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微晶共沉淀安全點火藥技術
? 成果簡介：本項目的研究內容屬于火工品專業起爆藥、點火藥等火工藥劑的范疇。本項目研制的微晶共沉淀安全點火藥主要應用于電引火類火工品中，是電引火藥頭的核心藥劑，應用于軍用橋絲式電火工品和工業電雷管中。? 項目來源：自行開發? 技術領域：新材料? 應用范圍：軍用火工品和民用爆破器材用點火藥劑? 現狀特點：該技術獲得了發明專利，已經通過會議
北京理工大學
2021-04-14
護眼微晶型防藍光教室燈
功率：36W功率因數：＞0.95波動深度：＜0.7%色溫：4000K&5000K顯色指數：＞92???R9＞50色容差：＜3統一防眩指數：＜19頻閃：無頻閃藍光危害：無危害光生物安全：RG0材質：鋁+PMMA安裝方式：嵌入式/吸頂安裝/吊繩安裝/吊桿安裝光譜可定制（可添加紅外光譜）
廣東凱西歐光健康有限公司
2021-08-23
微棱晶防眩讀寫專用燈A
規格參數
額定功率
36W
功率因數
>0.9
色溫
5000K
顯色指數
>90
頻閃
無危害
產品尺寸
1200×300×12mm
產品重量
3.7?kg
推薦場景
普通教室、階梯教室、錄播教室、教師辦公室
了解更多產品詳情，請與我們聯系400-703-2833
官網：http://www.leedarson.cn
廈門立達信照明有限公司
2021-08-23
青島嘉星晶電科技有限公司
青島嘉星晶電科技股份有限公司成立于2009年，是一家專注從事半導體材料研發、半導體設備生產，半導體技術服務的國家高新技術企業。企業注冊資本16066萬元。擁有年產量達1200萬片的半導體襯底晶片生產線。
本公司目前擁有的主營產品有以下幾類：
半導體材料
包括2-6英寸碳化硅、氮化鎵、氧化鎵襯底晶片等第三代化合物半導體襯底晶片。
半導體關鍵生產設備
包括半導體晶棒切割機、半導體晶圓減薄機、半導體晶片倒角機、半導體襯底研磨機、三坐標測量機、晶片表面綜合檢查設備、晶片表面拋光設備等關鍵生產裝備。
軍工產品
包括雷達光電設備窗口片、導彈整流罩、軍用防彈玻璃、軍用半導體功率通訊器件等。
Mini-LED，Micro-LED屏幕技術材料
包括Mini-LED，Micro-LED用大尺寸藍寶石窗口片的開發生產。
青島嘉星晶電科技有限公司
2021-08-30
山東晶華洗滌日化有限公司
山東晶華洗滌日化有限公司，成立于2002年1月，占地110畝，注冊資金6000萬元。公司坐落于魯西南腹地——嘉祥縣，交通便利(日蘭高速、濟徐高速、濟廣高速、魯南客運專線貫通，設有濟寧機場、嘉祥港），地理位置優越，國內外客商云集。 我公司建有國內最先進的雙層高塔噴粉車間一座，是華北地區頗具規模的洗滌用品生產銷售企業。生產工藝完善，配方高效獨特，員工專業敬業。公司現自有品牌“晶華”系列、“凈華”系列、“小康”系列產品，產品規格150克——2000克各種包裝一應俱全，另長期供應25公斤、20公斤大包裝散粉。為適應市場需求，可根據用戶需求訂做生產。我公司產品自投放市場以來，憑借優良的品質，完善的售后服務體系及消費者認可的價格，迅速覆蓋山東、河北、河南、遼寧、陜甘、內蒙等地，暢銷流動市場和連鎖超市，對外出口遠銷東南亞、非洲，受到了廣大消費者的一致好評。為了實現公司的大發展、大跨越，投資2億元建成投產分公司，年產20萬噸各種高中檔洗衣粉，以出口、OEM品牌加工
山東晶華洗滌日化有限公司
2021-09-08
非接觸式激光測距系統
