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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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射頻與光通信集成電路芯片
在光通信傳輸過(guò)程中，發(fā)射端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束，通過(guò)光纖傳遞，在接收端接收到光信號(hào)后再將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔ⅲ怆娦酒鸬降淖饔镁褪牵瑢?shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖。
東南大學(xué)
2021-04-11
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大電流同步降壓型DC/DC電源管理芯片
由于便模式電子設(shè)備的集成度不斷增加,功能越來(lái)越強(qiáng).體積卻越來(lái)越小，因此迫切要求電源有更大的電流及低壓輸出能力，同時(shí)具備體積小、重量輕效率高性能好的特點(diǎn)。因此低壓大電流的BUCKDC-DC交換器是便攜式電子設(shè)備必不可少的組件，它為設(shè)備的各子系統(tǒng)電路提供穩(wěn)定的調(diào)制電壓,具備高頻化、高效率、低壓大電流低噪聲低紋波超薄型封裝等特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了開(kāi)關(guān)電源的小型化、集成化高效化。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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一種具有安全頂針的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種具有安全頂針的芯片剝離裝置，可以用于FlipChip 等 IC 封裝工藝中芯片與粘晶膜的剝離。粘晶膜置于該套筒一端端面上，待剝離的芯片粘接在所述粘晶膜上；頂針設(shè)置在套筒內(nèi)，用于在驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下頂起芯片以與粘晶膜剝離；調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置在套筒內(nèi)，用于夾持頂針，并調(diào)整頂針有效受壓長(zhǎng)度，以調(diào)整其歐拉臨界載荷；其中頂針為一種安全頂針，能保護(hù)半導(dǎo)體芯片不受損傷，其具有預(yù)設(shè)屈曲特性，即達(dá)到預(yù)設(shè)的額定頂起力時(shí)，該頂針發(fā)生屈曲，所述額定頂起力的值介于芯片剝離力和芯片損傷力之間。本發(fā)明的芯片剝離裝置可以與傳
華中科技大學(xué)
2021-01-12
一種半導(dǎo)體芯片的外觀檢測(cè)裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片的外觀檢測(cè)裝置，包括吸取機(jī)構(gòu)、U 形反光板、兩個(gè)光源、平面反射鏡、鏡頭、相機(jī)及調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，吸取機(jī)構(gòu)用于吸取待檢測(cè)芯片至待檢測(cè)位，U 形反光板安裝在吸取機(jī)構(gòu)上，對(duì)稱(chēng)設(shè)置在芯片側(cè)方，兩光源發(fā)出的光一部分照射在 U 形反光板上，對(duì)芯片底面和其中的一組對(duì)邊側(cè)面進(jìn)行背光照明，一部分對(duì)芯片的另一組對(duì)邊側(cè)面進(jìn)行背光照明，平面反射鏡為多個(gè)，傾斜對(duì)稱(chēng)均勻設(shè)置在芯片下方四周，使經(jīng)平面反射鏡反射后的光線(xiàn)垂直入射到鏡頭前端面，鏡頭安裝在相機(jī)上，位于芯片下方，相機(jī)安裝在調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)所述
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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雙系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片組研制技術(shù)
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是國(guó)家安全與經(jīng)濟(jì)社會(huì)的核心基礎(chǔ)設(shè)施之一，隨著我國(guó)“北斗”二代衛(wèi)星導(dǎo)航計(jì)劃的加速推進(jìn)，為衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用系統(tǒng)中最具有戰(zhàn)略意義的核心技術(shù)——導(dǎo)航芯片帶來(lái)空前的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。 本項(xiàng)目通過(guò)對(duì)以“北斗二號(hào)”與GPS系統(tǒng)兼容接收機(jī)總體技術(shù)研究，突破雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)芯片組關(guān)鍵技術(shù)研究，完成國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“北斗二號(hào)”兼容型接收機(jī)射頻芯片和數(shù)字芯片的研制，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域空白，奠定“北斗二號(hào)”導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，從而推進(jìn)“北斗二號(hào)”產(chǎn)品在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的應(yīng)用，促進(jìn)我國(guó)衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 本項(xiàng)目成功研制開(kāi)發(fā)雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)及OEM主機(jī)板和接收機(jī)、雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)導(dǎo)航軟件、雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)射頻芯片、高頻A/D、D/A、鎖相環(huán)等芯片、雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)基帶芯片。 “北斗二號(hào)”兼容芯片組及OEM可應(yīng)用于傳統(tǒng)GPS應(yīng)用領(lǐng)域，成為GPS產(chǎn)品替代品。