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本發明提供了一種高溫超導磁體非線性分析建模方法，根據磁 體實際模型，建立電磁熱耦合分析的 PDE 模型，并根據 PDE 模型求 解結果計算動態電感、電阻等效參數，并獲取超導磁體臨界電流、最 大溫升等關鍵參量；根據電感、電阻參數與磁體兩端壓降的數學關系， 利用受控電流源來等效磁體模型，在仿真中任意時刻，磁體的等效電 感、等效電阻及關鍵參量均與磁體當前狀態相關，充分考慮了超導磁 體的非線性 E-J 特性。本發明可以體現系統控制模塊與超導磁體的相 互影響，進而分析控制算法對超導磁體響應特性的影響。與傳統將

1．外觀設計產品的名稱：帶圖形用戶界面的手機（巖土工程參數分析軟件）。2．外觀設計產品的 用途：本外觀設計產品用于帶圖形用戶界面的手機，視圖中的手機的圖形用戶界面為一種用于顯示巖土 工程參數分析計算過程的手機軟件用戶界面。3．外觀設計的設計要點：在于手機屏幕中的圖形用戶界 面內容。4．指定一幅最能表明設計要點的圖片或者照片：界面變化狀態圖 3。5．界面用途：―主視圖‖ 為軟件開啟初始狀態主界面；―界面變化狀態圖 1-6‖分別為軟件開啟后觸控界面

本發明公開了一種針對 AMR 音頻文件的隱寫分析方法，本發明深入挖掘了 AMR 編碼過程中的固 定碼本搜索原理以及嵌入算法原理，發現現有基于軌道脈沖位置調制的 AMR 隱寫算法必然會破壞固定 碼本搜索的脈沖固有特征，導致同軌道中第一個脈沖位置和第二個脈沖位置之間具有較強的相關性;本 發明可應用于所有基于脈沖位置調制的隱藏算法以及 AMR-NB、AMR-WB 不同編碼模式，G729、G723.1 等一類基于 ACELP 技術編碼的壓縮語音隱寫分析，具有廣泛地通用性和較高的檢測正確率。

本發明涉及圖像鑒別領域，尤其涉及基于圖像噪聲分析的照片來源識別方法。包括以下步驟:步驟 1:構建模式噪聲數據庫;步驟 2:將待測圖像通過小波變換得到去除噪聲之后的圖像;步驟 3:將所述 的除去噪聲之后的圖像和所述的待測圖像相減，得到該圖像的模式噪音;步驟 4:通過 K 近鄰法判定該 圖像所屬相機源。本發明通過對圖像的噪聲分析便可以準確定位照片的來源，提高了正確率。

本發明公開了一種基于浮動車ＧＰＳ數據的干線停車分析方法，通過數據抽樣以及坐標轉換，生成可視化的時空散點圖實現浮動車通行數據的時間匯集，進而分析車輛的行駛特性，并進行干線停車的統計分析。本發明的干線停車分析方法，以數據可視化方式對浮動車定位數據進行時間匯集，直觀分析干線車輛通行情況，在此基礎上，對車輛到達交叉口的相對時間與其在下游的停車概率進行統計，從海量ＧＰＳ定位數據中分析探究干線交通流實際運行模式，并進行精細化的停車概率估計，為干線綠波誘導提供可靠、精細的數據支撐。

