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1、成果簡介 在運載體上，在機動停止?fàn)顟B(tài)，精密尋北。技術(shù)指標(biāo)： 1、尋北誤差小于1″ 2、尋北時間小于3min2、應(yīng)用說明 主要應(yīng)用對象：慣性轉(zhuǎn)臺、戰(zhàn)車、火炮、船舶、任意空間場所、大型望遠鏡等領(lǐng)域。3、效益分析高技術(shù)產(chǎn)品

產(chǎn)品詳細介紹超薄尺寸  作為內(nèi)置型結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了超薄設(shè)計和裝配允許工作溫度范圍  -55℃~+155℃防護等級高  耐震動和沖擊高旋轉(zhuǎn)速度  最高可以達到60000 RPM高可靠性 由于采用了和馬達相似的結(jié)構(gòu)，但是由于轉(zhuǎn)子無繞線， 因此具有很高的可靠性低成本  通過減少元件數(shù)目大幅度的降低了旋變的成本可滿足不同外形尺寸的設(shè)計  可提供不同的保護等級（IP）器應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于混合動力汽車，純電動汽車系統(tǒng)。

特性：純品為無色透明液體，工業(yè)品為淡黃色透明液體。貯存時間延長，顏色會逐漸變黃，陽光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動后會暫時混濁，數(shù)小時后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機溶劑。 用途： a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。 b 在液相或氣相中對已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。 c 是丁苯乳聚過程的非常優(yōu)異的終止劑。 d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。 e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩(wěn)定劑。 f 在環(huán)境保護中是良好的光化學(xué)煙霧抑制劑。 g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設(shè)備的緩蝕劑。

1、成果簡介 在教學(xué)實驗室給學(xué)生講授：物理、天體、傳感器、慣性導(dǎo)航、光學(xué)等的基本原理。技術(shù)指標(biāo)： 1、尋北誤差小于5° 2、尋北時間小于15min2、應(yīng)用說明 主要應(yīng)用對象：高中、大學(xué)的物理、技術(shù)實驗室等領(lǐng)域。3、效益分析 高技術(shù)產(chǎn)品

產(chǎn)品詳細介紹超薄尺寸  作為內(nèi)置型結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了超薄設(shè)計和裝配允許工作溫度范圍  -55℃~+155℃防護等級高  耐震動和沖擊高旋轉(zhuǎn)速度  最高可以達到60000 RPM高可靠性 由于采用了和馬達相似的結(jié)構(gòu)，但是由于轉(zhuǎn)子無繞線， 因此具有很高的可靠性低成本  通過減少元件數(shù)目大幅度的降低了旋變的成本可滿足不同外形尺寸的設(shè)計  可提供不同的保護等級（IP）器應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于混合動力汽車，純電動汽車系統(tǒng)。

產(chǎn)品詳細介紹超薄尺寸  作為內(nèi)置型結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了超薄設(shè)計和裝配允許工作溫度范圍  -55℃~+155℃防護等級高  耐震動和沖擊高旋轉(zhuǎn)速度  最高可以達到60000 RPM高可靠性 由于采用了和馬達相似的結(jié)構(gòu)，但是由于轉(zhuǎn)子無繞線， 因此具有很高的可靠性低成本  通過減少元件數(shù)目大幅度的降低了旋變的成本可滿足不同外形尺寸的設(shè)計  可提供不同的保護等級（IP）器應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于混合動力汽車，純電動汽車系統(tǒng)。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費用問題的限制。所謂高級復(fù)合材料是指母體樹脂與增強纖維復(fù)合而成的增強材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強度的特種樹脂(或采用高性能、強韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強韌性，國外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認可，并已大量采用，預(yù)計將有大的市場空間。