距離的高精度實時測量在現代工業的各個領域中的應用越來越廣,工件的表面輪廓目標物體的相對位置、形狀描述等都離不開距離的高精度測量,非接觸、小型化、數字化、智能化成為距離測量系統發展的趨勢。隨著數字信號處理器(DSP)功能越來越強,光電耦合器CCD的日益普及,使符合實際工業生產要求的非接觸高精度在線距離測量系統的研制成為可能。 技術原理與工藝流程: 光學三角法檢測技術。光學三角法的測量原理就是使發光元件所發出的光束照射在被測物體表面上并被反射,部分反射光成像在位置敏感元件表面上(如CCD,PSD等),通過檢測光斑在敏感表面上的位置,由幾何關系即可計算出被測物體的距離。這類位移測量儀的基本組成是激光器、物鏡、光電接收器、信號處理及測量顯示系統。 圖像中心位置的識別算法。這是非接觸測量技術中的關鍵技術,當激光照射在被測物體表面散射,經透鏡會聚在cCD表面成像,所成像的模擬信號經過模擬數字轉換器(AD)被轉換為數字信號處理器可以處理的數字信號后,要經過圖像中心位置識別算法的處理確定所成像的中心點位置,根據激光三角法原理,由所成像的中心點位置就可以求出相應的被測量物體的距離信息。 為了保證系統可靠性和提高測量精度,用查表與細分相結合的方法根據線性CCD上像點的位置確定目標物體的距離。 主要技術性能指標： 測量范圍:50mm； 測量儀與被測物體距離:80mm； 測量精度:在全部測量范圍內,不小于01mm； 分辨率:25微米； 測量頻率:1KH 技術水平及用途： 在工業生產中有很多生產指標和工藝參數要實現測量和控制,非接觸距離測量可以為生產的調度指揮和工藝參數的監測提供準確、可靠、快捷的信息,是一種應用范圍很廣和非常有潛力的測量技術。 應用行業:1.教育2制造業
河北工業大學
2021-04-13
非接觸生理指標監測系統
主要功能：1. 無感體征監測通過UWB雷達及多光譜相機即可實現較為準確的體溫心率呼吸血壓等參數，患者無需任何穿戴傳感器。多終端數據集成顯示，提高患者就診體驗。2. 輔助手環條件允許的情況下還可佩戴手環輔助其他模塊測量體征，內置定位芯片，第一時間掌握病人位置，可通過手環與AI語音助理進行交互。3. 意外預判多光譜相機和其他部件通過綜合參數檢測到用戶姿態異常、體征異常時，預警可能出現的意外與急癥4. 智能輔助診斷全病癥知識圖譜科學輔助診斷、指導用藥
北京交通大學
2023-05-08
非接觸式激光測距系統
項目的背景及目的 距離的高精度實時測量在現代工業的各個領域中的應用越來越廣，工件的表面輪廓，目標物體的相對位置，形狀描述等都離不開距離的高精度測量，非接觸，小型化，數字化，智能化成為距離測量系統發展的趨勢。隨著數字信號處理器（DSP）功能越來越強，光電耦合器CCD的日益普及，使符合實際工業生產要求的非接觸高精度在線距離測量系統的研制成為可能。 技術原理與工藝流程 光學三角法檢測技術。光學三
南開大學
2021-04-14
非硅MEMS 技術及其應用
1988年國際上提出的MEMS(MicroElectroMechanical System)技術是將IC工藝和機電設計相結合制造微傳感器、微執行器和微系統的新技術，也稱硅MEMS。作為對硅MEMS的補充和發展，非硅材料種類繁多、性能各異，能滿足不同應用領域的需求，我們在國家863 計劃等項目支持下于九十年代初首先提出并創立了非硅MEMS技術。 提出非硅MEMS新概念和總體思路；開發了以金屬基為主的多種材料兼容的非硅表面微加工、高深寬比三維微加工等成套非硅微加工技術，為非硅MEMS發展奠定了良好基礎；把經典原理和非硅微加工結合，開發了一系列壓電、靜電、磁電、微流體、慣性等種類的微器件和微系統，形成若干具有完全知識產權的專利群；并將非硅MEMS應用于生物芯片、微引信、信息、光器件、復合膜模具、國防武器、非硅MEMS生產線等眾多領域，取得了顯著的經濟、社會效益，推動和引領了我國非硅MEMS技術的應用和發展。 非硅MEMS技術及其應用獲得國家技術發明二等獎2項（2008，2000），省部一等獎4項，獲2009年中國工業博覽會創新獎；授權發明專利200多項；出版MEMS專著6部。
上海交通大學
2021-04-13
非接觸式定位儀
深圳市米勒沙容達汽車科技有限公司
2021-10-28