成果的背景及主要用途： 高效大跨度結構體系不僅關系到資源節約、施工便捷和效果美觀,更是一個國家建筑技術水平的重要標志。傳統的梁板式結構用鋼量大效能低、單層網殼穩定性差支座水平推力大、單一網格結構難以實現輕盈美觀,研發新型大跨體系成為建筑結構技術發展的迫切需要。課題組在較早開展張拉整體體系研究的基礎上,從 1998 年開始對張弦結構大跨度建筑結構體系進行系統研究,形成了張弦結構分析設計理論和施工成套技術,解決了張弦結構基礎理論匱乏、分析方法欠缺和在工程應用中受到結構選型、節點構造、施工方法和監測技術等多方面問題制約的技術難題,為張弦結構的推廣應用和健康發展提供了重要的科學依據和關鍵技術支撐。 技術原理與工藝流程簡介： 1、系統研究基于張拉整體思想的張弦結構體系，提出了發明專利-弦支筒殼和弦支混凝土樓蓋等新型張弦結構形式，建立了平面、空間等張弦結構分類體系，研發自制設備空氣加熱索膨脹系數測定儀和水域加熱索膨脹系數測定儀，測定了張弦結構核心構件-拉索的膨脹系數，為張弦結構分析設計理論的建立奠定了基礎。 2、確定了平面和平面組合型張弦結構的最優構成規律，揭示了平面和平面組合型張弦結構靜動力特性和抗風性能，研發出專利技術—自平衡加載反力架并試驗驗證了所提出的插板式拉索節點的安全性和便捷性，解決了平面及平面組合型張弦結構分析計算和拉索連接節點方面的技術難題。 3、提出兩種弦支穹頂分類方法和預應力二階段分析方法，創建連續折線索單元分析技術，建立了弦支穹頂從找形、預應力設定到結構性能分析的設計方法，基于模型和實物試驗及理論分析揭示了弦支穹頂結構靜動力性能和穩定特性，研發了空間張弦結構的節點專利技術—預應力鋼結構滾動式張拉索節點，形成弦支穹頂分析設計理論體系，解決了弦支穹頂應用中分析設計和節點構造的技術難題。 4、研發出張弦結構施工工藝仿真系統，提出了預應力施加方法和摩擦損失補償方法，開發了張弦結構健康監測系統，解決了張弦結構施工過程中的全過程控制、監測、安全和預應力損失等方面的技術難題。提出了“地面整體拼裝、一次張拉外斜索成形”的施工方法，突破了大跨度索穹頂結構張拉成形的技術瓶頸。 技術水平及專利與獲獎情況： 該項科研成果發表學術論文 72 篇（其中 SCI 檢索 9 篇、EI 檢索 27 篇），獲發明專利 7 項，實用新型專利 8 項，獲國家科學技術進步二等獎 1 項，天津和北京市科技進步一等獎3項，省部級科技進步二等獎4項，達到了國際領先水平。 應用前景分析及效益預測： 本項目關鍵創新成果代表了現代大跨度結構技術的水平,引領了世界空間結構技術的發展,提升了中國大跨度技術在世界工程領域的地位，增強了國際競爭力，可應用于體育場館、會展中心、交通樞紐站房等國家重要基礎設施工程中。項目發表論文 72 篇(9 篇 SCI、27 篇 EI),獲發明專利 7 項,成果編入 10 本著作和 6 本規程,推動了土木工程學科發展, 培養了一批高素質的結構工程科技人才，對現代大跨結構的技術進步以及推動中國空間結構從大國向強國邁進都具有重要的意義。 應用領域： 該項目科研成果已應用于包括奧運會場館在內的近百項大跨度結構工程中，可廣泛應用于大型體育場館、會展文化中心、重大交通樞紐、大型廠房等基礎設施工程中，可推廣應用程度高，取得了巨大的經濟效益，工程節支總額超過二億元，對我國大跨結構技術的發展具有顯著推動作用。 

產品詳細介紹1、用途：用于植物根系分析、葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析等2、系統組成：成像裝置、分析軟件和電腦（電腦另配）。3、技術指標：配光學分辨率9600×4800dpi、A4加長的雙光源彩色掃描儀。掃描葉面積、根系的反射稿為A4加長幅面（35.6 cm×21.6 cm），透掃幅面為30 cm×20 cm，最小像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm。配自動對焦的800萬像素彩色成像高拍儀；帶移動電源的背光源板可野外輔助照明3小時。該野外成像背景板最大測量面積A4幅面，具有自動圖像校正與標定特性。可一鍵化拍照測量野外活體葉面積。可全自動地大批量分析計算葉面積，并以葉片目標邊緣標記來核對其正確性。可同時分析多張葉片面積，可分析小至1mm2的葉片，分析誤差＜0.5%、測量中的分析時間＜2秒。可同時分析多片葉葉面積、病斑面積、蟲損葉面積（含分析2/3以上葉片被嚴重蟲損的蟲損葉面積）、可測量植物的葉綠素相對含量或“綠色程度”，分析葉片葉色(具有按英國皇家園林協會RHS比色卡的比色特性)、作物冠層分析。可交互進行植物相關的各種尺寸、角度測量。可分析測量：1)根總長；2)根平均直徑；3)根總面積；4)根總體積；5)根尖計數；6)分叉計數；7)交疊計數；8)根直徑等級分布參數；9)根尖段長分布，10）可不等間距地自定義分段直徑，自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積 等，及其分布參數；11）能進行根系的顏色分析，確定出根系存活數量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。12）能進行根系的拓撲分析，自動確定根的連接數、關系角等，還能單獨地自動分析主根或任意一支側根的長度和分叉數等，可單獨顯示標記根系的任意直徑段相應各參數（分檔數、檔直徑范圍任意可改，可不等間距地自定義），并能進行根的分叉裁剪、合并、連接等修正，修正操作能回退，以快速獲得100%正確的結果。13）能用盒維數法自動測根系分形維數。可分析根瘤菌體積在根系中的占比，以客觀確定根瘤菌體貢獻量。14）大批量的全自動根系分析，對各分析結果圖可編輯修正。各分析圖像、分布圖、結果數據可保存，分析結果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖。還可用A4幅面的燈板來拍照分析根系。15）能做根系生物量分布的大批量自動化估算。16）能自動測量油菜、大豆等果莢的果柄、果身、果喙部分的粗細、長、弧長、玄高等參數。17）能自動測量各種粒的芒長。18）能測各類針葉的葉面積、長度、粗細。選配電腦推薦：品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整專業版或旗艦版）

