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3D打印個體化定位導板應用于骨科臨床是國際生物醫學工程領域的研究熱點和前沿，當前的研究難點在于打印定位導板模型的釘道與3D仿真模型釘道是否一致。本項目立足國際前沿，基于羊脛骨CT掃描圖像，建立脛骨平臺骨折三維模型、鋼板及導板三維模型，3D打印實體導板及鋼板模型，再將3D打印導板應用到臨床骨科科室的術前設計及模擬手術過程，實現以3D打印個體化定位導板輔助脛骨平臺后外側骨折的治療。首先，通過CT掃描獲取羊脛骨DICOM圖像，建立脛骨平臺后外側骨折三維模型及鋼板模型，模擬修復不同脛骨骨折工況，設計帶置釘釘道的導板；然后，打印3D導板模型及鋼板實體模型，并將導板分別固定在不同脛骨標本上模擬微創手術，按釘道植入螺釘；再進行CT掃描及實驗驗證釘道位置長度等是否與初次3D仿真的釘道的參數一致；最后將該3D打印導板技術推廣到醫院臨床骨科科室。本項目可在上海市浦東新區公利醫院進行試點應用，實現成果轉化，轉化成果可推廣用于各醫院臨床骨科科室的術前設計、模擬手術過程、醫學教學和科研，架設虛擬手術和真實手術的橋梁，提高骨科手術治愈率，具有良好的經濟、社會效益，具有重要的理論研究意義、臨床意義、應用價值及廣闊的市場前景。

本發明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設計三維芯片的三維結構圖，并轉化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細胞打印墨水打印到底板系統預先設計的位置；4)重復步驟3)逐層累積完成三維芯片結構打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變為溶膠態；6)將變為溶膠態的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結構；7)對未被融化的細胞打印墨水材料進行交聯，灌流培養基。

技術介紹3D打印技術目前在醫療領域應用越來越廣泛，但3D打印墨水在制備和應用中仍面臨以下的問題：(1)符合濃度、pH、粘彈性等要求的3D打印墨水需要經過一系列步驟才能制備成功，過程復雜，對操作準確度、操作者經驗要求較高，現做現配3D打印墨水耗時，不能滿足研究及工業量化生產的需要。(2)3D打印墨水制備過程中需要不斷攪拌，以保證各種原材料混合均勻，墨水質地均一，但攪拌會產生氣泡并持久存在于凝膠狀的墨水中，將其通過注射器或導管灌裝入打印墨水池后，凝膠內氣泡仍舊存在，打印時容易出現打印絲斷裂的情況，嚴重影響打印的順利進行，并將引發產品結構松散，質量不穩定等問題。(3)現有灌裝及消泡方式是將流動態3D打印墨水直接傾倒、將固態3D打印墨水塊直接填裝入打印墨水池后，通過負壓抽吸或者壓塞的方式排除墨水內氣泡。此類方式不能為前述問題提供解決方案。技術實現思路為了解決上述問題，本專利技術提出一種3D打印墨水袋及其無泡預灌裝方法，將3D打印墨水注入所述3D打印用墨水池后，通過多次梯度離心的方法去除墨水中氣泡及密度不同的雜質，通過超聲分散使墨水更加均一，進一步脫氣。這樣可保證3D打印墨水的均一性及安全性，避免雜質摻入3D打印墨水后引起的質量問題，確保生產中3D打印的順利進行。本專利技術的技術方案如下：一種即用式3D打印墨水袋，包含真空袋和3D打印用墨水池，所述真空袋密封3D打印用墨水池，所述3D打印用墨水池下端設有擠出端，上端設有加壓端，所述擠出端設置有堵頭，所述加壓...

本發明公開了一種具有內置營養通道的三維生物結構的打印裝置，包括噴頭、噴頭移動方向控制單元以及供液裝置，所述噴頭包括：帶有內腔的安裝管；同軸密封固定在內腔兩端的外噴頭和內噴頭，所述內噴頭的出料端伸入外噴頭的噴腔內且繼續延伸至與外噴頭的出料端平齊；所述外噴頭和內噴頭分別通過管路與所述的供液裝置連通。本發明操作簡單，成本低，具有可更換的噴頭和夾具，適用于不同尺寸和不同材料的生物結構打印。

本發明公開了一種激光 3D 打印用耐熱模具鋼材料及其制備方 法，材料是以所需耐熱模具的材料成分為基礎成分，添加 C 元素、脫 氧元素和抗裂紋元素的量，三者的添加量分別為 0.1-0.15wt％、 0.1-0.5wt％和 0.05-0.5wt％，用以彌補 3D 打印過程 C 元素的流失，減 少3D打印過程中的氧化，并提高組織的抗裂紋性能；材料為15μm-100 μm 的規則球形。方法首先采用元素補償的霧化方法制備出球形金屬 粉末，然后通過分級篩分和定比例混合方法獲得所需的粉末材料。制 備的粉末純度高，粉末粒度細，球形度高，流動性好，有利于提高零 件的致密度，非常適合激光 3D 打印快速成形；解決了奧氏體耐熱鋼難 加工、難以制造復雜零件的難題，擴大了這種難以加工的材料在熱能、 動力、高端耐熱液壓模具等諸多領域的應用。

本發明公開了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法，其 包括如下步驟：利用三維建模軟件設計電路板結構模型和電路線路； 利用切片軟件將電路板結構模型分層切片，識別切片層中結構和電路 線路信息；將每層識別的信息輸入至設有雙噴頭的 FDM 設備中；雙噴 頭根據每層的結構信息和電路線路信息，逐層進行沉積成形，在成形 過程中，每完成一切片層的沉積成形，使成形件下降一個設定層厚的 高度，雙噴頭繼續在已成形的切片層上沉積下一

