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面向物聯(lián)網(wǎng)硅基SIW帶金屬柱懸臂梁可重構(gòu)帶通濾波器
本發(fā)明公開了一種面向物聯(lián)網(wǎng)的硅基SIW帶金屬柱懸臂梁可重構(gòu)帶通濾波器，包括SIW帶通濾波器、轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)(3)和帶金屬柱的MEMS懸臂梁結(jié)構(gòu)。帶金屬柱的MEMS懸臂梁結(jié)構(gòu)包括MEMS懸臂梁(6)，MEMS懸臂梁依靠錨區(qū)(7)的支持懸浮在硅襯底(1)之上，MEMS懸臂梁的下表面上設(shè)置有金屬柱(11)，硅襯底對應(yīng)金屬柱的位置開設(shè)有孔(14)，且該孔(14)穿過硅襯底(1)上的氮化硅層(10)和上表面金屬層(5)進(jìn)入硅襯底(1)中。本發(fā)明只需要通過控制MEMS懸臂梁的狀態(tài)就能夠改變?yōu)V波器通帶的中心頻率，達(dá)到切換濾波器通帶中心頻率的目的，MEMS懸臂梁可以實(shí)現(xiàn)快速的DOWN態(tài)和UP態(tài)的轉(zhuǎn)換，可以有效地實(shí)現(xiàn)微波電路中對濾波器濾波范圍的控制。
東南大學(xué)
2021-04-11
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高效率、大面積碳納米管 - 硅異質(zhì)結(jié)太陽能電池
碳納米管-硅太陽能電池將具有優(yōu)異透明導(dǎo)電性能的碳納米管和高吸光性能的單晶硅完美結(jié)合，工藝簡單，備受學(xué)術(shù)界關(guān)注。和目前光伏領(lǐng)域所研究的鈣鈦礦、半導(dǎo)體薄膜、量子點(diǎn)等材料相比，碳納米管-硅電池將傳統(tǒng)硅材料和新型碳納米材料兩者優(yōu)良的光電性能相結(jié)合，有望成為下一代光伏候選技術(shù)。和傳統(tǒng)晶體硅電池相比， 該電池省略了制備p-n結(jié)的熱擴(kuò)散工藝，小面積時(shí)無需蒸鍍金屬柵格，單壁碳納米管的導(dǎo)電性和載流子遷移率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于晶體硅，因此具有低成本、高效率的優(yōu)點(diǎn)。目前， 該領(lǐng)域的典型結(jié)構(gòu)，無論是碳納米管-硅還是石墨烯-硅電池，都存在電池效率仍有待提高、電池面積偏小的問題，距離實(shí)際應(yīng)用還比較遙遠(yuǎn)。
北京大學(xué)
2021-02-01
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多晶硅真空感應(yīng)熔煉除磷連續(xù)化生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化
低成本冶金法生產(chǎn)太陽能級多晶硅的技術(shù)瓶頸是無法實(shí)現(xiàn)真空感應(yīng)熔煉的連續(xù)化生產(chǎn)，因此無法實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。因此，本團(tuán)隊(duì)開展“低成本太陽能級多晶硅真空除磷連續(xù)化生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化”的研究，重點(diǎn)要解決太陽能級多晶硅真空感應(yīng)熔煉除磷的連續(xù)化生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，徹底突破低成本冶金法生產(chǎn)太陽能級多晶硅的關(guān)鍵工藝技術(shù)瓶頸。
廈門大學(xué)
2021-04-11
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利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分離微絲菌的方法
本發(fā)明提供一種利用聚二甲基硅氧烷疏水材料板分離微絲菌的方法，該方法的步驟是將污水處理廠曝氣池中已發(fā)生以微絲菌為優(yōu)勢菌的膨脹污泥混合液滴加在具有凹槽結(jié)構(gòu)的聚二甲基硅氧烷疏水材料板上，冷藏放置保存后，采用氯化鈉溶液對聚二甲基硅氧烷疏水材料板進(jìn)行沖洗，利用相似相容原理實(shí)現(xiàn)微絲菌從活性污泥混合液中的分離。本發(fā)明的效果是該方法操作簡單易行，可快速地實(shí)現(xiàn)微絲菌從活性污泥混合液中的分離，克服了微絲菌從活性污泥系統(tǒng)中分離困難的問題，可將分離有微絲菌的聚二甲基硅氧烷疏水板上置于培養(yǎng)基中，進(jìn)行微絲菌的純培養(yǎng)，與傳統(tǒng)的稀釋平板法和涂布平板法等微絲菌純培養(yǎng)方法相比，加快了微絲菌菌種的篩選，可將微絲菌的純培養(yǎng)周期縮短3～6周。
天津城建大學(xué)
2021-04-11
硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的間接式毫米波信號檢測器
本發(fā)明的硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的間接式毫米波信號檢測器是由共面波導(dǎo)傳輸線、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開關(guān)、Ｔ型結(jié)功分器、Ｔ型結(jié)功合器以及間接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，基于高阻Ｓｉ襯底制作，其上有四個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的頻率測量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的相位測量，在前后縫隙之間有一個(gè)移相器；Ｔ型結(jié)功分器和Ｔ型結(jié)功合器是由共面波導(dǎo)傳輸線、扇形缺陷結(jié)構(gòu)和空氣橋所組成；間接式熱電式功率傳感器由共面波導(dǎo)傳輸線、終端電阻以及熱電堆所構(gòu)成，熱電堆是由兩種不同的半導(dǎo)體臂級聯(lián)組成。
