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高等教育領域數字化綜合服務平臺
智慧校園平臺
1.各端齊全：包含了教師pc端、教師app端（含安卓、蘋果系統）、家長app 端（含安卓、蘋果系統）、校園融合終端并且各端數據同步；
2.擴展性：擴展性體現在豐富的API接口及pc端、app端、校園融合終端能夠根據學校自己的應用和需求自己添加應用；
? ? ? ? ? ? 3.融合性：通過應用融合和數據融合為老師、家長帶來便利，并所有子系統同步更新；
北京神州數碼有限公司
2021-08-23
智慧微課
產品詳細介紹
暢言智慧微課是基于科大訊飛人工智能技術所打造的、便捷式、常態化的教學過程記錄工具。借助智慧麥克風，輕松實現用戶身份認證與教學過程的一鍵錄制，聲音同步轉文本，隨時隨地記錄課堂精彩。助力教師教學反思與個人財富積累；幫助學生快速精準回顧教學內容，提高復習效率；助力學校管理者實現常態優質授課資源的快速積累，促進教學質量、教師評價的精細化管理。
產品特色
產品價值
授課內容方便記錄、準確結構化，助力教學反思
學生
實現優質資源快速積累，助力教學質量精細化管理
科大訊飛股份有限公司
2021-08-23
紙筆智慧課堂
產品詳細介紹
紙筆智慧課堂是以AI+智能紙筆應用為特色，圍繞課堂教學主場景，為教師進行高效備授課方式設計的課堂解決方案。通過人工智能批閱，不改變學生書寫習慣，自動批閱書寫筆跡結果，實時采集學生過程性學習數據，精準掌握學情及個體差異，實現個性化教學。運用大數據分析，憑借云端一體化對教學資源及數據進行精細化記錄和分析，重塑課堂教學模式與方法，解決困擾傳統教育個性化教學與規模化教學難題，為實現智慧課堂提供有效助力。
產品特色
● 多場景紙筆體驗，不改變用戶習慣，打造綠色安全課堂
● 人工智能做老師的口眼手腦，讓教學更高效便利
● 豐富成體系的資源服務，助力課本-課件雙主線備課
● 靈活組合支持多種教學模式，并全程實錄以學定教
● 專利創新，保障穩定課堂互動環境，提供豐富實用的互動模式
● 智能批閱書寫結果，實時采集過程性學習數據，及時反饋課堂學情
產品價值
課本課件雙主線，云端備授課一體化
數字化手寫筆記，滿足個性化教研活動需求
移動授課，掌握課堂全過程
不改變“舊”紙筆，全力打造“新”課堂
師生實時課堂互動，個性化教學
動態采集課堂教學，自然沉淀課堂實錄
科大訊飛股份有限公司
2021-08-23
智慧教學空間
多媒體教室秒變智慧教室
教師無感授課，讓教學如呼吸般自然
課堂知識 “秒存檔”，手寫筆記更高效
揣著平板、電腦進教室，零等待超絲滑
線上線下同步，輕松實現交互式課堂教學
北京東方正龍數字技術有限公司
2021-08-23
LinkWall智慧空間
產品與解決方案
安徽卓智教育科技有限責任公司
2022-09-09
智慧考試平臺
安徽卓智教育科技有限責任公司
2022-09-13
智慧教育平臺
一、產品概述
智慧教育平臺是集“教、學、測、評、練、管”為一體，為教育管理者、教師、學生構建的互聯網+教育平臺，具有互聯互通、開放靈活、多級分布、覆蓋全國的特點。 平臺精心打造了教務、校務、教研、教學、學習、課程、資源、題庫、考試、設備管控、數據看板等業務板塊，構建了課前、課中、課后的完整業務鏈，能夠有效支撐學校和師生開展信息化教學應用，從而全面提升師生信息素養，開展基于互聯網的教育服務新模式。
二、產品特點
多級權限管理
多類設備管控
多個場景覆蓋
多端數據匯總
多方資源匯聚
多維智能排課
多元教學融合
多維課堂服務
三級等保資質
三、產品形態
北京文香信息技術有限公司
2022-09-13
雙屏智慧黑板
多媒體一體化教育 定制各種拼接方式
一、產品概述
文香智慧黑板是將傳統黑板與智能化教學系統、投影儀、電子白板、4K高清大屏電視、電腦、功放音響、視頻展臺（高拍儀）等技術完美的結合為一體的，多媒體一體化教學的操作平臺。
可以根據現場環境，定制成各種拼接方式，主要以雙拼為主。
二、產品特點
便捷設計：可單獨插拔OPS電腦、可單獨拆卸電器盒，方便后期升級和維護
安全健康：4mm鋼化玻璃防護，四周圓角鋁型材包邊，防止師生磕碰，工業級玻璃膠固定，濾藍光護眼，防塵防水
一鍵切換：粉筆書寫黑板和觸控顯示大屏，一個按鍵實現切換，粉筆書寫流暢，擦拭無殘留；4K高清顯示，靈敏觸摸操作
前置功能：前置雙通道USB，安卓和OPS都可以隨時調用；前置高保真喇叭，音效卓越；前置系統功能按鍵，一鍵開關機、一鍵調音量、一鍵調亮度、一鍵切換信號源
無線物聯：自帶無線WIFI信號發射模塊，可設置WIFI熱點，方便手機等無線設備與機器連接互動；預留RS232接口，方便學校拓展智慧校園建設，遠程控制設備開關機和其它操作
三、產品形態
北京文香信息技術有限公司
2022-09-14
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13