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本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測問題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點(diǎn)。 毫無疑問，本成果可填補(bǔ)市場空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。

本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n

研究團(tuán)隊(duì)通過設(shè)計(jì)金屬—分布式布拉格反射器優(yōu)化單光子探測器芯片的光學(xué)性能，完成低本征暗計(jì)數(shù)的單光子探測器芯片的全自主化設(shè)計(jì)與制備，實(shí)現(xiàn)了單光子探測器芯片的全國產(chǎn)化，為解決國家亟需的前沿科技問題邁進(jìn)了重要一步。

稻米糊粉是大米加工過程中的重要副產(chǎn)物，主要包含稻米糊粉層和亞稻米糊粉層，營養(yǎng)價(jià)值十分豐富，含有大量的蛋白質(zhì)、膳食纖維、維生素和礦物質(zhì)，其營養(yǎng)素含量是精白米的數(shù)倍到幾十倍不等，是十分優(yōu)良的食品原料及配料。穩(wěn)定化加工后價(jià)格 0.6-1 萬元/噸，開發(fā)成產(chǎn)品則利潤更高，具有十分可觀的經(jīng)濟(jì)效益。 但稻米糊粉層中的脂肪酶和過氧化物酶在碾米過程中極易激活，產(chǎn)生脂肪酸敗現(xiàn)象，這是限制其商業(yè)化應(yīng)用的主要因素。絕大多數(shù)富含糊粉層的米糠未被有效分離，與米糠一起以 0.2 萬元/噸左右的低價(jià)出售用作飼料，未充分發(fā)揮其附加值，是一種巨大的資源浪費(fèi)。 本項(xiàng)目針對傳統(tǒng)穩(wěn)定化方法處理稻米糊粉層得到產(chǎn)品貨架期短、食味品質(zhì)差、成本高等缺點(diǎn)，通過差異化分級、梯度瞬時(shí)滅酶等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，成功解決了稻米糊粉的穩(wěn)定化問題，并成功挖掘其高值化商業(yè)賣點(diǎn)，將其作為功能性配料開發(fā)了代餐食品、固體飲料、烘焙以及面制品等系列產(chǎn)品。該項(xiàng)目的研究成果對于提高稻米附加值，促進(jìn)大米加工企業(yè)創(chuàng)利增收，延伸稻米產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。 

一、項(xiàng)目簡介隨著工業(yè)化進(jìn)程的加速推進(jìn)，人類社會各方面的發(fā)展對化石燃料的消耗與日俱增，而由此產(chǎn)生的大氣環(huán)境污染問題也愈發(fā)嚴(yán)重，對人類的生存和健康、自然生態(tài)環(huán)境造成極大的損害。基于固體電解質(zhì)的氣體傳感器，結(jié)合先進(jìn)的 MEMS 和鍍膜技術(shù)，對于 CO 、SO 等污染性氣體濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測、防治十分重要。22項(xiàng)目以 Li3PO 、Li3PO -Li SiO 薄膜固體電解質(zhì)薄膜作為導(dǎo)電介質(zhì)，研制 CO 、34422SO 等環(huán)境監(jiān)測氣體傳感器。通過固體電解質(zhì)薄膜的 CO 、SO 氣體傳感器的響應(yīng)222原理分析，設(shè)計(jì)了集成式環(huán)境監(jiān)測氣體傳感器，選擇了合適的反應(yīng)電極材料，結(jié)合 MEMS 薄厚膜工藝，采用熱阻蒸發(fā)鍍膜工藝沉積 Li PO 固體電解質(zhì)薄膜，絲網(wǎng)34印刷厚膜技術(shù)制備反應(yīng)電極和加熱電極，完成了集成式微型 CO 、SO 氣體傳感器22的研制、封裝、測試，為工業(yè)應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。微型氣體傳感器可實(shí)現(xiàn) CO 和 SO22氣體的高精度監(jiān)測，并具有體積小、功耗低、成本低的特點(diǎn)。西安交通大學(xué)國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心二、技術(shù)指標(biāo)（性能參數(shù)）芯片尺寸封裝方式1.6mm x 1.8mmTO 封裝檢測范圍測量誤差工作電壓傳感

