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本發(fā)明公開了一種基于線結(jié)構(gòu)光的水下目標三維重建技術(shù)。本方法有效降低了由于水中懸浮物、海水對光的吸收和散射、非均勻光場等對探測精度的影響，完成了大角度、遠距離的水下目標三維信息提取，實現(xiàn)了水下遠距離、高精度、實時的目標三維探測。水下目標三維探測技術(shù)可為海洋資源開發(fā)、水下工程建設(shè)和水下軍事應(yīng)用等領(lǐng)域等所需的水下探測技術(shù)提供重要的方法和參考。可以為人類提供合適的觀察通道，將水下被探測目標的外型顯示為人眼可判斷的圖像或視頻信息，以此來完成對水中信息的收集或者為下一步的研究及應(yīng)用提供有價值的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)信息。

本實用新型公開了一種基于多模波導的新型光調(diào)制器。其結(jié)構(gòu)是具有多模調(diào)制結(jié)構(gòu)的電致吸收調(diào)制器、具有多模調(diào)制結(jié)構(gòu)的相位調(diào)制器或者具有多模調(diào)制結(jié)構(gòu)的馬赫澤德干涉儀調(diào)制器，多模調(diào)制結(jié)構(gòu)包含模式復(fù)用器、模式解復(fù)用器、第一多模連接波導、多模波導光調(diào)制區(qū)、第二多模連接波導，多模調(diào)制結(jié)構(gòu)是以模式復(fù)用器的輸入端作為多模調(diào)制結(jié)構(gòu)的輸入端，以模式復(fù)用器的輸入端或者模式解復(fù)用器的輸出端作為多模調(diào)制結(jié)構(gòu)的輸出端。本實用新型利用多模波導光調(diào)制區(qū)以及模式復(fù)用?解復(fù)用技術(shù)，使得光能夠以不同模式的方式多次經(jīng)過光調(diào)制區(qū)，顯著增強對光場的調(diào)控效果，可降低驅(qū)動電壓，并提升消光比和調(diào)制速度等性能，適用于各種光調(diào)制結(jié)構(gòu)和原理。

本發(fā)明公開了一種采用正交光功率比值的單波長型微波測頻方案。在此方案中，微波信號經(jīng)載波抑制單邊帶調(diào)制模塊加載到一個連續(xù)激光光源的輸出光信號上，僅生成單個一階光邊帶；此光邊帶同時輸入到由同一個高雙折射元件構(gòu)建的兩個梳狀濾波器中。經(jīng)濾波、檢測和對比之后，分別獲得與微波頻率成余弦函數(shù)關(guān)系和正弦函數(shù)關(guān)系的兩個光功率比值，即正交光功率比值。結(jié)合兩個正交光功率比值可以在梳狀濾波響應(yīng)的整個自由頻譜區(qū)內(nèi)解調(diào)出唯一的頻率值。本發(fā)明以單個光源、單個高雙折射元件構(gòu)建了采用正交光功率比值的微波測頻方案，以精簡的裝置在整個自由頻譜區(qū)內(nèi)實現(xiàn)測頻，并在設(shè)計組合結(jié)構(gòu)型測頻裝置中有著廣泛的應(yīng)用前景。

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針

本成果以原有的直寫型3D打印技術(shù)為基礎(chǔ)，通過對于現(xiàn)有3D打印技術(shù)的進一步開發(fā)，實現(xiàn)簡便，高效的微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑技術(shù)。實現(xiàn)微結(jié)構(gòu)納米晶器件的高效構(gòu)筑，進一步提升器件的光溢出效率。 一、項目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 成果源于國家自然科學基金“異價摻雜量子點的合成、聚合物基復(fù)合塊體3D打印制造與性能研究”，項目編號51872030。本成果以原有的直寫型3D打印技術(shù)為基礎(chǔ)，通過對于現(xiàn)有3D打印技術(shù)的進一步開發(fā)，實現(xiàn)簡便，高效的微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑技術(shù)。實現(xiàn)微結(jié)構(gòu)納米晶器件的高效構(gòu)筑，進一步提升器件的光溢出效率。傳統(tǒng)發(fā)光器件由于器件材料的折射率高于空氣，光從器件內(nèi)部向空氣傳播時，部分光會在器件的內(nèi)表面發(fā)生全反射，從而無法實現(xiàn)高效的光溢出效果。2017年，Nature Photonics上報道的塊體熒光器件內(nèi)部發(fā)出的光大量的在器件邊緣聚集（75%），正面與背面光溢出量的總和僅僅為25%(Nature Photonics, 2017,11,177-185.)。本成果以器件內(nèi)部微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑為基礎(chǔ)，通過微結(jié)構(gòu)在器件內(nèi)部的全反射界面構(gòu)筑，改變光在材料內(nèi)部的傳輸路徑，實現(xiàn)器件正面的光溢出效果增強。 本專利的高光溢出效果可以廣泛的應(yīng)用于激光器、LED照明領(lǐng)域，提升能源利用效率。目前本專利可以將塊體材料單側(cè)約為~25%的溢出效率提升至~80%，約為3.2倍的提升。保守估計將此技術(shù)用于實際器件中，可以實現(xiàn)2倍以上的提升，這就意味著對于能源的消耗可以降低至原有的50%。照明約占全球能源消耗的15%-19%，全球溫室氣體排放的5%-6%。據(jù)統(tǒng)計2021年，全球照明市場總市值達到8089億元。照明技術(shù)是任何一個國家與地區(qū)都不可或缺的，高效的照明技術(shù)不僅可以為解決全球的能源危機提供有效解決途徑，同時為減少碳排放作出巨大貢獻，產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟效益。

本發(fā)明屬于光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，并公開了一種基于多通道并行 光信號的分光監(jiān)測裝置，包括光信號發(fā)射模塊、分光模塊、耦合透鏡 陣列、光信號接收傳輸模塊和光信號檢測單元，其中光信號發(fā)射模塊 用于發(fā)射并行的多路光信號，并對其執(zhí)行準直處理后輸送至分光模塊； 分光模塊將各路光信號執(zhí)行分光，由此獲得沿著不同方向輸送的兩類 并行多路光信號：其中一類繼續(xù)發(fā)射至光信號檢測單元，并在此執(zhí)行 狀態(tài)檢測；另外一類依次經(jīng)過耦合透鏡陣列和光信號接收傳

本發(fā)明公開了一種高功率光纖激光器包層光濾除裝置，該裝置 包括一段或多段雙包層光纖，其中此雙包層光纖沿激光輸出方向按剝 除面積由小到大而間隔地對保護層和外包層進行部分剝除，使內(nèi)包層 裸露出來，將濾光材料涂在裸露內(nèi)包層上，并且將上述濾光裝置固定 在散熱金屬材料及水冷板上。本發(fā)明對光纖結(jié)構(gòu)破壞較小，濾光均勻， 避免了非均勻濾除時，某些濾除點溫度過高的現(xiàn)象，提高了系統(tǒng)的穩(wěn) 定性。

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現(xiàn)倒裝 LED 芯片的