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具有超低導電渝滲值的三元共混物基復合材料及其制備方法
本發明公開了具有超低導電渝滲值的三元共混物基復合材料及其制備方法。該復合材料是由40vol％～45vol％的聚偏氟乙烯，40vol％～55vol％的高密度聚乙烯，20vol％聚苯乙烯和0.025vol％～0.5vol％多壁碳納米管經熔融共混制備得到。多壁碳納米管在熔融混合過程中能夠有效地選擇性分布在聚苯乙烯界面相，相比雙渝滲結構型導電復合材料以及填充型聚合物基導電復合材料，本發明得到的三元共混物基復合材料的導電渝滲值更低，這種特殊的多層次結構使得三元共混物基復合材料的導電渝滲值低至0.022vol％，達到超低的填充水平。
四川大學
2016-10-08
梯狀n-型有機半導體
梯狀有機半導體是一類非常重要的半導體材料， 這類半導體具有剛性結構、高共面性及載流子高度離域等特性，從而有利于實現高遷移率的晶體管器件， 因此梯狀有機半導體對材料的基本物理化學性質研究和高性能有機半導體的開發都具有重要意義。梯狀有機半導體材料通常富有電子，在電子器件中作為p-型半導體使用。由于合成挑戰和同時拉電子基團帶來的空間位阻，缺電子的梯狀n－型有機半導體材料非常稀缺，難以合成，相對于p-型半導體載流子遷移率要低、器件穩定性要差。酰亞胺高分子半導體是有機電子領域最為重要的半導體材料之一，由于酰亞胺的強拉電子效應，迄今為止高性能的n-型有機半導體材料通常都帶有酰亞胺或酰胺基團。郭旭崗從博士期間在國際上率先并系統性地研究了各類酰亞胺高分子半導體材料及其在有機場效應晶體管和有機太陽能電池中的應用，并實現了突出的器件性能（Chem. Rev. 2014, 114, 8943-9021）。 雙噻吩酰亞胺是一個重要的梯狀有機半導體構建單體， 前期工作中郭旭崗以雙噻吩酰亞胺為單體成功構建一系列高性能有機半導體材料（Nature Photonics, 2013, 7, 825-833; J. Am. Chem. Soc. 2011, 133, 1405-1418; J. Am. Chem. Soc. 2012, 134, 18427-18439; J. Am. Chem. Soc. 2015, 137, 12565-12579; Adv. Mater. 2012, 24, 2242-2248）。 郭旭崗課題組結合梯狀有機半導體的優勢，對雙噻吩酰亞胺進行了拓展，合成了一系列具有可調控共軛長度的梯狀n-型有機半導體材料。這一系列材料具有精確的化學結構、易溶液加工、高共面性、良好的結晶度、可調控的光電性質及半導體能級結構。當用于有機場效應晶體管中實現優異的n-型半導體器件性能， 電子遷移率達到0.05 cm2 V-1 s-1。這一系列材料為基礎的物理化學性質研究和高性能的有機半導體開發提供了良好的平臺。
南方科技大學
2021-04-13
雙目攝像頭N1330
一、產品簡介
捷宇科技柜面雙目攝像頭N1330造型簡潔，簡單實用，機身采用小巧、折疊式的設計，讓用戶收納攜帶更為方便。300萬主攝像頭，輔助130萬紅外攝像頭，90度視野，3M寬動態設置，自動識別光線環境，呈現高質量的人臉圖像，配合人臉識別軟件，可作為人臉比對驗證終端。適用于需要人臉比對驗證的政府辦事窗口，金融窗口，以及零售支付柜臺等。
二、產品特點
1.人像采集
同時擁有300萬主攝像頭和130萬紅外攝像頭采集圖像，主動近紅外攝像頭能為認識別提供不受環境光線影響，高質量的圖像
2.比對速度快
比對速度，400萬次/秒，30幀（MJPG），無拖影
