|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
高性能非制冷紅外探測器芯片
技術成熟度：技術突破
研發團隊以設計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質結合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應用轉化。
意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持
東北師范大學
2025-05-16
低成本功能性多孔有機聚合物
成熟度：技術突破
多孔有機聚合物是一類新興的功能性高分子材料，相比傳統高分子交聯樹脂，其具有類似無機分子篩的微孔，具有更高的官能團密度，已被廣泛用于儲存、分離或催化等領域。然而當前許多性能優良的多孔有機聚合物成本過高，嚴重制約著其實際應用。我們合成的價格低廉且性能優秀的多孔有機聚合物，其性能與當前典型多孔有機聚合物相當，而價格為它們的幾十分之一或幾百分之一，目前在儲存氨氣、分離二氧化碳及分離水中污染物（如硼酸，Hg2+等）等方面已完成實驗室測試，這些成果將為多孔有機聚合物的真正應用打開通道。
意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持
東北師范大學
2025-05-16
產教深度融合 創新物聯網專業人才培養
物聯網作為我國重點發展的戰略性新興產業之一，對于支撐“網絡強國”和“中國制造2025”等國家戰略具有重要意義。然而，當今高校物聯網專業卻普遍面臨人才培養與產業發展不適配、教育內容與產業技術應用相脫節等挑戰。本案例通過構建“多主體參與、多模式共融、多層次漸進”的物聯網產業學院，全面推動企業優勢與教育資源融合，從人才培養目標重構，產教融合創新平臺搭建，以及“專創融合”+“賽教融合”的人才培養模式構建等方面，全面提升物聯網專業人才培養質量，著力培養創新能力強、可適應經濟社會發展需要的高質量工程技術人才，使學生實踐能力顯著增強，就業率和創業成功率大幅提升。
天津市大學軟件學院
2025-05-16
天津電視臺《都市報道60分》物聯網遇上菜籃子 解鎖開心農場
我校協同育人企業天津騰領電子科技有限公司基于自研國產化工業控制系統開發了設施農業管控系統，利用邊云協同控制架構，集成以大模型驅動的作物生長監測、環境精準調控、水肥綜合管理等技術裝備。項目已在多地開展應用，開發了“認領一塊地”等商業模式。2025年4月7日，天津電視臺新聞頻道《都市報道60分》以《物聯網遇上菜籃子 解鎖開心農場》為題進行了報道。
天津市大學軟件學院
2025-05-21