東南大學(xué)
2021-04-14
硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的間接式毫米波信號檢測儀器
本發(fā)明的硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的間接式毫米波信號檢測儀器是由傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換、ＭＣＳ５１單片機(jī)和液晶顯示四大模塊組成，傳感器是由共面波導(dǎo)傳輸線、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開關(guān)、Ｔ型結(jié)功分器、Ｔ型結(jié)功合器以及間接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，整個(gè)結(jié)構(gòu)基于高阻Ｓｉ襯底制作，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的頻率測量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的相位測量；Ｔ型結(jié)功分器和Ｔ型結(jié)功合器主要是由共面波導(dǎo)傳輸線、扇形缺陷結(jié)構(gòu)和空氣橋所組成；間接式熱電式功率傳感器由共面波導(dǎo)傳輸線、終端電阻以及熱電堆所構(gòu)成。模數(shù)轉(zhuǎn)換
東南大學(xué)
2021-04-14
硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的直接式毫米波信號檢測器
本發(fā)明的硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的直接式毫米波信號檢測器是由共面波導(dǎo)傳輸線、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開關(guān)、Ｔ型結(jié)功分器、Ｔ型結(jié)功合器以及直接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，該結(jié)構(gòu)是制作在高阻Ｓｉ襯底上，其上有四個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的頻率測量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的相位測量，在前后縫隙之間有一個(gè)移相器；Ｔ型結(jié)功分器和Ｔ型結(jié)功合器主要是由共面波導(dǎo)傳輸線、扇形缺陷結(jié)構(gòu)和空氣橋組成；直接式熱電式功率傳感器由共面波導(dǎo)傳輸線、熱電偶和隔直電容所構(gòu)成，熱電偶是由金屬臂和半導(dǎo)體臂串聯(lián)
東南大學(xué)
2021-04-14
硅基懸臂梁耦合間接加熱式未知頻率毫米波相位檢測器
本發(fā)明的硅基懸臂梁耦合間接加熱式未知頻率毫米波相位檢測器，結(jié)構(gòu)由懸臂梁耦合結(jié)構(gòu)、功率分配／合成器、間接加熱式微波功率傳感器和開關(guān)構(gòu)成。懸臂梁耦合結(jié)構(gòu)上下左右對稱，包括兩組懸臂梁，每組懸臂梁由兩個(gè)對稱的懸臂梁構(gòu)成，兩個(gè)懸臂梁之間ＣＰＷ傳輸線的電長度在中心頻率３５ＧＨｚ處為λ／４。為實(shí)現(xiàn)未知頻率毫米波相位的檢測，首先進(jìn)行頻率檢測，頻率檢測通過利用間接加熱式微波功率傳感器測量兩路在中心頻率３５ＧＨｚ處相位差為９０度的耦合信號的合成功率實(shí)現(xiàn)；相位檢測通過將兩路相位差為９０度的耦合信號分別同兩路等分后的參考信
東南大學(xué)
2021-04-14
硅基懸臂梁耦合直接加熱式未知頻率毫米波相位檢測器
本發(fā)明的硅基懸臂梁耦合直接加熱式未知頻率毫米波相位檢測器，結(jié)構(gòu)主要包括懸臂梁耦合結(jié)構(gòu)、功率分配／合成器、直接加熱式微波功率傳感器和開關(guān)。懸臂梁耦合結(jié)構(gòu)包括兩組懸臂梁，每組懸臂梁由兩個(gè)對稱的懸臂梁構(gòu)成，兩個(gè)懸臂梁之間ＣＰＷ傳輸線的電長度在所測信號頻率范圍內(nèi)的中心頻率３５ＧＨｚ處為λ／４。為實(shí)現(xiàn)未知頻率毫米波相位的檢測，首先進(jìn)行頻率檢測。頻率檢測通過利用直接加熱式微波功率傳感器測量兩路在所測信號頻率范圍內(nèi)的中心頻率３５ＧＨｚ處相位差為９０度的耦合信號的合成功率實(shí)現(xiàn)；相位檢測通過將兩路在中心頻率３５ＧＨｚ
東南大學(xué)
2021-04-14
硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的直接式毫米波信號檢測儀器
本發(fā)明的硅基縫隙耦合式Ｔ型結(jié)的直接式毫米波信號檢測儀器是由傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換和液晶顯示三大模塊組成，傳感器由共面波導(dǎo)傳輸線、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開關(guān)、Ｔ型結(jié)功分器、Ｔ型結(jié)功合器以及直接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，該結(jié)構(gòu)是制作在高阻Ｓｉ襯底上，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的頻率測量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的相位測量；Ｔ型結(jié)功分器和Ｔ型結(jié)功合器是由共面波導(dǎo)傳輸線、扇形缺陷結(jié)構(gòu)和空氣橋組成；直接式熱電式功率傳感器由共面波導(dǎo)傳輸線、熱電偶和隔直電容所構(gòu)成。模數(shù)轉(zhuǎn)換部分由ＳＴＭ３２和ＡＤ６２０
東南大學(xué)
2021-04-14