產品詳細介紹SC-E型大米外觀品質檢測分析儀1用途：用于各種類大米（精米、糙米、糯米等）各項外觀品質指標的精準自動檢測，可進行多參數、批量化的自動分析。2系統組成：雙光源掃描成像儀及附件、分析軟件和電腦（電腦另配）。3 主要性能指標：★配光學分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀來成像（中晶 ScanMaker i800 Plus）。透掃幅面30 cm×20 cm，最小像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm。★可自動一次性測量分析30g以上大米樣品的：堊白度/率、碎米率及小碎米率、整精米數量、整精米率、可直接檢測大米透明度的國標等級（國家發明專利號ZL 2013 1 0172280.X）、黃粒米、雜質量、異品種粒、不完善粒（未成熟粒），及糯米的陰米率、病斑或黃變率。還可自動分析大米的裂紋率，糙米胚芽率。自動測量每粒的面積、長徑、短徑、長寬比、圓度、等效直徑（長度測量誤差≤±0.05mm，長寬比測量誤差≤±0.05，重現性誤差≤±0.02；整精米率、碎米率指標測量誤差≤±1.0%、重現性誤差≤±0.25%）。可大批量自動分析處理與輸出結果。與國標GB/T1350稻谷、GB/T17891優質稻谷或GB1354-2018大米、農業部新標準【大米】NY/T2334-2013、大米粒型分類判定LS/T6116-2016、糧食行業標準 大米LS/T 3247—2017、GBT35881-2018糧油檢驗 稻谷黃粒米含量測定 圖像分析法等標準相對應，檢測各項指標的質量比和粒數比。各分析圖像、分布圖、結果數據可保存，分析結果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖，以及按寬度、長度、面積等輸出的排列圖和測量圖。★具有自動學習與識別特性，可自動分割粘連的大米、種粒，可做自動分類分析。★具有樣本條碼、電子天平RS232數據軟件接口。可兼測的種粒范圍0.25-20mm，自動數粒精度≥99%，交互修正后準確率達100%。4．環境條件： 溫度10~30℃，相對濕度≤85%，防止強光照射。儀器應放在平穩工作臺上，周圍無強烈的機械振動和電磁干擾；電源要求220V±10%，50Hz。注：本技術標書中打★款項必須響應，否則為重大偏離選配電腦推薦：品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整專業版或旗艦版）