本發明公開了一種制備用于 3D 打印的復合粉末的方法，屬于增 材制造技術領域。其包括：S1 將金屬基體相粉末與納米陶瓷強化相粉 末執行機械混合，獲得混合粉末，S2 對混合粉末執行球磨工藝，獲得 合金化粉末，球磨采用的球磨介質為球形，其直徑為 6mm～10mm， 球料比為 8:1～10:1，球磨罐距離旋轉中心的距離為 15cm～30cm，轉 速為 150rpm～200rpm，球磨時間為 6h～8h，獲得復合粉末。本發明還

本發明公開了一種短纖維增強熱固性樹脂復合產品的 3D 打印制 造方法，包括以下步驟：1)制備適用于選擇性激光燒結 3D 打印技術的 復合粉末；2)采用選擇性激光燒結技術成形具有孔隙的形坯；3)將形坯 放入液態熱固性樹脂前驅體中進行浸滲后處理：3.1)配制粘度在 100mPa·s 以下的液態熱固性樹脂前驅體；3.2)將形坯浸入液態熱固性 樹脂前驅體中，讓形坯的上端露出液面，以使形坯孔隙中的氣體排出； 4)從液態熱固性樹

生產級材料詳細信息：索要完整生級級材料資料請訪問清鋒科技官網下載 3D打印材料-LuxCreo清鋒科技 清鋒的智能工廠和材料實驗室可以與學校、科研院所聯合，開展新材料、新工藝、新設計的驗證。   【教育解決方案】Lux 3Li+打印機--耐高溫樹脂材料應用案例 面向高教、職教的實訓項目，基于光固化3D打印技術，設備提供、材料提供、軟件提供、課程資源提供、師資培訓、實訓項目以及軟硬件平臺的一體化解決方案；服務于高校相關專業的教學實驗、科研創新和項目開發等應用場景。 清鋒光固化教育課程解決方案 3D打印作為一種新型生產方式，可以加速產品開發周期，滿足多 材料、復雜形狀、任意批量的生產需求，是全球最受關注的高科 技行業之一。擁有3D打印課程、設備的院校、科研機構在創新、 創造方面均有著得天獨厚的優勢。LuxCreo致力于推動行業發展， 為科研創新、數字化智能化轉型以及行業人才培養等方面提供支持。 面向院校 提升院校教學硬件水平，有助于培養未來的3D打印人才，生動展示課本、教案內容，增加教學趣味性，資深3D打印行業專家親自授課。 面向科研機構 快速將模型、數據形成實物，簡化步驟，縮短論證時間，結合最新技術，加速研發新產品，輸出有價值易商業化的研發項目，全球頂尖3D打印工作團隊提供技術支持。 打印設備 iLux系列桌面機，Lux系列工業機，可作為研發、教學、實驗等配套設備，滿足不同項目需求。 打印材料 耐高溫樹脂材料滿足消費、手辦、模型、工業、汽車、航空航天等學科的教學研發需求 打印軟件 LuxFlow模型處理軟件，支持數據導入、文件修復、智能2D/3D擺放、生成支撐、切片、路徑填充等功能，便于快速進行現場教學演示、培訓實操、學術研發。 相關學習支持 清鋒科技在光固化3D打印技術、軟硬件、材料等方面積累了來自全球各個高校的頂尖人材，可結合院校、機構所需進行相關的培訓及講座，助力教育科研工作更加系統、科學。 打印中心實地考察 清鋒科技在北京、寧波及美國硅谷均設有打印中心，可為學生及科研人員提供進一步深入了解3D打印的場地支持。 核心優勢： 互聯：可接入LuxCreo的軟件生態，實現輕量化設計、高速切片、設備互聯、智慧工廠管理。 敏捷：快速自主研發的納米離型技術LEAP™，速率提升20~100倍以上；成型件力學性能各向同性。 柔性：適用于高精度原型件/測試件和小批量件的快速設計與制造。 可持續發展：技術團隊來自清華、哈佛、佐治亞理工、北卡州立、劍橋等；解決方案得到了10萬零部件打印的檢驗。 包括但不限于新產品的功能特點及技術性發布介紹，產品實際使用操作的演示； 清鋒應用案例：耐高溫樹脂 HT 31是一種堅硬、耐熱的類PEEK材料，熱變形溫度HDT為275℃。在超過100℃的溫度下表現出優異的長期穩定性和尺寸穩定性，適用于承受高溫的原型和最終用途零件以及塑料成型的快速模具。 通過清鋒的解決方案能夠實現： 1．快速產品研發迭代 2．樣品實驗數據快速分析 3．一體化模型處理，快速響應快速制造 4．大吞吐量，快速打印 5．通過不同材料的研發，拓展3D打印新應用 現今，3D打印作為一項非常前衛的高新技術，在彈性體研究、航空航天、高精度復雜零部件制造等方面具有獨特的優勢，也是國家重點支持發展的領域。清鋒的3D打印技術在全球位居領先地位，我們也想借助國內頂尖技術推進行業發展，讓教育科研和人才培養走在世界前列。 關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系，依托自主研發的Lux系列打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn 歡迎關注清鋒公眾號：qingfengshidai了解更多專業信息。 如有合作需求或者感興趣的產品，可以掃描下方二維碼聯系清鋒 ↓↓↓ 公司郵箱：business@luxcreo.com 商務銷售電話：18614034268 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

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