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XM-BCX表面血管結(jié)扎止血操作模型 ? 功能特點(diǎn)： ■ XM-BCX表面血管結(jié)扎止血操作模型采用高分子材料制成，仿真度高。 ■ 模型上有16個(gè)出血點(diǎn)，當(dāng)訓(xùn)練或考核時(shí)，16個(gè)出血點(diǎn)同時(shí)向外涌血，模擬真實(shí)流血狀態(tài)，練習(xí)多處血管出血時(shí)的結(jié)扎止血操作。

金埃譜科技是國(guó)內(nèi)率先推出集完全自動(dòng)化、智能化、高精度、高穩(wěn)定性及高性價(jià)比于一體的比表面積及孔徑分析設(shè)備供應(yīng)商，相繼推出F-Sorb X400（動(dòng)態(tài)法）及V-Sorb X800（靜態(tài)法）兩大系列產(chǎn)品，不僅符合國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，而且創(chuàng)建了國(guó)內(nèi)齊全、完善的比表面積及孔徑分析儀產(chǎn)品線。此外，隨著真密度儀G-DenPyc X900系列和高溫高壓吸附儀H-Sorb X600系列的問世，使得我司氣體吸附儀領(lǐng)域的產(chǎn)品線更加完善。

XM-BCX表面血管結(jié)扎止血操作模型 ? 功能特點(diǎn)： ■ XM-BCX表面血管結(jié)扎止血操作模型采用高分子材料制成，仿真度高。 ■ 模型上有16個(gè)出血點(diǎn)，當(dāng)訓(xùn)練或考核時(shí)，16個(gè)出血點(diǎn)同時(shí)向外涌血，模擬真實(shí)流血狀態(tài)，練習(xí)多處血管出血時(shí)的結(jié)扎止血操作。

產(chǎn)品概述：由特種環(huán)氧樹脂、滲透劑、活性防銹顏料、聚酰胺樹脂等制成的雙組份防腐底漆。   特    點(diǎn)：  優(yōu)異的防銹、防腐性能  減輕帶銹底材的除銹勞動(dòng)強(qiáng)度  優(yōu)異的附著力、耐沖擊性能  優(yōu)異的柔韌性  良好的配套性   用    途：可直接用于有殘余銹蝕但必須除去松動(dòng)浮銹的鋼鐵表面，用于石油化工裝置、采油設(shè)施、重型機(jī)械、管道外壁等鋼結(jié)構(gòu)的帶銹涂裝。

本項(xiàng)工作通過在線工藝參數(shù)、力能參數(shù)及軋制溫度的綜合測(cè)試和試驗(yàn)，找出了軋件扣頭生成的主要原因。摸清了形成扣頭的條件和下扣變形的規(guī)律，首次提出了軋件扣頭與上下輥之間力矩不無均勻分配、軋制線高度、輥徑差之間的定量關(guān)系。上述成果填補(bǔ)了軋制理論中的空白，對(duì)完善軋機(jī)設(shè)計(jì)和控制理論具有重要意義。為控制軋件扣頭的措施的提出和實(shí)施提供了科學(xué)依據(jù)。 基于上述理論提出了控制軋件扣頭問題的技術(shù)措施方法。該方法在不改變鋼坯加熱條件的前提下，通過適當(dāng)調(diào)配軋制制線高度，并匹配軋機(jī)的壓下量和輥徑差等參數(shù)即可控制軋件扣頭問題。 這一方法不需增加設(shè)備投入，即可基本消除軋件扣頭現(xiàn)象，并將上下輥力矩不均控制在10%以內(nèi)。該成果曾通過湖北省技術(shù)鑒定，被評(píng)定為國(guó)際領(lǐng)先水平，并獲得武漢市成果二等獎(jiǎng)。自1996年4月起此項(xiàng)成果已成功應(yīng)用于生產(chǎn)。

針對(duì)目前市場(chǎng)上對(duì)厚型中密度纖維板產(chǎn)品的需求，本項(xiàng)成果發(fā)明了噴蒸——真空熱壓制造厚型中密度纖維板的技術(shù)。其特點(diǎn)在于：產(chǎn)品密度在450～880kg/m3范圍，厚度在25～60mm之間或更大厚度；熱壓時(shí)間大幅度縮短，是常規(guī)熱壓時(shí)間的1/6~1/4；產(chǎn)品斷面密度分布均勻，內(nèi)結(jié)合強(qiáng)度顯著提高；毛板表面預(yù)固化層減小；對(duì)降低產(chǎn)品游離甲醛釋放量有一定效果。產(chǎn)品可用于家具制造、建筑等行業(yè)。該項(xiàng)成果擁有1項(xiàng)發(fā)明專利，先后通過了國(guó)家林業(yè)局和江蘇省科技廳技術(shù)鑒定，已推廣建成2條工業(yè)化生產(chǎn)線。