“北斗二號(hào)”兼容芯片組具有自主知識(shí)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航接收機(jī)的集成微小型化，應(yīng)用領(lǐng)域更加擴(kuò)展，可廣泛應(yīng)用于鐵路、電信以及軍事等關(guān)系國(guó)計(jì)民生、國(guó)家安全等領(lǐng)域。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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GPS/BDS衛(wèi)星授時(shí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時(shí)功能，該項(xiàng)目專(zhuān)注于普通民用衛(wèi)星授時(shí)市場(chǎng)，研發(fā)衛(wèi)星授時(shí)專(zhuān)用芯片。由于省去了定位計(jì)算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時(shí)應(yīng)用時(shí)，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時(shí)精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車(chē)載電子鐘、電子廣告牌、計(jì)時(shí)收費(fèi)設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動(dòng)化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個(gè)時(shí)區(qū)格林威治時(shí)間，無(wú)需用戶(hù)進(jìn)行時(shí)區(qū)換算；提供年月日時(shí)分秒星期及中國(guó)的陰歷，免去了萬(wàn)年歷的換算；具有守時(shí)功能，無(wú)需額外授時(shí)電路；提供串口輸出，方便工業(yè)及高端用戶(hù)；提供數(shù)碼管掃描輸出，可直接驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管，省去了掃描電路，為下游企業(yè)節(jié)約了成本。 該項(xiàng)目歷經(jīng)3年的FPGA樣機(jī)試驗(yàn)，各項(xiàng)指標(biāo)均滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求，目前已進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)和流片階段，預(yù)計(jì)今年年底可以完成流片及測(cè)試，明年有望量產(chǎn)。現(xiàn)誠(chéng)招投資合作伙伴，共同開(kāi)發(fā)芯片市場(chǎng)；誠(chéng)招芯片用戶(hù)企業(yè)，以芯片為核心開(kāi)發(fā)各種衛(wèi)星授時(shí)產(chǎn)品；誠(chéng)招芯片代理商，共同發(fā)展，互利共贏。
北京交通大學(xué)
2021-04-13
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星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)處理SoC芯片（產(chǎn)品）
成果簡(jiǎn)介：當(dāng)前已經(jīng)完成成果：已完成星上實(shí)時(shí)云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取算法研究；實(shí)現(xiàn)了光學(xué)遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測(cè)試，單片可實(shí)現(xiàn)155Mbps輸入速率的實(shí)時(shí)處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)SoC處理器研發(fā)，并基于自主芯片構(gòu)建星上并行實(shí)時(shí)處理原型樣機(jī)，實(shí)現(xiàn)星上90%以上實(shí)時(shí)云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取等智能實(shí)時(shí)處理。 項(xiàng)目來(lái)源：民口863項(xiàng)目 技術(shù)領(lǐng)域：地球觀測(cè)與導(dǎo)航技術(shù)
北京理工大學(xué)
2021-04-14
空間微流控芯片技術(shù)與生物實(shí)驗(yàn)載荷
微流控芯片是空間生物實(shí)驗(yàn)與生命信息探測(cè)的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國(guó)宇航局譽(yù)為空間生物學(xué)實(shí)驗(yàn)的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點(diǎn)，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測(cè)技術(shù)將是一項(xiàng)成本低、信息量高、簡(jiǎn)便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國(guó)空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種微流控芯片的封裝方法，用于對(duì)具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級(jí)基片和與基片相固定連接的蓋片進(jìn)行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進(jìn)行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對(duì)所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實(shí)現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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行業(yè)協(xié)作機(jī)器人及先進(jìn)控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動(dòng)化系在預(yù)測(cè)控制多年的積累和優(yōu)勢(shì)，開(kāi)創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比的電機(jī)控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實(shí)現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機(jī)械臂及路橋焊接工作站，到實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用芯片流片
上海交通大學(xué)
2023-05-09