一、項(xiàng)目簡介隨著工業(yè)化進(jìn)程的加速推進(jìn)，人類社會各方面的發(fā)展對化石燃料的消耗與日俱增，而由此產(chǎn)生的大氣環(huán)境污染問題也愈發(fā)嚴(yán)重，對人類的生存和健康、自然生態(tài)環(huán)境造成極大的損害。基于固體電解質(zhì)的氣體傳感器，結(jié)合先進(jìn)的 MEMS 和鍍膜技術(shù)，對于 CO 、SO 等污染性氣體濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測、防治十分重要。22項(xiàng)目以 Li3PO 、Li3PO -Li SiO 薄膜固體電解質(zhì)薄膜作為導(dǎo)電介質(zhì)，研制 CO 、34422SO 等環(huán)境監(jiān)測氣體傳感器。通過固體電解質(zhì)薄膜的 CO 、SO 氣體傳感器的響應(yīng)222原理分析，設(shè)計(jì)了集成式環(huán)境監(jiān)測氣體傳感器，選擇了合適的反應(yīng)電極材料，結(jié)合 MEMS 薄厚膜工藝，采用熱阻蒸發(fā)鍍膜工藝沉積 Li PO 固體電解質(zhì)薄膜，絲網(wǎng)34印刷厚膜技術(shù)制備反應(yīng)電極和加熱電極，完成了集成式微型 CO 、SO 氣體傳感器22的研制、封裝、測試，為工業(yè)應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。微型氣體傳感器可實(shí)現(xiàn) CO 和 SO22氣體的高精度監(jiān)測，并具有體積小、功耗低、成本低的特點(diǎn)。西安交通大學(xué)國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心二、技術(shù)指標(biāo)（性能參數(shù)）芯片尺寸封裝方式1.6mm x 1.8mmTO 封裝檢測范圍測量誤差工作電壓傳感

本發(fā)明屬于燃料電池領(lǐng)域，并公開了一種固體氧化物燃料電池 多堆集成結(jié)構(gòu)，包括配氣裝置、二級配氣緩沖腔、固體氧化物燃料電 堆、排氣裝置和一級排氣緩沖腔，所述配氣裝置包括配氣總管和一級 配氣緩沖腔；每個(gè)所述二級配氣緩沖腔分別通過二級配氣支管組與所 述固體氧化物燃料電堆連接；所述固體氧化物燃料電堆連接所述排氣 裝置，所述排氣裝置的數(shù)量為兩個(gè)，每個(gè)所述排氣裝置均包括二級排 氣支管、二級排氣緩沖腔、一級排氣緩沖腔和排氣總管。本發(fā)

本發(fā)明公開了一種基于集成光波導(dǎo)耦合器的波長解調(diào)裝置。包 括集成光波導(dǎo)耦合器、第一光電探測器、第二光電探測器、模數(shù)轉(zhuǎn)換 模塊和處理器；集成光波導(dǎo)耦合器的兩個(gè)輸出端分別連接第一光電探 測器和第二光電探測器的輸入端，第一光電探測器和第二光電探測器 的輸出端連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的輸入端，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接處 理器。該裝置采用集成光波導(dǎo)耦合器將待解調(diào)信號光的波長信息轉(zhuǎn)化 為功率信息，能實(shí)現(xiàn)信號的動、靜態(tài)解調(diào)；由于集成器件的穩(wěn)

本發(fā)明涉及電流體動力噴印設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種用于電流 體噴印的壓電式集成噴頭，包括外部支架、壓電結(jié)構(gòu)、噴頭、下電極 支撐環(huán)和下電極環(huán)，壓電結(jié)構(gòu)位于噴頭上方，噴頭上部設(shè)置有一上電 極，噴頭下方依次設(shè)置有下電極支撐環(huán)和下電極環(huán)，壓電結(jié)構(gòu)和上下 電極通電后，在噴射頭和下電極環(huán)之間形成電場，從而使溶液在噴射 頭處形成泰勒錐。本發(fā)明的壓電式集成噴頭克服了現(xiàn)有的電噴印設(shè)備 不能滿足高頻噴射的缺陷，能夠?qū)崿F(xiàn)高頻高分辨率的打印，將下電極 集成到噴頭端，使得整個(gè)噴印系統(tǒng)更加靈活，能夠使用復(fù)雜形狀的基 板進(jìn)行打印，還

本發(fā)明提供一種基于平面圖像的靜態(tài)集成成像方法及系統(tǒng)，包括分別確定平面圖像的前景、中景和 后景；分別對前景、中景和后景復(fù)制位移得到相應(yīng)的 M×M 幅陣列圖像，包括計(jì)算前景位移量和后景位 移量，根據(jù)預(yù)設(shè)的行列數(shù) M 進(jìn)行復(fù)制位移；將相同視角的前景、中景和后景組合得到 M×M 幅子圖像陣 列；將 M×M 幅子圖像陣列抽樣合成得到一幅單元圖像陣列；將單元圖像陣列通過輸出設(shè)備打印在打印 紙上，覆上立體顯示透鏡陣列或正交柱透鏡光柵再現(xiàn)立體圖像。本發(fā)明具有計(jì)