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一體化柔性關節及仿人柔性機械臂
成果簡介：本項目研制的柔性一體化關節采用機電一體的模塊化設計，具有高力矩穩定輸出（輸出力矩70Nm），高集成化（機構、驅動電路和通信模塊集成于關節之中）、互換性好（肩、肘關節可直接替換）、可靠性高等特點，適合于大規模生產，可以降低機械臂成本，具有極大的市場推廣價值。關節內部含有彈性環節，存在內在柔性，當與環境或人接觸時，可以保證人不受傷害以及機械臂自身的安全性。同時，可以測量關節的輸出力矩，獲得比傳統關節更好的力控制精度與穩定性。 本項目在柔性一體化關節的基礎上研制了仿人柔性機械臂，該
北京理工大學
2021-04-14
多功能柔性制造單元
基于齒面柔性創成原理及多功能復合加工技術，建立參數化模型，研究其數字化共軛原理及刀路規劃算法，開發具有自主知識產權的制齒軟件。軟件可按制齒功能進行重構，集成數控倒棱機等輔助裝備，形成成套多功能制齒裝備單元。
南京工業大學
2021-01-12
可穿戴式柔性電源
高柔性、高安全性、高能量密度的柔性電源器件，能為移動、便攜式、可穿戴電子設備提供穩定、安全的電源技術。
華南理工大學
2023-05-09
精細作業柔性機器
繩驅超冗余精細作業柔性機器人，具有機電分離、體型纖細、臂形連續、變剛度柔順控制等特點，可在狹小空間、惡劣環境下，開展裝配、檢測、維修、維護等精細作業任務。長度0.5m-4.5m可配置，直徑30-100mm可配置，自由度數8-20可配置，操作臂質量小于2kg，末端重復定位精度優于0.5mm，載荷能力超過3kg。
哈爾濱工業大學
2021-04-14
柔性電子傳感器
柔性可拉伸電路可以實現可穿戴的壓力和脈搏信號測試。?
哈爾濱工業大學
2021-04-14
智能手術室/基于創新性器官實質內血流控制理論的精準肝切除系統
本項目基于CT影像，利用三維重建技術，構建肝臟的三維可視化模型，從淺到深、由大血管向小血管進行分支繪制器官的血管分布圖像，利用手術床和CT檢查床一一對應的關系實現手術導航配準，利用熱源追蹤和陀螺儀輔助實現手術視野內精準血管定位。該系統可實現目標血管的“直搗黃龍”式阻斷，最大限度減少實質離斷過程的出血量，同時避免殘肝缺血和損傷肝靜脈導致的血液回流受阻、術中擠壓導致腫瘤細胞經靜脈系統轉移等一系列不良后果。
中南大學
2021-05-09
智能手術室/基于創新性器官實質內血流控制理論的精準肝切除系統
項目成果/簡介:本項目基于CT影像，利用三維重建技術，構建肝臟的三維可視化模型，從淺到深、由大血管向小血管進行分支繪制器官的血管分布圖像，利用手術床和CT檢查床一一對應的關系實現手術導航配準，利用熱源追蹤和陀螺儀輔助實現手術視野內精準血管定位。該系統可實現目標血管的“直搗黃龍”式阻斷，最大限度減少實質離斷過程的出血量，同時避免殘肝缺血和損傷肝靜脈導致的血液回流受阻、術中擠壓導致腫瘤細胞經靜脈系統轉移等一系列不良后果。知識產權類型:發明專利 、 軟件著作權知識產權編號:CN201810146314.0，CN201810147131.0，ZL201610851997.0，ZL201820253145.6，P5839ZA00，2017SR607543技術先進程度:達到國際先進水平成果獲得方式:與企業合作獲得政府支持情況:省級（副省級城市）獲得經費:30.00萬元
中南大學
2021-04-10
硅基GaN功率開關器件
寬禁帶半導體硅基GaN器件以其高效率，高開關速度高工作溫度抗輻時等特點,成為當前國際功率半導體器件與技術學科的研究前沿及熱點，也是業界普遍認可的性能卓越的下代功率半導體器件。而S基GaN因其S基特性.能夠突破新材料在發展初期的成本牦頸且易與S集成電路產業鏈匹配，因此兼具高性能與低成本的優點在消費電子(如手機快沖與天線充電).數據中心與人工智能，無人駕駛與新能源汽車、5G通信等團家戰略新興領城具有巨大的應用前景。電子科技大學功率集成技術實驗室自2008年起即開展硅基GaN功率器件與集成技術研究,圍繞硅基GaN兩大核心器件:增強型功率晶體管、功率整流器進行基礎研究與應用技術開發。解決了增強型功率晶體管閾值電壓大范圍調控功率二圾管導通電壓調控與耐壓可靠性加查等關鍵技術瓶頸,研究成果為硅基GaN的產業化奠定了重要基礎。
電子科技大學
2021-04-10
單分子開關器件的研究
偶氮苯分子作為典型的光致變色分子，在紫外和可見光的照射下，可實現順式與反式結構之間的相互轉化。在單分子水平研究偶氮苯分子的異構化，不僅能實時觀測單個異構化事件的動力學過程，揭示其對外界刺激響應的規律，同時也有望實現單分子水平的開關、存儲器等，從而實現器件微型化/功能化的目的。近幾年，在掃描隧道顯微鏡中觀察到了電場誘導偶氮苯分子異構化的現象，但是其異構化的機理尚不明確。
北京大學
2021-04-11
一種紫外 LED 器件
本實用新型公開了一種紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃蓋板和陶瓷基座；所述玻璃蓋板邊緣設有焊料環；所述陶瓷基座上開設有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外圍設有環形金屬焊框；所述焊料環與金屬焊框通過感應局部加熱的焊接方式連接在一起。本實用新型的目的是解決紫外 LED 器件封裝難題，通過結構設計與感應局部加熱實現玻璃蓋板與陶瓷基座間的低溫封裝，提高紫外 LED 器件的封裝效率與可靠性。
華中科技大學
2021-04-14