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?  成果簡介：本項(xiàng)目的研究內(nèi)容屬于火工品專業(yè)起爆藥、點(diǎn)火藥等火工藥劑的范疇。本項(xiàng)目研制的微晶共沉淀安全點(diǎn)火藥主要應(yīng)用于電引火類火工品中，是電引火藥頭的核心藥劑，應(yīng)用于軍用橋絲式電火工品和工業(yè)電雷管中。?  項(xiàng)目來源：自行開發(fā)?  技術(shù)領(lǐng)域：新材料?  應(yīng)用范圍：軍用火工品和民用爆破器材用點(diǎn)火藥劑?  現(xiàn)狀特點(diǎn)：該技術(shù)獲得了發(fā)明專利，已經(jīng)通過會議

功率：36W功率因數(shù)：＞0.95波動深度：＜0.7%色溫：4000K&5000K顯色指數(shù)：＞92???R9＞50色容差：＜3統(tǒng)一防眩指數(shù)：＜19頻閃：無頻閃藍(lán)光危害：無危害光生物安全：RG0材質(zhì)：鋁+PMMA安裝方式：嵌入式/吸頂安裝/吊繩安裝/吊桿安裝光譜可定制（可添加紅外光譜）

規(guī)格參數(shù) 額定功率 36W 功率因數(shù) >0.9 色溫 5000K 顯色指數(shù) >90 頻閃 無危害 產(chǎn)品尺寸 1200×300×12mm 產(chǎn)品重量 3.7?kg 推薦場景 普通教室、階梯教室、錄播教室、教師辦公室 了解更多產(chǎn)品詳情，請與我們聯(lián)系400-703-2833 官網(wǎng)：http://www.leedarson.cn

青島嘉星晶電科技股份有限公司成立于2009年，是一家專注從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)，半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。企業(yè)注冊資本16066萬元。擁有年產(chǎn)量達(dá)1200萬片的半導(dǎo)體襯底晶片生產(chǎn)線。 本公司目前擁有的主營產(chǎn)品有以下幾類： 半導(dǎo)體材料 包括2-6英寸碳化硅、氮化鎵、氧化鎵襯底晶片等第三代化合物半導(dǎo)體襯底晶片。 半導(dǎo)體關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備 包括半導(dǎo)體晶棒切割機(jī)、半導(dǎo)體晶圓減薄機(jī)、半導(dǎo)體晶片倒角機(jī)、半導(dǎo)體襯底研磨機(jī)、三坐標(biāo)測量機(jī)、晶片表面綜合檢查設(shè)備、晶片表面拋光設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)裝備。 軍工產(chǎn)品 包括雷達(dá)光電設(shè)備窗口片、導(dǎo)彈整流罩、軍用防彈玻璃、軍用半導(dǎo)體功率通訊器件等。 Mini-LED，Micro-LED屏幕技術(shù)材料 包括Mini-LED，Micro-LED用大尺寸藍(lán)寶石窗口片的開發(fā)生產(chǎn)。

山東晶華洗滌日化有限公司，成立于2002年1月，占地110畝，注冊資金6000萬元。公司坐落于魯西南腹地——嘉祥縣，交通便利(日蘭高速、濟(jì)徐高速、濟(jì)廣高速、魯南客運(yùn)專線貫通，設(shè)有濟(jì)寧機(jī)場、嘉祥港），地理位置優(yōu)越，國內(nèi)外客商云集。 我公司建有國內(nèi)最先進(jìn)的雙層高塔噴粉車間一座，是華北地區(qū)頗具規(guī)模的洗滌用品生產(chǎn)銷售企業(yè)。生產(chǎn)工藝完善，配方高效獨(dú)特，員工專業(yè)敬業(yè)。公司現(xiàn)自有品牌“晶華”系列、“凈華”系列、“小康”系列產(chǎn)品，產(chǎn)品規(guī)格150克——2000克各種包裝一應(yīng)俱全，另長期供應(yīng)25公斤、20公斤大包裝散粉。為適應(yīng)市場需求，可根據(jù)用戶需求訂做生產(chǎn)。我公司產(chǎn)品自投放市場以來，憑借優(yōu)良的品質(zhì)，完善的售后服務(wù)體系及消費(fèi)者認(rèn)可的價格，迅速覆蓋山東、河北、河南、遼寧、陜甘、內(nèi)蒙等地，暢銷流動市場和連鎖超市，對外出口遠(yuǎn)銷東南亞、非洲，受到了廣大消費(fèi)者的一致好評。為了實(shí)現(xiàn)公司的大發(fā)展、大跨越，投資2億元建成投產(chǎn)分公司，年產(chǎn)20萬噸各種高中檔洗衣粉，以出口、OEM品牌加工 

