèi)核的ARM處理器STM32F407ZGT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

2020年8月25日上午，由上海皮賽電子有限公司研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通過了《嵌入式與微機(jī)原理》課程組的驗(yàn)收，標(biāo)志著該門課程的教學(xué)與實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容成功地從X86架構(gòu)轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化與人才培養(yǎng)的需求。 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實(shí)驗(yàn)箱是由上海皮賽電子有限公司自主研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM內(nèi)核的處理器STM32F407ZGT6，配合獨(dú)立按鍵、矩陣鍵盤、撥碼開關(guān)、紅外線遙控器等輸入設(shè)備，和數(shù)碼管、LED發(fā)光二極管、128*64 LCD液晶屏等顯示設(shè)備，I2C/SPI/SD卡存儲(chǔ)設(shè)備，DS18B20數(shù)字溫度采集/ADC&DAC模擬信號(hào)采集/光強(qiáng)信號(hào)采集等傳感設(shè)備、MIC/LINEIN/LINEOUT音頻接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地進(jìn)行《嵌入式與微機(jī)原理》課程所需的所有實(shí)驗(yàn)。 中科大嵌入式與微機(jī)原理實(shí)驗(yàn)室 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱運(yùn)抵現(xiàn)場(chǎng) 我司技術(shù)工程師李工在給實(shí)驗(yàn)室管理老師們進(jìn)行設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)演示與培訓(xùn) GPS&北斗EMOD擴(kuò)展模塊定位功能現(xiàn)場(chǎng)演示 驗(yàn)收過程中，我司技術(shù)工程師為驗(yàn)收組做了詳細(xì)的操作演示與技術(shù)講解，獲得了一致好評(píng)。驗(yàn)收組全體成員對(duì)“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱從硬件功能設(shè)計(jì)、防靜電處理、USB端口取電、板載J-Link8下載器以及箱體上、下蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等各方面均給予了高度的評(píng)價(jià)，希望今后繼續(xù)與上海皮賽電子有限公司合作，為在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)打造高度集成化、現(xiàn)代化和新穎化的實(shí)驗(yàn)室而努力！ 中科大何力老師、梁曉雯老師、楊曉宇老師與我司朱哲勇經(jīng)理合影

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測(cè)量； 3、測(cè)量物體的運(yùn)動(dòng)速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動(dòng)曲線。

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測(cè)控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

快速，實(shí)時(shí)性強(qiáng)，可靠性高已成為現(xiàn)代機(jī)電控制系統(tǒng)的主要研究對(duì)象，其主要依賴于數(shù)字控制系統(tǒng)的發(fā)展，因而數(shù)字化控制（NC）是當(dāng)今機(jī)電控制技術(shù)發(fā)展的主流，是電力電子技術(shù)與運(yùn)動(dòng)控制學(xué)科中的一項(xiàng)重要技術(shù)，而DSP已成為這項(xiàng)技術(shù)的核心。dsPIC30F系列單片機(jī)為Microchip公司開發(fā)的一款集單片機(jī)（MCU）控制功能與數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力于一身的??位微控制系統(tǒng)。其具有快速、復(fù)雜和靈活的中斷處理，豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)，電源管理等功能。以伺服沖床控制系統(tǒng)為例。

F-120無人直升機(jī)是北航技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的多用途無人直升機(jī)。該機(jī)型最大起飛重量130kg，最大航時(shí)2小時(shí)，在可靠性連續(xù)測(cè)試中，其MTBF（連續(xù)無故障時(shí)間）可達(dá)到7小時(shí)。該機(jī)于2010年完成設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)創(chuàng)的水冷散熱系統(tǒng)、氣動(dòng)與冷卻的融合設(shè)計(jì)、采用體積小，重量輕，振動(dòng)小的轉(zhuǎn)子發(fā)動(dòng)機(jī)等多項(xiàng)先進(jìn)領(lǐng)先技術(shù)。該無人機(jī)可以執(zhí)行海面、湖面、高海拔地區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的超視距飛行任務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括對(duì)地偵查/觀測(cè)、電力/管道巡檢、數(shù)據(jù)/中繼通信、農(nóng)業(yè)/林業(yè)測(cè)繪、航空測(cè)繪/攝影、警用反恐/防暴等多個(gè)領(lǐng)域。 該無人機(jī)經(jīng)試驗(yàn)改進(jìn)，以其優(yōu)異的氣動(dòng)效率、重量效率、續(xù)航能力及操穩(wěn)特性受到農(nóng)業(yè)部和航空植保企業(yè)的高度重視，在農(nóng)用無人機(jī)領(lǐng)域是目前國內(nèi)載荷最大、性價(jià)比最高的無人直升機(jī)。該機(jī)噴藥40畝農(nóng)田只需15分鐘，是傳統(tǒng)小型無人直升機(jī)作業(yè)效率的3倍以上，符合我國精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、規(guī)?；?jīng)營(yíng)的發(fā)展趨勢(shì)。