技術(shù)創(chuàng)新性和領(lǐng)先性 （1）構(gòu)建了基于元胞自動(dòng)機(jī)方法的蝕刻模型，并結(jié)合浸沒蝕刻和噴淋蝕刻 實(shí)驗(yàn)，揭示了蝕刻時(shí)間、蝕刻液成分及濃度、溫度、線寬等因素對(duì)印刷電路板換 熱器換熱板蝕刻速率、側(cè)蝕、表面粗糙度等蝕刻質(zhì)量和表面形貌的影響機(jī)理，建 立了在特定蝕刻液下蝕刻速率隨各因素變化的半經(jīng)驗(yàn)公式，掌握了可控的印刷電 路板換熱器換熱板蝕刻工藝。 （2）構(gòu)建了基于分子動(dòng)力學(xué)方法的擴(kuò)散焊接模型，并結(jié)合宏觀擴(kuò)散焊接和 拉伸實(shí)驗(yàn)，揭示了壓力、溫度和表面粗糙度等參數(shù)對(duì)印刷電路板換熱器模塊的擴(kuò) 散層厚度、焊接強(qiáng)度的影響機(jī)理，掌握了印刷電路板換熱器換熱芯體的擴(kuò)散焊工 藝。 （3）研究了印刷電路板換熱器內(nèi)超臨界二氧化碳、高溫氦氣等介質(zhì)的傳熱 和阻力特性，掌握了印刷電路板式換熱器的熱力設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，具備自主 研發(fā)新型高效印刷電路板換熱器的能力。 圖 1 多種結(jié)構(gòu)的印刷電路板換熱器換熱板 圖 2 擴(kuò)散焊獲得的印刷電路板換熱器芯體和焊縫金相組織 （2）技術(shù)成熟度 相關(guān)成果榮獲 2016 年艦船熱能動(dòng)力技術(shù)學(xué)術(shù)會(huì)議優(yōu)秀論文二等獎(jiǎng)、2015 年 第三屆節(jié)能控排傳熱進(jìn)展國(guó)際會(huì)議最佳論文獎(jiǎng)和 2015 年中國(guó)工程熱物理學(xué)會(huì)傳

一、 項(xiàng)目簡(jiǎn)介通過化學(xué)發(fā)泡技術(shù)，制備出孔隙率超過80%的水泥基保溫材料。具有以下特點(diǎn)：（1）A級(jí)不燃，防火性能好。（2）粘結(jié)力強(qiáng)，與建筑主體材料相容性好，粘接牢固。（3）高耐久，不老化，與建筑物主體同壽命。（4）綠色環(huán)保、無毒、無污染、無公害，高溫下不燃燒且不會(huì)釋放有毒氣體。（6）可與裝飾層復(fù)合，一次施工即可完成保溫和裝飾。（6）性價(jià)比高，經(jīng)濟(jì)適用。二、 項(xiàng)目技術(shù)成熟程度項(xiàng)目技術(shù)成熟、產(chǎn)品性能穩(wěn)定、技術(shù)指標(biāo)滿足應(yīng)用要求。三、 技術(shù)指標(biāo)（包括鑒定、知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利、獲獎(jiǎng)等情況）導(dǎo)熱系數(shù)：?0.06W/(m??C)容  重：?200kg/m3。河北省教育廳自然科學(xué)基金項(xiàng)目成果。四、 市場(chǎng)前景（應(yīng)用領(lǐng)域、市場(chǎng)分析等）保溫性能是建筑節(jié)能技術(shù)的核心，當(dāng)前我國(guó)大量應(yīng)用的聚苯乙烯、聚氨酯等建筑保溫材料。雖然聚苯乙烯和聚氨酯保溫性能好、質(zhì)量輕，但防火性能差，存在安全隱患，已導(dǎo)致多起重大火災(zāi)事故；而且，聚苯乙烯容易老化，燃燒時(shí)釋放出有毒氣體，甚至可能造成火災(zāi)后建筑物內(nèi)人員中毒致命。A級(jí)不燃超高孔隙水泥保溫板防火性能好、無毒無害、造價(jià)低，具有廣闊的市場(chǎng)前景。五、 規(guī)模與投資需求（資金需求、場(chǎng)地規(guī)模、人員等需求）資金需求：50萬元人民幣。場(chǎng)地規(guī)模：300m2標(biāo)準(zhǔn)廠房。人員需求：20人。六、 效益分析初期年產(chǎn)20000m3A級(jí)不燃超高孔隙水泥保溫板，產(chǎn)值1500萬元左右，效益300萬元以上。七、 合作方式校企合作八、 項(xiàng)目具體聯(lián)系人及聯(lián)系方式（包括電子郵箱） 聯(lián) 系 人：慕儒，電話：13612151078，郵箱：rmu@hebut.edu.cn聯(lián)系地址：河北工業(yè)大學(xué)土木工程學(xué)院

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本測(cè)試機(jī)采用基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的架構(gòu)。以PC104為主機(jī)，以FPGA及其相應(yīng)的電路為從機(jī)。上位機(jī)采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測(cè)試速度相關(guān)的測(cè)試控制邏輯、基本測(cè)試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測(cè)試機(jī)系統(tǒng)速度。將實(shí)時(shí)性要求不高的人機(jī)界面、測(cè)試數(shù)據(jù)處理、上層測(cè)試算法及規(guī)劃由上位機(jī)PC104完成。由于測(cè)試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測(cè)試速度下進(jìn)行復(fù)雜測(cè)試算法處理，實(shí)現(xiàn)測(cè)試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本測(cè)試機(jī)采用基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的架構(gòu)。以PC104為主機(jī)，以FPGA及其相應(yīng)的電路為從機(jī)。上位機(jī)采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測(cè)試速度相關(guān)的測(cè)試控制邏輯、基本測(cè)試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測(cè)試機(jī)系統(tǒng)速度。將實(shí)時(shí)性要求不高的人機(jī)界面、測(cè)試數(shù)據(jù)處理、上層測(cè)試算法及規(guī)劃由上位機(jī)PC104完成。由于測(cè)試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測(cè)試速度下進(jìn)行復(fù)雜測(cè)試算法處理，實(shí)現(xiàn)測(cè)試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)