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陜西萬合華創環境藝術有限公司
陜西萬合華創環境藝術有限公司專業從事校園文化、社區文化、城市文化、環境景觀等相關空間造型的策劃、設計、施工工程，公司藝術氛圍濃厚，擁有一支理性設計、精湛施工、一流管理的專業化、體系化專業團隊。公司堅持“與學校共謀校園文化品牌之路”的經營理念，結合中國學校文化建設的現狀，及現代藝術美學，綜合考慮每所學校當地的文化背景、地域特點等系列因素，設計出符合當地學校的校園人文環境，提出建設一校一品的學校文化整體解決方案，開創了學校文化系統建設之先河，贏得全國各地客戶的廣泛贊譽。 公司先后為中國陶行知研究會未來教育專業委員會理事單位、中國教育設計聯盟理事單位。
陜西萬合華創環境藝術有限公司
2021-12-07
北京鴻合愛學教育科技有限公司
北京鴻合愛學教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團隊在深刻理解教育的基礎上，用前沿的教育科技、優質的教育內容，營造用戶友好的教育軟件應用體驗，深入服務國內中小學校、老師、學生和家長。目前，愛學團隊的產品深入到數萬中小學課堂，在全國數千所學校取得了廣泛的應用和認可。
北京鴻合愛學教育科技有限公司
2021-12-07
苯乙烯類熱塑性彈性體基熱熔壓敏膠
熱熔壓敏膠是以熱塑性聚合物為主的膠粘劑。它兼有熱熔和壓敏雙重特性，在熔融狀態下涂布，冷卻硬化后對壓力敏感，施加輕壓便能快速粘接。與其他類型的膠粘劑相比，熱熔壓敏膠最大的優點是不含溶劑、低公害、涂布速度快、貯存時間長、自動化程度高、制備和使用簡單、制品成本低（其價格為溶劑型壓敏膠的50%～70%）。故熱熔壓敏膠廣泛應用于包裝、醫療衛生、書籍裝訂、無紡織物、標簽、表面保護膜、材料加工、建筑裝潢及制鞋等方面。 苯乙烯類三嵌段共聚物SIS、SEBS具有很好的使用性能和加工性能，廣泛地應用于熱熔壓敏膠的制備。尤其是SEBS，因其整個分子骨架是飽和的，以其為主體材料制備的膠粘劑具有優異的耐候性能和良好的耐寒性，因而SEBS在熱熔壓敏膠中的地位日趨重要。 本項目通過研究SIS、SEBS與各類增粘劑，增塑劑等組分的協同效應對熱熔壓敏膠性能的影響，解決了壓敏膠初粘性與持粘性之間的矛盾，所制備的熱熔壓敏膠粘劑具有“三高”，即高的粘附性、高的內聚強度和高的軟化點。
上海理工大學
2021-04-11
一種高爐熔渣水淬廢汽余熱回收系統
簡介：本發明提供了一種高爐熔渣水淬廢汽余熱回收系統。該系統包括高爐渣水淬裝置、沖渣水循環裝置和廢汽余熱回收裝置；所述高爐渣水淬裝置由熔渣溝、水淬裝置以及排渣輸送帶組成，所述沖渣水循環裝置由水淬裝置、循環水池、水淬泵以及補水管組成，所述廢汽余熱回收裝置由水淬裝置、三相分離器、風機、換熱器、熱水泵以及低溫用戶組成。與以往采用回收沖渣廢水余熱來回收熔渣余熱不同的是本發明采用回收水淬熔渣產生的廢汽中的余熱，廢汽水質好于廢水，克服了廢水中硬度大、設備結垢、堵塞等缺陷。本發明有效回收了沖渣廢汽余熱，具有節能減排、環保的優點，收集的余熱可用于滿足低溫用戶的需求。
安徽工業大學
2021-04-13
揮發性有機物廢氣熔鹽氧化技術及設備
團隊目前正在獨立開展揮發性有機物廢氣熔鹽氧化技術及設備的研究，已授權電子廢棄物熔鹽氣化技術發明專利 1 項，已申請有機物廢氣熔鹽氧化技術發明專利 1 項。該項技術研 究針對當前揮發性有機廢氣凈化技術中 VOCs 去除率進一步提高遇到的瓶頸問題，預期技術 研發成功后，可使有機廢氣凈化后非甲烷總烴的排放濃度低于 5 mg/m3，實現 VOCs 超低排 放，形成可滿足未來更為苛刻的環保標準的新一代&nb
上海理工大學
2021-01-12
螺旋管內焊縫跟蹤與熔透集成智能控制系統
技術內容及特點： 本項目旨在提升螺旋管制造業的自動化生產水平和 產品質量。該系統是一體化的智能控制系統，能夠在內焊生產過程中對焊 縫進行自動跟蹤，并對焊接的熔深進行實時控制。使用這套系統能夠顯著 提高產品的焊接質量和一致性，而且可以大大減輕工人的勞動強度。 市場預測及投資 ：該產品具有非常可觀的市場前景和經濟效益。國內 眾多的管狀焊接生產廠家都需要實現焊接自動化，全國僅按 50 家計算， 每個廠家三條生
南昌大學
2021-04-14
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14