反應(yīng)器由上、中、下三部分構(gòu)成：上層是密閉陰極池，內(nèi)設(shè)鐵質(zhì)電極；中間是土 壤層，土壤上下包有濾布；下層陽極池，內(nèi)設(shè)鐵質(zhì)電極。運(yùn)行時(shí)，陰極反應(yīng)產(chǎn)生 氫氣和0H-離子，氫氣的產(chǎn)生提高了陰極池的氣壓，推動(dòng)陰極液向下滲入土壤層 形成淋洗過程。而0H-離子也隨陰極液進(jìn)入土壤，促進(jìn)六價(jià)格（CrO「離子）從土 壤顆粒表面解吸。本技術(shù)使用直流電，其作用有：（1）通過電遷移作用將CrO；「 離子從黏土中分離出來，縮短修復(fù)時(shí)間；（2）利用電熱效應(yīng)使土壤溫度大幅度升 高，提高CrOf離子的解吸效率和速率，同時(shí)（3）提高陰極室氣體溫度，并產(chǎn)生 大量水蒸汽使陰極池氣壓升高，驅(qū)動(dòng)力淋洗液從上向下穿過土壤形成淋洗過程， 將CrO「離子洗出土壤層。在陽極池內(nèi)，鐵陽極反應(yīng)釋放出Fe奸離子，與CrO芝反 應(yīng)生成Cr",實(shí)現(xiàn)六價(jià)銘的解毒。Cr"離子進(jìn)一步與來自陰極的0H-離子反應(yīng)生成 Cr（OH）3沉淀，將銘■從陽極液中分離出來。在反應(yīng)后期，多余的Fe"離子進(jìn)入土 壤，將不溶解的六價(jià)銘在高溫下進(jìn)行還原，最終實(shí)現(xiàn)在同一反應(yīng)器內(nèi)對(duì)銘污染土 壤的修復(fù)和廢水的同步處理。與同樣利用電化學(xué)過程進(jìn)行銘污染土壤修復(fù)的電動(dòng) 修復(fù)（EKR）技術(shù)相比，電動(dòng)修復(fù)技術(shù)中只有電動(dòng)作用被正向的用于修復(fù)過程， 其他所有電化學(xué)過程和產(chǎn)物都對(duì)修復(fù)過程起負(fù)面作用；而E-F&R技術(shù)的設(shè)計(jì)使所 有相關(guān)電化學(xué)過程和產(chǎn)物都正向地促進(jìn)修復(fù)過程。其修復(fù)效率、能量效率、時(shí)間 效率和操作的簡(jiǎn)便性遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于EKR技術(shù)。該技術(shù)用于經(jīng)機(jī)械淋洗后富集的高濃度 細(xì)顆粒黏土。

XM-F500A腹腔鏡手術(shù)模擬訓(xùn)練器 ? 一、主要功能： ■ 腹腔鏡手術(shù)模擬訓(xùn)練器（箱）采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，操作舒適、攜帶方便，通過將模型放置在訓(xùn)練箱中操作手術(shù)器械進(jìn)行手術(shù)技能演練，可提高學(xué)員的手眼協(xié)調(diào)及雙手配合能力，熟悉腹腔鏡手術(shù)器械使用及移物、切開、剝離、止血、結(jié)扎、縫合及切除等基本技能，適用于醫(yī)學(xué)院校和各大醫(yī)院、腹腔鏡手術(shù)培訓(xùn)中心進(jìn)行腹腔鏡手術(shù)技能訓(xùn)練和考核。 ■ 訓(xùn)練箱內(nèi)可放置各種訓(xùn)練模塊，包括：傷口縫合模塊、夾取模塊、夾球模塊、穿孔模塊、拉環(huán)牽引模塊、腸縫合模塊，將各種訓(xùn)練模塊根據(jù)教學(xué)需要選取一種，置入訓(xùn)練箱中。 ? 二、模塊功能： ■ 縫合模塊：訓(xùn)練使用持針器選擇正確的進(jìn)針位置，訓(xùn)練縫合技能。 ■ 腸管吻合模塊：利用不同方法將斷段腸管吻合，進(jìn)行腸管吻合手術(shù)訓(xùn)練。 ■ 夾取模塊：用于訓(xùn)練手術(shù)中對(duì)于細(xì)碎物的夾取，訓(xùn)練操作者的夾取精度和協(xié)調(diào)度。 ■ 夾球模塊：分為大球和小球，用于訓(xùn)練手腕腕力靈活精準(zhǔn)度，讓操作者更加從容應(yīng)對(duì)手術(shù)中的細(xì)節(jié)。 ■ 穿孔模塊：用于訓(xùn)練操作者的雙手協(xié)調(diào)能力及精準(zhǔn)度。 ■ 拉環(huán)牽引模塊：鍛煉手眼協(xié)調(diào)能力，對(duì)細(xì)小有彈性的物體進(jìn)行加持操作，培養(yǎng)深度知覺，訓(xùn)練操作者清晰的手感反饋和精準(zhǔn)的力度調(diào)節(jié)。 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ 高清攝像頭：1個(gè) ■ 訓(xùn)練箱體（含光源）：1個(gè) ■ 持針鉗：1把 ■ 孔槽抓鉗：1把 ■ 馬里蘭：1把 ■ 彎剪刀：1把 ■ 傷口縫合模塊：1塊 ■ 夾取模塊：1塊 ■ 夾球模塊：1塊 ■ 穿孔模塊：1塊 ■ 拉環(huán)牽引模塊：1塊 ■ 腸管吻合模塊：1塊

企業(yè)目前正在針對(duì)“空氣收集金屬罐表面惰性化處理”進(jìn)行技術(shù)性攻關(guān)。該技術(shù)是將硅通過特殊工藝鍍?cè)诮饘俦砻?，使得金屬不再粘附空氣中雜質(zhì)，并延長(zhǎng)設(shè)備使用期限