|
搜索
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務平臺
高性能鋼（鐵）基復合材料
金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。 本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設計開發(fā)金屬基體組成、增強體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復合層厚度只能達3~10mm的限制，實現(xiàn)了復合層厚度的可調(diào)可
江蘇大學
2021-04-14
大學.jpg){kind=logo}
電子封裝用鋁基復合材料
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產(chǎn)成本低、設備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設計?！敖饘倩鶑秃喜牧瞎こ碳夹g(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項發(fā)明專利，技術(shù)成熟，并具有獨立開發(fā)新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優(yōu)點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業(yè)大學
2021-04-14
高性能鋼（鐵）基復合材料
項目簡介金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設計開發(fā)金屬基體組成、增強體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復合層厚度只能達 3~10mm 的限制，
江蘇大學
2021-04-14
鎂基可降解骨釘、骨板
骨釘、骨板用于骨損傷后內(nèi)固定修復，目前市場應用的產(chǎn)品是鈦的骨釘骨板，患者在骨愈合后需要重新手術(shù)取出器械，本產(chǎn)品植入后完成骨釘功能后即在體內(nèi)降解消失，不需要二次手術(shù)，節(jié)約費用，減少痛苦，并可加快骨愈合治療，是換代性產(chǎn)品。
西南交通大學
2016-06-28
高性能鋁基合金制備及其應用
本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設進行熱壓燒結(jié)，不需要經(jīng)過冷壓成型，減小熱膨脹系數(shù)，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。
將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結(jié)合，構(gòu)成具有多層梯度結(jié)構(gòu)的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發(fā)揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優(yōu)點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。
中南大學
2023-08-03
高性能銅基合金及其制備方法
本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創(chuàng)的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經(jīng)過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協(xié)同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中無氧銅條在進行生產(chǎn)功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發(fā)生各種故障問題，進而實現(xiàn)了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。
中南大學
2023-08-03
硅基光電子集成技術(shù)
基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術(shù)，可實現(xiàn)低成本、批量化生產(chǎn)，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領(lǐng)域。該技術(shù)不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網(wǎng)、光接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心提供高性能、低成本收發(fā)模塊。
在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術(shù)基礎(chǔ)研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應、而利用自由載流子等離子色散效應實現(xiàn)電光調(diào)節(jié)效率低、功耗高等科學難題，提出了一系列解決思路和具有創(chuàng)新性的器件結(jié)構(gòu)，形成了硅基光電子集成器件設計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。
該技術(shù)不僅為我國硅基光電子集成技術(shù)的發(fā)展和華為等知名電信設備企業(yè)新一代產(chǎn)品提供了有力的技術(shù)支撐，也引起了國際同行的密切關(guān)注。美國光學學會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項目的部分工作進行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。
上海交通大學
2021-04-13
凹凸棒石基催化載體材料
光催化劑的實用化研究一直受到人們的廣泛重視，目前的研究熱點主要集中在探索新型光催化材料，將凹凸棒土的高吸附特性和光催化技術(shù)結(jié)合起來，將活性光催化劑負載在凹凸棒土表面，可以解決光催化劑的固定化問題，明顯提高催化劑的光催化性能；同時，由于凹凸棒土的特殊棒晶狀結(jié)構(gòu)，使光催化劑易于沉降、分離，重復利用，解決了催化劑的重復利用問題，具有突出的優(yōu)點和特點。
成果亮點
技術(shù)特點：一種CO2轉(zhuǎn)化為環(huán)碳酸酯的高效納米催化劑及其制備方法，通過將天然凹凸棒礦石粉碎篩選，去除雜質(zhì)，得到凹凸棒粉末后分散到第一溶劑中，加入改性劑，攪拌反應，接著離心、洗滌、干燥處理，即得高效納米催化劑。這種CO2轉(zhuǎn)化為環(huán)碳酸酯的高效納米催化劑的制備方法，得到的高效納米催化劑作為一種高效催化CO2合成環(huán)碳酸酯的催化劑，具有催化劑原料易得、成本低廉，還具有選擇性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的特點；制備得到的高效納米催化劑在進行催化反應時，具有不使用溶劑，催化條件溫和、底物適用范圍廣等優(yōu)點，有潛在的工業(yè)化利用價值。
蘭州大學
2021-01-12
凹凸棒石基無機環(huán)保顏料
無機環(huán)保顏料是無機顏料品種中新出現(xiàn)的一類能夠滿足人們對環(huán)境和健康要求的顏料。這類顏料的特點是組成中不含有對人體和環(huán)境有害的元素和化學物質(zhì)。無機環(huán)保顏料中最重要的就是環(huán)保型彩色混相無機顏料。
成果亮點
技術(shù)特點：凹凸棒石是一種以凹凸棒石為主要成分的含水富鎂、鋁硅酸鹽礦物，其獨特的納米棒狀結(jié)構(gòu)和表面活性硅烷醇基團賦予其大的比表面積和優(yōu)異的吸附性能，可利用凹凸棒石的元素組成與結(jié)構(gòu)特點，研制出不同種類的無機環(huán)保顏料，改善顏料純度和色澤，降低顏料成本。
蘭州大學
2021-01-12
腈基化合物生物催化技術(shù)
腈水解酶、腈水合酶在高值精細化工產(chǎn)品的綠色合成中有較高的利用價值。應用代謝工程育種和高通量篩選等技術(shù)選育高效生產(chǎn)菌種，提高酶的發(fā)酵產(chǎn)量及催化效率；解決腈水解酶的催化效率、穩(wěn)定性與實用性的共性關(guān)鍵技術(shù)問題，改造或構(gòu)建高效的工程菌株；研究腈水解酶規(guī)模化生產(chǎn)的發(fā)酵與分離純化技術(shù)，研究腈水解酶的固定化等應用工程技術(shù)，實現(xiàn)該酶在化工、醫(yī)藥、飼料等工業(yè)領(lǐng)域中的應用。
江南大學
2021-04-13