產品詳細介紹LA-S植物圖像分析儀系統（葉分析獨立版）1、用途：用于植物葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析等2、系統組成：掃描和拍照成像裝置、分析軟件和電腦（電腦另配）。3、主要性能指標：配光學分辨率4800×4800 dpi的EPSON V39彩色掃描儀（加帶450*300mm背光板）、自動對焦的大景深800萬像素拍攝儀、移動電源輔助背光源板（外框大小400*300mm）可野外背光照明3小時。最大測量面積為A4幅面，有自動標定和自動圖像校正特性。可對拍照野外活體葉面積進行一鍵測量。可同時分析多片葉葉面積、病斑面積、蟲損葉面積（含分析2/3以上葉片被嚴重蟲損的蟲損葉面積）、分析葉片葉色（具有按英國皇家園林協會RHS比色卡的比色特性）、測量植物的葉綠素相對含量或“綠色程度”，以及分析作物冠層。葉面積等參數可大批量全自動分析，并標記葉片邊緣以便核對正確性。可分析小至1mm2的葉片，分析誤差＜0.5%、測量中的分析時間＜2秒，自動獨立標記的各葉片圖可保存，分析結果可輸出至Excel表。可交互進行植物相關的各種尺寸、角度測量。選配電腦：筆記本電腦（酷睿i5 CPU/ 8G內存//1G顯存/500G硬盤/無線網卡）。

產品詳細介紹LA-S植物圖像分析儀系統（全能型版）1、用途：用于植物年輪分析、根系分析、葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析、瓜果剖切面分析等2、系統組成：成像裝置、分析軟件和電腦（電腦另配）3、主要技術指標：1）配光學分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀。掃描年輪、葉面積、根系的反射稿為A4加長幅面（35.6 cm×21.6 cm），正片為30 cm×20 cm，最小像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm；800萬像素拍攝儀、帶移動電源的輔助背光源板可野外輔助照明3小時。該野外成像背景板最大測量面積A4幅面，具有自動圖像校正與自動測量標定特性，可分析小至1mm2的葉片，分析誤差＜0.5%、測量中的分析時間＜2秒。2）植物年輪測量分析：可自動判讀年輪數、各年輪平均寬度、早材及晚材寬度、各年輪切向角度和面積。可自動劃分出年輪邊界、早材邊界、晚材邊界，以及識別出很窄的樹輪，可交互刪除偽年輪、插入斷年輪，可自動生成分析年表。具有【精細】分析選項，可自動分析出≤0.2mm寬度的年輪，分析獲得的測量數據具備進一步做交叉定年、數據分析處理能力。可計算樹盤總面積，分析木材的邊材面積。3）可一鍵化拍照測量野外活體葉面積。可全自動地大批量分析計算葉面積，并以葉片目標邊緣標記來核對其正確性。可同時分析多張葉片面積，及可分析小至1mm2的葉片，葉面積分析誤差＜0.5%、分析測量時間＜2秒。可分析多片葉葉面積、病斑面積、蟲損葉面積（含分析2/3以上葉片被嚴重蟲損的蟲損葉面積）、測量植物的葉綠素相對含量或“綠色程度”，分析葉片葉色（具有按英國皇家園林協會RHS比色卡的比色特性）、可分析作物冠層。可交互進行植物相關的各種尺寸、角度測量。4）植物根系測量分析：（1）根總長、根平均直徑、根總面積、根總體積、根尖計數、分叉計數、交疊計數、根直徑等級分布參數、根尖段長分布，（2）可不等間距地自定義分段直徑，自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積 等，及其分布參數；能進行根系的顏色分析，確定出根系存活數量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。（3）能進行根系的拓撲分析，自動確定根的連接數、關系角等，還能單獨地自動分析主根或任意一支側根的長度和分叉數等，可單獨顯示標記根系的任意直徑段相應各參數（分檔數、檔直徑范圍任意可改，可不等間距地自定義），并能進行根的分叉裁剪、合并、連接等修正，修正操作能回退，以快速獲得100%正確的結果。（4）能用盒維數法自動測根系分形維數。可分析根瘤菌體積在根系中的占比，以客觀確定根瘤菌體貢獻量。（5）大批量的全自動根系分析，對各分析結果圖可編輯修正。還可用A4幅面的燈板來拍照分析根系。（6）能自動測量油菜、大豆等果莢的果柄、果身、果喙部分的粗細、長、弧長、玄高等參數。能自動測量各種粒的芒長。（7）能測各類針葉的葉面積、長度、粗細。（8）能做根系生物量分布的大批量自動化估算。4）瓜果剖面各部位分析：可測西瓜的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長；可測哈密瓜等甜瓜的：縱徑、橫徑、果形指數、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔（縱徑、橫徑、面積）；可測蘋果、梨等的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長；可測柑橘類水果的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。5）各分析圖像、分布圖、結果數據可保存，分析結果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖。選配品牌電腦：品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整專業版或旗艦版）