3.適應多場景
外觀簡潔小巧，不占空間，配合吸盤，可吸附在玻璃上，適合帶玻璃的柜面窗口，配合三角支架，適用于柜面低的辦事窗口，同時適合移動攜帶。
4.便攜設計
折疊式便攜設計，可折疊攝像頭以保護鏡頭，可以放心將攝像頭放入手提包、錢包甚至口袋中。
三、產品尺寸圖
四、應用領域
福建捷宇電腦科技有限公司
2021-08-23
Ncomputing N500 終端無線版本
產品詳細介紹
北京創信安泰電子科技有限公司
2021-08-23
11023彈簧秤（2.5N）
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
平板測力計 5N
產品詳細介紹
偃師市山化方圓儀器廠
2021-08-23
N-異丙基羥胺（IPHA）
序號
規格項目
指標
1
外觀
無色透明液體
2
色度 ≤
200
3
純度 ≥ %
15
4
水 份≤ %
85
包 裝：塑料內膽鐵桶包裝。凈重：170Kg。
用 途：可作為速止劑、阻聚劑、除氧劑等使用。
濟寧康德瑞化工科技有限公司
2021-09-08
單目視覺城市建筑物參數化三維建模
本書結合作者對圖像處理,分析和三維重建等進行的研究和工作,對從數碼相機拍攝的建筑物圖像中以參數化建模的方法恢復建筑物的三維幾何結構進行了論述和探討.
江蘇海洋大學
2021-05-06
聚合物基復合材料表面金屬化新技術
聚合物基復合材料表面金屬化常用的方法有真空蒸鍍金屬法、真空離子鍍金屬法、電鍍法、化學鍍法、電鑄法、表面直接噴涂金屬法等。這些方法各有其優缺點：如真空蒸鍍和真空離子鍍的鍍層厚度均勻，但所需設備昂貴且制件尺寸受設備大小限制，涂層較薄且制備成本較高。電鍍法工序復雜，鍍層附著力相對較低；化學鍍是大多數電鍍工藝中都必須涉及到的，通常作為塑料制品電鍍的前處理工藝，其優點是鍍層致密、孔隙率低、適用的基體材料范圍廣，可在金屬、無機非金屬及有機物上沉積鍍層；缺點是鍍液壽命短、穩定性差，鍍覆速度慢、不易制備厚涂層，存在環境污染。電鑄法可制取高光潔度、高導電性、高精度、內腔結構復雜的制件，但每做一個制件就需一個模具，模具成本高、生產周期長。熱噴涂法是把金屬顆粒加熱到熔融狀態后沉積到基板或工件表面形成涂層；但聚合物基板材料的熔點很低，熱噴涂時熔融金屬顆粒和高溫焰流將對聚合物基板材料表面產生嚴重的破壞；而且由于熱噴涂的加熱溫度較高，所制備的金屬涂層由于氧化和孔隙的產生很難滿足使用要求。 冷噴涂技術不需要或者只需要很少量的熱量輸入，加熱溫度低、顆粒飛行速度高，這就有效防止了熱噴涂時的熱影響，減少了基體表面三維畸變，涂層中氧化、相變的發生，涂層殘余熱應力小，可制備厚涂層；另外，與熱噴涂一個相同的技術優勢是通過機械手挾持噴槍或者把基體工件放在數控工作臺上，能夠實現對一些復雜表面、較大工件的噴涂，加工靈活，適應性強。目前可制備純Al涂層和Al-Cu等多層結構。 已申請專利：“一種聚合物基復合材料表面金屬化涂層的制備方法及裝置”，中國發明專利申請號：201010588064.X.，專利申請時間：2010.12.14，專利公開日：2011.05.18
北京科技大學
2021-04-11
個性化 PEEK 骨科植入物 3D 打印技術
對于腫瘤、創傷、疾病等原因造成的骨缺損或骨畸形患者，由于個體性差異 大、病患程度不一等原因，傳統規范化的醫療植入物經常無法滿足要求。因此， 本項目采用生物級聚醚醚酮(PEEK)材料作為原料，利用 3D 打印技術，快速定 制個性化、高性能的骨科植入物，從而滿足患者切身需求。
西安交通大學
2021-04-11