  距離的高精度實(shí)時測量在現(xiàn)代工業(yè)的各個領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣,工件的表面輪廓目標(biāo)物體的相對位置、形狀描述等都離不開距離的高精度測量,非接觸、小型化、數(shù)字化、智能化成為距離測量系統(tǒng)發(fā)展的趨勢。隨著數(shù)字信號處理器(DSP)功能越來越強(qiáng),光電耦合器CCD的日益普及,使符合實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)要求的非接觸高精度在線距離測量系統(tǒng)的研制成為可能。    技術(shù)原理與工藝流程:    光學(xué)三角法檢測技術(shù)。光學(xué)三角法的測量原理就是使發(fā)光元件所發(fā)出的光束照射在被測物體表面上并被反射,部分反射光成像在位置敏感元件表面上(如CCD,PSD等),通過檢測光斑在敏感表面上的位置,由幾何關(guān)系即可計(jì)算出被測物體的距離。這類位移測量儀的基本組成是激光器、物鏡、光電接收器、信號處理及測量顯示系統(tǒng)。    圖像中心位置的識別算法。這是非接觸測量技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù),當(dāng)激光照射在被測物體表面散射,經(jīng)透鏡會聚在cCD表面成像,所成像的模擬信號經(jīng)過模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(AD)被轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號處理器可以處理的數(shù)字信號后,要經(jīng)過圖像中心位置識別算法的處理確定所成像的中心點(diǎn)位置,根據(jù)激光三角法原理,由所成像的中心點(diǎn)位置就可以求出相應(yīng)的被測量物體的距離信息。    為了保證系統(tǒng)可靠性和提高測量精度,用查表與細(xì)分相結(jié)合的方法根據(jù)線性CCD上像點(diǎn)的位置確定目標(biāo)物體的距離。    主要技術(shù)性能指標(biāo)：    測量范圍:50mm；    測量儀與被測物體距離:80mm；    測量精度:在全部測量范圍內(nèi),不小于01mm；    分辨率:25微米；    測量頻率:1KH    技術(shù)水平及用途：    在工業(yè)生產(chǎn)中有很多生產(chǎn)指標(biāo)和工藝參數(shù)要實(shí)現(xiàn)測量和控制,非接觸距離測量可以為生產(chǎn)的調(diào)度指揮和工藝參數(shù)的監(jiān)測提供準(zhǔn)確、可靠、快捷的信息,是一種應(yīng)用范圍很廣和非常有潛力的測量技術(shù)。    應(yīng)用行業(yè):1.教育2制造業(yè)

主要功能：1. 無感體征監(jiān)測通過UWB雷達(dá)及多光譜相機(jī)即可實(shí)現(xiàn)較為準(zhǔn)確的體溫心率呼吸血壓等參數(shù)，患者無需任何穿戴傳感器。多終端數(shù)據(jù)集成顯示，提高患者就診體驗(yàn)。2. 輔助手環(huán)條件允許的情況下還可佩戴手環(huán)輔助其他模塊測量體征，內(nèi)置定位芯片，第一時間掌握病人位置，可通過手環(huán)與AI語音助理進(jìn)行交互。3. 意外預(yù)判多光譜相機(jī)和其他部件通過綜合參數(shù)檢測到用戶姿態(tài)異常、體征異常時，預(yù)警可能出現(xiàn)的意外與急癥4. 智能輔助診斷全病癥知識圖譜科學(xué)輔助診斷、指導(dǎo)用藥

項(xiàng)目的背景及目的 距離的高精度實(shí)時測量在現(xiàn)代工業(yè)的各個領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣，工件的表面輪廓，目標(biāo)物體的相對位置，形狀描述等都離不開距離的高精度測量，非接觸，小型化，數(shù)字化，智能化成為距離測量系統(tǒng)發(fā)展的趨勢。隨著數(shù)字信號處理器（DSP）功能越來越強(qiáng)，光電耦合器CCD的日益普及，使符合實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)要求的非接觸高精度在線距離測量系統(tǒng)的研制成為可能。 技術(shù)原理與工藝流程 光學(xué)三角法檢測技術(shù)。光學(xué)三

 1988年國際上提出的MEMS(MicroElectroMechanical System)技術(shù)是將IC工藝和機(jī)電設(shè)計(jì)相結(jié)合制造微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)的新技術(shù)，也稱硅MEMS。作為對硅MEMS的補(bǔ)充和發(fā)展，非硅材料種類繁多、性能各異，能滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，我們在國家863 計(jì)劃等項(xiàng)目支持下于九十年代初首先提出并創(chuàng)立了非硅MEMS技術(shù)。 提出非硅MEMS新概念和總體思路；開發(fā)了以金屬基為主的多種材料兼容的非硅表面微加工、高深寬比三維微加工等成套非硅微加工技術(shù)，為非硅MEMS發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)；把經(jīng)典原理和非硅微加工結(jié)合，開發(fā)了一系列壓電、靜電、磁電、微流體、慣性等種類的微器件和微系統(tǒng)，形成若干具有完全知識產(chǎn)權(quán)的專利群；并將非硅MEMS應(yīng)用于生物芯片、微引信、信息、光器件、復(fù)合膜模具、國防武器、非硅MEMS生產(chǎn)線等眾多領(lǐng)域，取得了顯著的經(jīng)濟(jì)、社會效益，推動和引領(lǐng)了我國非硅MEMS技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展。  非硅MEMS技術(shù)及其應(yīng)用獲得國家技術(shù)發(fā)明二等獎2項(xiàng)（2008，2000），省部一等獎4項(xiàng)，獲2009年中國工業(yè)博覽會創(chuàng)新獎；授權(quán)發(fā)明專利200多項(xiàng)；出版MEMS專著6部。