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本實用新型的目的是克服上述裝置的不足，提供一種能夠創造良好的微觀混合條件、使反應及反應-沉淀和結晶等過程有效地進行，保證物料有足夠的停留時間、能適應各種反應體系要求，可以間歇、也可以連續操作，并能提供反應所需換熱等條件的反應技術裝備。 除具備傳統攪拌反應釜的一切功能外，本反應器還具有極佳的微觀混合性質和全混流—無混合流串聯循環的特殊流動結構，適合于在分子尺度上進行的液相或以液體為連續相的過程，特別是化學反應—沉淀法制取超細粉體；撞擊流面附近產生波動現象還有利于促進動力學，消除微觀混合不良對過程速度的限制。在沉淀法制白炭黑、納米TiO2、納米銅粉等所有制備工藝實驗中，該反應器都顯示出優越性能—制得產品比傳統攪拌反應釜產品更細、分布更窄；該反應器中結晶成長速度比比傳統裝置中更快。是攪拌反應釜理想的更新換代產品。已完成不同規格工業反應器的機械設計。

對于在液相和液固相體系中進行的反應以及反應-沉淀和結晶等過程，反應器中的混合狀況，尤其是分子尺度上的混合即微觀混合有重要影響。工業上廣泛用于這類過程的傳統裝置是攪拌槽反應器(簡記為STR)。這種反應器通常是在一個高度與直徑大致相等的容器中，依靠轉動的單層或多層攪拌槳帶動流體旋轉運動，使流團之間和液固相之間產生相對運動，從而發生混合。由于這種方式產生的流團間和液－固相間相對運動不夠劇烈，混合、尤其是微觀混合狀況不理想，因而液相和液固相中進行的上述過程效率不夠高；同時，旋轉引起的離心力使得攪拌槳輸入的機械能大部分消耗在流體與器壁碰撞上，能量利用率也不高。化學工程研究室伍沅研發了一種“浸沒循環撞擊流反應器”，已獲得專利(ZL00 2 30326.4)。該反應器具有下列重要特性和優點： (1)全混流－無混合流串聯循環的特殊流動結構； (2)撞擊流微觀混合強烈； (3)通過循環的安排，可以根據需要任意設置反應時間，適應大多數反應體系的要求； (4)可以間歇、也可以連續操作； (5)可以提供換熱條件。 它在制取超細粉體等應用中已顯示出優越的性能；還具有動力消耗低的優點。然而，該反應器在工業應用方面也存在一定的局限性。主要問題是反應器側壁形狀有相當大的一部分平面，受力情況比較苛刻。當用于在加壓或真空下進行的過程時，器壁勢必做得很厚，大大增加設備重量、材料消耗和投資。本實用新型的目的是克服上述不足，通過改變結構、提供一種既能保持浸沒循環撞擊流反應器的優點和性能，又便于設計和制造成能在受壓條件下工作的反應技術裝備。它是浸沒循環撞擊流反應器(ZL00230326.4)的改進型。由臥式改為立式圓筒形結構，消除了所有平面壁，從而更容易制造加壓反應器。其它性質和功能與前者相同。 銷售專利售反應器，也可轉讓專利權或入股聯合經營企業。

研究小組首先利用激光分子束外延技術生長了具有原子級別平整度的反鐵磁Cr2O3薄膜，是電荷的絕緣體。采用非局域自旋輸運的技術，用熱方法在鉑電極和Cr2O3薄膜界面注入自旋流、產生自旋壓，在另外一個鉑電極處利用鉑的自旋霍爾效應測量自旋流的輸運（圖A）。實驗數據顯示在低溫下自旋輸信號出現飽和現象，對應著自旋導的飽和，也就是零自旋阻效應；即自旋超流基態的最重要基本性質之一（圖B）。在此基礎上，該研究小組又系統研究了不同自旋輸運距離下自旋超流的輸運現象，證明了自旋在該自旋超流基態可以進行長距離的輸運，并且其隨輸運距離的關系與自旋超流態輸運理論預言一致（圖C）。該工作是是自旋超導態領域研究的一項重大突破，勢必推動自旋超導態的快速發展，為研究基于自旋玻色子的玻色愛因斯坦凝聚的基礎物理研究提供了實驗平臺，并為新型量子自旋器件，如自旋流約瑟夫森結等，奠定了實驗基礎。圖：自旋超流基態的重要實驗證據。（A）非局域自旋輸運測量示意圖。用熱方法在左邊鉑電極和Cr2O3薄膜界面注入自旋流，在右邊鉑電極處利用鉑的自旋霍爾效應測量自旋流的輸運。（B）自低溫下自旋輸信號出現飽和現象，反映出自旋超流基態的零自旋阻效應。（C）自旋信號隨其隨輸運距離的關系與自旋超流態輸運理論預言一致。

該裝置工作原理不同于已有產品，具有推流和曝氣雙重作用，利用葉輪的高速旋轉，在葉輪前端形成一定負壓吸入空氣，形成汽水混合物后在葉輪的強大推力下噴出，采用旋轉蝸殼噴水裝置，渦殼在水流反作用力下可以做 360 度旋轉，極大地提高曝氣面積。該裝置的特點是：使用獨特的高效無堵塞推流曝氣葉輪，提高了效率；采用水力自旋轉蝸殼噴水裝置，提高了服務面積；結構緊湊，安裝維護方便。

挑流-射流聯合消能系統利用下泄的高速水流沖擊溢流堰上葉輪轉動，通過變速器加速發電機旋轉發電，為置于水墊塘中的增壓泵供電，增壓泵的矩形出水口向上噴射出的面狀水流與溢流壩面挑射后下泄的面狀水流在空中碰撞消能，沖擊葉輪過程進行底坎消能，在完成底坎消能和對沖消能后，余能將在水墊塘得到進一下的消減。

