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產(chǎn)品詳細(xì)介紹f1 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm) 單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f2 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm)  單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f3 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（上下開門-非標(biāo)定制）數(shù)控層析冷柜             產(chǎn)品介紹：   SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。  主要特點(diǎn)：· 采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；· 制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。· 柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；· 全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； · 2根層析柱固定桿，2層載重托板； · 自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； · 具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；· 下設(shè)腳輪，移動方便；· 可選配RS-232接口。  技術(shù)參數(shù)：· 溫度范圍:1℃-10℃· 溫度測試精度: ±0.5℃ · 溫度波動范圍：上限設(shè)定值+2.5℃,下限設(shè)定值-2.5℃ · 降溫時(shí)間：≤120分· 托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))· 內(nèi) 容 積：800L· 功　　率：500W· 內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)· 外部尺寸: 760×850×1950 (mm) f4 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜(雙開門)數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f5 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜（雙開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。

ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M3內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZCT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

上海皮賽電子有限公司

ST STM32F407 CORTEX-M4教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M4內(nèi)核的ARM處理器STM32F407ZGT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

2020年8月25日上午，由上海皮賽電子有限公司研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通過了《嵌入式與微機(jī)原理》課程組的驗(yàn)收，標(biāo)志著該門課程的教學(xué)與實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容成功地從X86架構(gòu)轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)，以適應(yīng)市場的變化與人才培養(yǎng)的需求。 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實(shí)驗(yàn)箱是由上海皮賽電子有限公司自主研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM內(nèi)核的處理器STM32F407ZGT6，配合獨(dú)立按鍵、矩陣鍵盤、撥碼開關(guān)、紅外線遙控器等輸入設(shè)備，和數(shù)碼管、LED發(fā)光二極管、128*64 LCD液晶屏等顯示設(shè)備，I2C/SPI/SD卡存儲設(shè)備，DS18B20數(shù)字溫度采集/ADC&DAC模擬信號采集/光強(qiáng)信號采集等傳感設(shè)備、MIC/LINEIN/LINEOUT音頻接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地進(jìn)行《嵌入式與微機(jī)原理》課程所需的所有實(shí)驗(yàn)。 中科大嵌入式與微機(jī)原理實(shí)驗(yàn)室 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱運(yùn)抵現(xiàn)場 我司技術(shù)工程師李工在給實(shí)驗(yàn)室管理老師們進(jìn)行設(shè)備的現(xiàn)場演示與培訓(xùn) GPS&北斗EMOD擴(kuò)展模塊定位功能現(xiàn)場演示 驗(yàn)收過程中，我司技術(shù)工程師為驗(yàn)收組做了詳細(xì)的操作演示與技術(shù)講解，獲得了一致好評。驗(yàn)收組全體成員對“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱從硬件功能設(shè)計(jì)、防靜電處理、USB端口取電、板載J-Link8下載器以及箱體上、下蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等各方面均給予了高度的評價(jià)，希望今后繼續(xù)與上海皮賽電子有限公司合作，為在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)打造高度集成化、現(xiàn)代化和新穎化的實(shí)驗(yàn)室而努力！ 中科大何力老師、梁曉雯老師、楊曉宇老師與我司朱哲勇經(jīng)理合影

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測量； 3、測量物體的運(yùn)動速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動曲線。

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

快速，實(shí)時(shí)性強(qiáng)，可靠性高已成為現(xiàn)代機(jī)電控制系統(tǒng)的主要研究對象，其主要依賴于數(shù)字控制系統(tǒng)的發(fā)展，因而數(shù)字化控制（NC）是當(dāng)今機(jī)電控制技術(shù)發(fā)展的主流，是電力電子技術(shù)與運(yùn)動控制學(xué)科中的一項(xiàng)重要技術(shù)，而DSP已成為這項(xiàng)技術(shù)的核心。dsPIC30F系列單片機(jī)為Microchip公司開發(fā)的一款集單片機(jī)（MCU）控制功能與數(shù)字信號處理器（DSP）的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力于一身的??位微控制系統(tǒng)。其具有快速、復(fù)雜和靈活的中斷處理，豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)，電源管理等功能。以伺服沖床控制系統(tǒng)為例。

