|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
基于多光子吸收的染料摻雜液晶隨機激光器及其制備方法
本發明提供了一種基于多光子吸收的染料摻雜液晶隨機激光器，包括玻璃基片以及其上順序附著的固化層和混合層，所述固化層為光控染料與表面聚合材料的飽和溶液固化形成的薄膜，所述混合層為液晶與激光染料的混合溶液層。本發明基于多光子吸收效應，泵浦光處于長波段在激光器表層的損耗較少，可穿透表層到達介質內部，使多光子吸收發生在激光器較深處，對隨機激光器的厚度沒有特殊要求，能有效提高泵浦效率。并且，多光子泵浦光源的長波段光子能量較低，可減少對材料的損害，防止發生短波段光子引起的材料變性的問題。
東南大學
2021-04-11
"偕二氟雙環己烷型TFT液晶材料 低污染生產新技術"
作為TFT液晶材料的“領軍者”，偕二氟雙環己烷的市場前景可想而知。目前，該材料技術由日本壟斷，本項目新技術的出現將有望打破該格局，為本土TFT液晶材料研究和產業化作出貢獻。本技術采用經濟易得的工業原料4-丙基環己基酮和二氟氯乙酸（鈉）為起點，以反式烯丙醇和二氟氯乙酸酯化，由Reformatsky-Claisen重排反應將偕二氟亞甲基重排到目標化合物結構中的所需位置，得到關鍵中間體γ、δ-不飽和酸；最終通過分子內烷基化反應完成閉環以及Barton-McCombie自由基去氧反應，完成了偕二氟雙環己烷液晶材料（單體）的合成。
南京大學
2021-04-10
電掃描雙通光孔徑焦點可擺動液晶微透鏡及其制備方法
本發明公開了一種電掃描雙通光孔徑焦點可擺動液晶微透鏡，·806·包括上玻璃襯底、PI 定向層、上玻璃襯底 ITO 透明上電極、上玻璃襯底 ITO 透明下電極、液晶層、多個玻璃間隔子、下玻璃襯底以及下玻璃襯底 ITO 透明上電極，上玻璃襯底的正反兩面分別鍍有 ITO 透明電極，下玻璃襯底的一面鍍有 ITO 透明電極，上玻璃襯底正反兩面的 ITO透明電極分別都為具有四個呈十字形對稱排列的子電極，上玻璃襯底正
華中科技大學
2021-04-14
雙信號切換液晶升降器-培訓考試教室首選-天智時代
產品詳細介紹 雙信號切換液晶升降器是專門為高端用戶設計的，信號切換是兩路或兩路以上信號輸入，根據用戶要求，進行自動切換。 一個用戶有兩路VGA信號輸入，一路是網絡遠程控制信號輸入，一路是現場鍵盤控制信號輸入，用戶根據需求，按升降器面板上面的切換鍵，即可實現信號切換。 17寸 19寸 22寸均可實現切換功能。展廳有樣可實地參觀。
北京天智時代電子科技有限公司
2021-08-23
中銀科技BOCT液晶電子白板多媒體教學一體機
產品詳細介紹
中銀科技BOCT液晶電子白板多媒體教學一體機
深圳市中銀科技有限公司
2021-08-23
軟硬件混合的多媒體處理器芯片設計
目前，多媒體視頻領域存在多個編碼標準，包括 mpeg1/mpeg2/mpeg4/h.264，以及我們國家擁有自主知識產權的 AVS 標準。mpeg4 標準之中又包括 xvid、divx 等，而 h.264 可能 93 合作方式 商談。4 所屬行業領域 電子信息領域。也將存在多種編碼標準。其中新的編碼標準，如 h.264、VC-1 等，由于其需要較高的處理能 力，僅僅依靠嵌入式 CPU 或 DSP 的多媒體解決方案是無法獲得滿意的性能指標的，因此必 須采用專用集成電路(ASIC)方法來實現硬件加速功能。但這種 ASIC 設計方法——即通過硬件實現直接提供某種(些)編碼格式的支持缺乏靈 活性，一旦有種新的編碼標準推出，就需要重新設計開發芯片。面對眾多的媒體編碼標準， 這種方式增加了設計以及應用成本。而就目前市場發展來看，多種視頻編解碼技術將長期共 存，迫使芯片業界必須迅速攻克靈活性、兼容性等難題。為解決這一問題，清華大學設計了 一種軟硬件混合的多媒體處理器解決方案，支持 mpeg1/mpeg2/mpeg4 /h.264/AVS 視頻標準 以及相關的音頻編碼標準。其核心是設計一種多媒體處理芯片，該芯片對于通用的多媒體編 碼中的計算密集型的數據處理，如運動補償算法(Motion Compensation)、反離散余弦變化 (iDCT)、色彩空間轉換等，采用 ASIC 實現。在此硬件平臺之上，設計一套與具體標準無 關的多媒體處理通用軟件開發接口，實現軟硬件混合的媒體處理。這樣就能夠增加媒體處理 的靈活性——可以通過修改軟件來支持新的編碼標準或者新的應用。
清華大學
2021-04-11
一種可尋址測量局域波前的成像探測芯片
本發明公開了一種可尋址測量局域波前的成像探測芯片，包括可尋址加電液晶微光學結構、面陣可見光探測器和驅控預處理模塊
華中科技大學
2021-04-10
32位嵌入式微處理器SoC芯片系列
面向客戶的嵌入式系統應用要求，采用0.25um工藝，設計主頻100MHz以上專用的嵌入式微處理器SoC芯片：32位嵌入式微處理器芯片——SEP3201、高性能32位嵌入式微處理器芯片——眾志805、基于ARM內核的32位嵌入式微處理器芯片——Garfield2、Garfield3、Garfield4、Garfield5，如圖所示。
東南大學
2021-04-10
產業觀察：企業創新活力不斷迸發 國產畫質芯片獲突破
當前，隨著數字化轉型的不斷加深，芯片深刻影響著信息產業的發展。“十四五”規劃提出，加強關鍵數字技術創新應用，聚焦高端芯片領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用。
人民網
2022-01-17
工信部：預計今年汽車芯片供應形勢持續向好
考慮到全球主要芯片企業加大車規級芯片的生產供應，新建產能將于今年陸續釋放，國內部分芯片產品供給能力逐步提升，預計今年汽車芯片供應形勢還會持續向好。
人民網
2022-03-09