本發明公開了一種基于廣義中國余數定理的兩圖像置亂隱藏及恢復的方法。本發明對圖像尺寸相同的兩幅圖像，首先基于預設的一組兩兩互質的素數分別取模后得到兩組子圖像，再從中隨機選取部分子圖對進行對應位置的像素部分互換，得到置亂隱藏后的兩組子圖像，實現對原圖像對的同時加密。恢復處理時，首先基于置亂隱藏處理時所設置的一組兩兩互質的素數，從給定的兩組子圖像中準確恢復出所有無序的像素對，然后根據圖像的特征，將得到的像素對中的無序像素對準確地分為兩類，基于分類結果，無損地恢復出原來的兩幅圖像，實現圖像對的加密傳輸交互。

產品詳細介紹德國萊卡DM1000、DM2000、DM3000正置生物顯微鏡◆ LEICA DM1000 DM2000 DM2500 DM3000系列顯微鏡可滿足不同的應用：◇ LEICA DM1000 滿足所有用于人性化要求的使用和光學清晰度的要求，并且用于臨床實驗室應用方面最為理想。◇ LEICA DM2000 帶有一個精密的聚焦機械裝置，有5中聚焦功能，可選擇2齒輪或3齒輪調焦、扭矩調節以及調節載物臺告訴限位。◇ LEICA DM2500 具有大功率的100W照明燈，特別適合于需要用到例如微分干涉相襯（DIC）等觀察方法。◇ LEICA DM3000 智能化操作大大提高醫療診斷的工作效率。是針對臨床以及所有其它生物醫學常規應用和研究而設計的。◇ 所有這四種型號都可裝備熒光。◆ DM1000、DM2000、DM2500、DM3000共同主要特點：◇ 高度可調的聚焦旋鈕：  ◇ 可調式鏡筒 leicaDM系列提供了各色各樣的觀察筒。觀察時選擇一個帶有符合人機工效的15°觀察角度的新鏡筒或用于放松的頭部位置的可調式Vario鏡筒。可以防止頸部和背部肌肉勞損，有助于肩部和下頸部肌肉的放松，即使是超長時間工作也不會累。   ◇ 聚焦旋鈕和載物臺旋鈕在同一高度上且與操作者的距離相同，實現對稱操作。◇ 超硬臺面。采用全新的陶瓷材料制成，比以往任何材料都堅固、耐磨。◇ 帶色彩標記的光闌設置 方便快速識別和調整。聚光鏡上的有效的光闌刻度標有色標記號，這些記號與物鏡的標準顏色代碼相對應，這使得用戶一眼就能找出最匹配當前物鏡的光闌位置。  ◇ 平場HI PLAN物鏡有利于改進平場和色差校正。HI PLAN 10X 物鏡非常適合諸如細胞學等方面的臨床應用，而且有著12.1mm的長工作距離，可以用在10X物鏡下進行標記。◇ 同步亮度物鏡 有著4X 、10X 、40X 放大倍數的新HI PLAN SL （同步光）物鏡系列非常賞心悅目。這些物鏡可以在通一光強下工作，以便不管選擇何種放大倍率，亮度保持不變。這樣就無需在改變物鏡時反復調整亮度，同時顏色效果保持最佳。◇ HI PLAN CY 專門物鏡 專門的HI LAN CY10X/0.25 物鏡有著優秀的區域整平和色彩校正，同時為臨床提供了12mm的長工作距離。其同樣具有SL（同步光）型號。◇ 宏觀物鏡 1.25X 放大倍率物鏡。◇ 具有“零像素漂移”的全新熒光軸 確保在轉換濾光塊時圖像不發生移位，方便準確地重疊圖像。提供5個濾光塊位置，用戶可以在他們之間快速轉換。◆ LEICA DM3000 自動顯微鏡特有功能：◇ 智能化、創新性的新型自動顯微鏡LEICA DM3000。 憑借其獨一無二的toggle模式和自動聚光器，LEICA DM3000 操作速度更快且準確，同時在所有生物醫學常規應用和研究領域中具有更高的安全可靠性。◇ DM3000自動顯微鏡電動物鏡轉盤讓你僅在半秒內即可改變物鏡放大倍率。眼睛無需離開物鏡，雙手保持原位即可通過觸摸按鈕實現物鏡的轉換。◇ 轉盤由位于聚焦旋鈕后不遠處的兩個按鈕控制。你可將6個物鏡中的任意兩個設置成通過這兩個按鈕實現反復更換放大倍數的目的（即toggle模式）。顯微鏡前端的6個按鈕分別控制6相應的物鏡。   ◇ 自動聚光鏡頂鏡： LEICA DM3000 的聚光鏡頂鏡（輔助聚光鏡）可根據物鏡的倍率自動旋出和旋入。◇ 自動調節最佳光強度： LEICA DM3000可根據不同的物鏡自動調節最佳光強度，以減少變換物鏡必須調節光的亮度的麻煩。及減少操作者的眼睛疲勞。  

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。

對全塑平板集熱器整體及各功能部件（透光板、光熱管、集束管、保溫層、 框架等），完成了材質、形狀、結構設計和制備工藝的研發。達到了透光率高、 光熱轉換效率高、絕熱性能好、水流通暢、產品性價水平高的研發目標。 產品特點：全塑料材質；抗腐蝕、防結垢、高性價比；瞬時效率截距和熱 損系數合理，出水溫度≥70℃，熱效率高。 目前，一代產品已進入批量化生產。建議：二代產品盡早投入，以實現對 產品的絕熱結構和光熱轉換結構的進一步優化，提升集熱器的熱效率。實現超 前研發。