|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
uPrint SE PLUS 桌面級高精度FDM 3D打印機
產品詳細介紹
廣州造維科技有限公司
2021-08-23
重磅上市CR-10Max大尺寸3D打印機
深圳市創想三維科技股份有限公司
2021-08-23
極光爾沃3D創客教育方案整體解決方案
深圳市極光爾沃科技股份有限公司
2021-08-23
西南交通大學康國政團隊《Nature》子刊發表最新成果：高強鋁合金焊接強韌性獲突破
高強度鋁合金結構強韌性差一直是困擾航空航天、高速列車等重大裝備的世紀難題。自從焊接技術發明以來，鋁合金熔焊結構頻繁發生疲勞破壞，根源在于損傷演化機理不明。
西南交通大學
2022-10-14
天津移動攜手華為、新天鋼完成8T分布式Massive MIMO解決方案鋼鐵行業首次商用
近日，中國移動天津分公司攜手華為，在天津市新天鋼鋼鐵集團公司冷軋車間完成全球首個面向鋼鐵行業的5G8T分布式MassiveMIMO解決方案商用部署。
華為技術有限公司
2022-09-19
復旦大學魏大程團隊研發新型檢測方法，未來即測即走或將成為可能
復旦大學高分子科學系魏大程團隊研發出一種新型檢測方法，只需4分鐘，核酸檢測就能出結果。未來核酸檢測，即測即走或將成為可能。
復旦大學
2022-02-17
農作物秸稈原料生產L-乳酸和D-乳酸成套技術
L-乳酸或D-乳酸是重要的多用途精細化學品，目前最重要的用途是作為可降解塑料-聚乳 酸 (Polymeric Lactic Acid, PLA) 的合成單體，但90%以上的乳酸單體都是由淀粉基或糖基原料發 酵得到。利用豐富的、可再生的玉米秸稈農作物秸稈生產高光學純度的L-乳酸和D-乳酸，是木 質纖維素生物煉制的重要方向。本技術的產業化實施將對傳統農業的可持續發展和產業更新換 代具有重大的提升作用，并大幅減少因秸稈焚燒帶來的霧霾等大氣污染因素。然而，高額生產 成本嚴重阻礙了本技術的產業化進程。目前，秸稈乳酸的生產成本具體表現在過程的高能耗、 大量廢水排放、產物濃度低等環節上。 本項目的農作物秸稈原料生產L-乳酸和D-乳酸成套技術采用華東理工大學研發的干法生物 煉制技術。該技術主要包括干法稀酸預處理、固態生物脫毒、高固體含量糖化與發酵等主要工 序。其中，干法稀酸預處理技術使用新型的螺帶攪拌式預處理反應器，實現了過程零廢水排 放，新鮮水和蒸汽用量比典型的預處理技術降低80%以上；固態生物脫毒則采用生物降解法脫 除預處理原料中所含的各種有毒物質，實現過程的零水耗和零能耗；高固體含量糖化與發酵 技術則通過自主研發的螺帶型反應器處理固含量達40%以上的乳酸發酵，與常規發酵反應器相 比，電耗降低80%以上。通過該成套技術可以得到不低于10% (v/v) 濃度L-乳酸或D-乳酸的發 酵液，纖維素轉化率達75%以上。本技術的實施將會大大降低纖維素乳酸單體的生產成本，為 纖維素乳酸的產業化奠定基礎。
華東理工大學
2021-04-11
高精度小型化三維重建系統（Hi3D）
高精度小型化三維重建系統（Hi3D）采用被動式的重建算法為現實物體建立三維模型。該系統形成一套包含硬件系統、算法實現和交互界面的完整三維重建系統。拍攝時，Hi3D系統協調轉臺轉動和相機，自動完成多視點圖像拍攝。算法部分包括相機標定、深度初始化、立體匹配、點云優化、網格化、上色，構成一套完整的三維重建流程。該系統還具有友好的PC端用戶界面，具有高精度、小型化、全自動、低成本的優點。
南京大學
2021-04-10
3D智顯-交互式裸眼三維顯示技術
成果介紹夏軍教授團隊的3D智顯的核心技術包括三維光場渲染算法+微透鏡陣列，從顯示內容到最終三維顯示的一站式裸眼3D解決方案，包括3D內容制作、人機交互方案、超高清二維面板、微透鏡陣列、三維渲染芯片。技術創新點及參數3D智顯通過3D取代2D、視覺融合體感、虛擬模擬現實、技術結合內容等帶來新的變革。3D智顯的三維光場渲染算法+微透鏡陣列，通過傅里葉切片算法實現了任意角度視點的實時計算以及準確的光場重建，并且兼容現有生產工藝。3D智顯支持屏幕尺寸、視場角、觀看距離等參數的個性化定制，還支持手勢識別、模擬控制、骨骼追蹤。市場前景潛在市場包括家用領域、娛樂領域（3D電影、3D游戲）、教育領域、戶外廣告領域。裸眼3D代表著內容、交互與體驗的升級，未來在3D市場中占比超50[[%]]。3D技術獨特的展現效果與視覺吸引力，促進3D顯示器出貨量增加，2021年全球3D顯示器市場規模將達到2.8億臺和830億美元。
東南大學
2021-04-13
一種埋入式電路板復合 3D 打印方法
本發明屬于 3D 打印技術領域，具體公開了一種埋入式電路板復 合 3D 打印方法，結合選區激光熔化(SLM)和選區激光燒結(SLS)兩種 3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形裝置，依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實 現各層中絕緣非金屬粉末和導電金屬粉末在絕緣基板區域和導電線路 區域的選擇性分布，經過建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描 成形等主要成形步驟，制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發明利 用 3D 打印技術可成
華中科技大學
2021-04-14