F-120無人直升機(jī)是北航技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的多用途無人直升機(jī)。該機(jī)型最大起飛重量130kg，最大航時(shí)2小時(shí)，在可靠性連續(xù)測試中，其MTBF（連續(xù)無故障時(shí)間）可達(dá)到7小時(shí)。該機(jī)于2010年完成設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)創(chuàng)的水冷散熱系統(tǒng)、氣動與冷卻的融合設(shè)計(jì)、采用體積小，重量輕，振動小的轉(zhuǎn)子發(fā)動機(jī)等多項(xiàng)先進(jìn)領(lǐng)先技術(shù)。該無人機(jī)可以執(zhí)行海面、湖面、高海拔地區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的超視距飛行任務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括對地偵查/觀測、電力/管道巡檢、數(shù)據(jù)/中繼通信、農(nóng)業(yè)/林業(yè)測繪、航空測繪/攝影、警用反恐/防暴等多個(gè)領(lǐng)域。 該無人機(jī)經(jīng)試驗(yàn)改進(jìn)，以其優(yōu)異的氣動效率、重量效率、續(xù)航能力及操穩(wěn)特性受到農(nóng)業(yè)部和航空植保企業(yè)的高度重視，在農(nóng)用無人機(jī)領(lǐng)域是目前國內(nèi)載荷最大、性價(jià)比最高的無人直升機(jī)。該機(jī)噴藥40畝農(nóng)田只需15分鐘，是傳統(tǒng)小型無人直升機(jī)作業(yè)效率的3倍以上，符合我國精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、規(guī)模化經(jīng)營的發(fā)展趨勢。

反應(yīng)器由上、中、下三部分構(gòu)成：上層是密閉陰極池，內(nèi)設(shè)鐵質(zhì)電極；中間是土 壤層，土壤上下包有濾布；下層陽極池，內(nèi)設(shè)鐵質(zhì)電極。運(yùn)行時(shí)，陰極反應(yīng)產(chǎn)生 氫氣和0H-離子，氫氣的產(chǎn)生提高了陰極池的氣壓，推動陰極液向下滲入土壤層 形成淋洗過程。而0H-離子也隨陰極液進(jìn)入土壤，促進(jìn)六價(jià)格（CrO「離子）從土 壤顆粒表面解吸。本技術(shù)使用直流電，其作用有：（1）通過電遷移作用將CrO；「 離子從黏土中分離出來，縮短修復(fù)時(shí)間；（2）利用電熱效應(yīng)使土壤溫度大幅度升 高，提高CrOf離子的解吸效率和速率，同時(shí)（3）提高陰極室氣體溫度，并產(chǎn)生 大量水蒸汽使陰極池氣壓升高，驅(qū)動力淋洗液從上向下穿過土壤形成淋洗過程， 將CrO「離子洗出土壤層。在陽極池內(nèi)，鐵陽極反應(yīng)釋放出Fe奸離子，與CrO芝反 應(yīng)生成Cr",實(shí)現(xiàn)六價(jià)銘的解毒。Cr"離子進(jìn)一步與來自陰極的0H-離子反應(yīng)生成 Cr（OH）3沉淀，將銘■從陽極液中分離出來。在反應(yīng)后期，多余的Fe"離子進(jìn)入土 壤，將不溶解的六價(jià)銘在高溫下進(jìn)行還原，最終實(shí)現(xiàn)在同一反應(yīng)器內(nèi)對銘污染土 壤的修復(fù)和廢水的同步處理。與同樣利用電化學(xué)過程進(jìn)行銘污染土壤修復(fù)的電動 修復(fù)（EKR）技術(shù)相比，電動修復(fù)技術(shù)中只有電動作用被正向的用于修復(fù)過程， 其他所有電化學(xué)過程和產(chǎn)物都對修復(fù)過程起負(fù)面作用；而E-F&R技術(shù)的設(shè)計(jì)使所 有相關(guān)電化學(xué)過程和產(chǎn)物都正向地促進(jìn)修復(fù)過程。其修復(fù)效率、能量效率、時(shí)間 效率和操作的簡便性遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于EKR技術(shù)。該技術(shù)用于經(jīng)機(jī)械淋洗后富集的高濃度 細(xì)顆粒黏土。