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本發(fā)明的首要目的是提供一種含硅含硼水性聚氨酯，本發(fā)明的另外一個(gè)目的是提供一種上述含硅含硼水性聚氨酯的制備方法，包括以下步驟：a、稱取大分子二元醇與TDI混合，在N2保護(hù)下升溫至70～90°C，反應(yīng)1～3h，然后先加入DMPA反應(yīng)1～2h，再加入BDO反應(yīng)1～3h，降溫至60～70°C，接著滴加氨基封端的硅氧烷反應(yīng)0.5～1.5h，降溫至30～50°C，得硅氧烷封端的聚氨酯；b、將硅氧烷封端的聚氨酯置于1500～2000rpm的轉(zhuǎn)速條件下,先加入TEA進(jìn)行乳化、中和20～30min，再加入硼酸繼續(xù)乳化

環(huán)氧樹脂作為一種運(yùn)用廣泛的高分子材料，主要優(yōu)點(diǎn)有：①耐濕性、耐堿性、耐酸性和耐溶劑性好；②固化收縮率低；③介電絕緣性、力學(xué)性能優(yōu)良；④與多種基材的粘接性能優(yōu)異。但是，環(huán)氧樹脂耐熱阻燃性能差，極大限制了它在高性能化方向的應(yīng)用。本項(xiàng)目采用磷、硅、氮三者協(xié)同阻燃體系改性環(huán)氧樹脂，不僅使環(huán)氧樹脂的阻燃性能達(dá)到不燃物標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)各元素比重都較低，相對(duì)降低由于某一種元素含量過(guò)高造成對(duì)環(huán)氧固化體系基體性能的過(guò)多影響。

 基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)低成本、批量化生產(chǎn)，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國(guó)際光電子前沿研究領(lǐng)域。該技術(shù)不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網(wǎng)、光接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心提供高性能、低成本收發(fā)模塊。 在國(guó)家973計(jì)劃項(xiàng)目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術(shù)基礎(chǔ)研究》的支持下，針對(duì)硅基材料不具備線性電光效應(yīng)、而利用自由載流子等離子色散效應(yīng)實(shí)現(xiàn)電光調(diào)節(jié)效率低、功耗高等科學(xué)難題，提出了一系列解決思路和具有創(chuàng)新性的器件結(jié)構(gòu)，形成了硅基光電子集成器件設(shè)計(jì)方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。 該技術(shù)不僅為我國(guó)硅基光電子集成技術(shù)的發(fā)展和華為等知名電信設(shè)備企業(yè)新一代產(chǎn)品提供了有力的技術(shù)支撐，也引起了國(guó)際同行的密切關(guān)注。美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)《Optics & Photonics News》曾出版專題報(bào)道“Integrated Photonics in China”，對(duì)本項(xiàng)目的部分工作進(jìn)行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項(xiàng)目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報(bào)道。高速低功耗16*16光交換芯片版圖大容量可編程光緩存芯片（左：芯片照片，中：封裝后的結(jié)構(gòu)，右：性能測(cè)試結(jié)果）為華為公司研制的400G可調(diào)光模塊。

山東硅科新材料有限公司于2013年10月成立，位于金鄉(xiāng)縣濟(jì)寧市化學(xué)工業(yè)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，固定資產(chǎn)6000萬(wàn)元，廠區(qū)占地230畝。山東硅科新材料有限公司是一家致力于生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑及有機(jī)硅中間體的民營(yíng)高科技企業(yè)，以精細(xì)化工為基礎(chǔ)，集生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、科研與一體，擬新建年產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑系列產(chǎn)品（包括中間體）21000噸，產(chǎn)品項(xiàng)目涉及三大系列，包括乙烯基系列硅烷及其中間體6850噸/年、氨基系列硅烷及其中間體5500噸/年、環(huán)氧基系列硅烷及其中間體8650噸/年，分列三大車間生產(chǎn)，共計(jì)10套生產(chǎn)裝置。本項(xiàng)目中間體總量為10100噸/年，最終產(chǎn)品重量為10900噸/年。 晨光化工一直以來(lái)是有機(jī)硅精細(xì)化工及其衍生產(chǎn)品的生產(chǎn)商和相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用方案的提供商。作為有機(jī)硅行業(yè)的先行者之一，憑借多年的不懈追求，我公司目前在中國(guó)同業(yè)中確立了領(lǐng)先地位，并積極開展國(guó)際市場(chǎng)的供應(yīng)服務(wù)。我公司已獲得ISO9001:2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001:2004環(huán)境管理體系認(rèn)證，主要產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行了REACH預(yù)注冊(cè)。

該項(xiàng)目已經(jīng)獲得國(guó)家發(fā)明專利：專利號(hào)：ZL200510130795.9。 聚合松香是松香改性的產(chǎn)品，由于聚合松香具有色澤淺、軟體點(diǎn)高、不結(jié)晶、不氧化等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛的應(yīng)用于油墨、油漆、膠粘劑和合成樹脂等的生產(chǎn)，同時(shí)還應(yīng)用于橡膠、電氣、造紙及制造多種助劑等。但是，聚合松香中的甲苯不溶物在國(guó)產(chǎn)聚合松香中普遍存在，這是一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。甲苯不溶物的存在既影響了產(chǎn)品質(zhì)量，也增加了成本。所以，去除聚合松香中的甲苯不溶物顯得特別重要。然而，到目前為止，國(guó)內(nèi)尚沒(méi)有較好的技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)聚合松香中的甲苯不溶物的去除。 該項(xiàng)目在不影響聚合松香性能的基礎(chǔ)上，將聚合松香中的甲苯不溶物的含量降到0.01%以下。所用的工藝簡(jiǎn)單、快速和所需成本低，能有效降低聚合松香甲苯溶液中的不溶物。

本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過(guò)程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問(wèn)題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場(chǎng)上的國(guó)外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過(guò)了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項(xiàng)目擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時(shí)，無(wú)需金屬催化劑即可交聯(lián)，無(wú)催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場(chǎng)上常用化工原料，來(lái)源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過(guò)程中無(wú)需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過(guò)程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。 目前國(guó)內(nèi)封裝膠總體市場(chǎng)規(guī)模 16 億左右，其中低折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了 100%的國(guó)產(chǎn)化，而高折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的 60%左右，但是很多國(guó)產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認(rèn)可度不高等問(wèn)題，這些問(wèn)題亟需改善。 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，國(guó)產(chǎn) LED 封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場(chǎng)呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。高折射率硅膠銷量占比提升。

本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過(guò)程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問(wèn)題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場(chǎng)上的國(guó)外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過(guò)了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項(xiàng)目擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時(shí)，無(wú)需金屬催化劑即可交聯(lián)，無(wú)催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場(chǎng)上常用化工原料，來(lái)源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過(guò)程中無(wú)需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過(guò)程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。

本硅微諧振式壓力傳感器采用自主設(shè)計(jì)的膜片——諧振梁式復(fù)合敏感結(jié)構(gòu)、自主探索的工藝流程和自主研發(fā)的信號(hào)處理技術(shù)，具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和靈敏度，且敏感結(jié)構(gòu)比國(guó)外同類產(chǎn)品簡(jiǎn)單，適合國(guó)內(nèi)工藝水平現(xiàn)狀。 該傳感器用于大氣壓力測(cè)量或液體壓力測(cè)量，在氣象、航空、石油、化工、電力等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。目前，該技術(shù)已達(dá)到小批量樣機(jī)生產(chǎn)的實(shí)用要求。

鈦硅分子篩（TS-1）對(duì)于以雙氧水為氧化劑的許多低溫有機(jī)反應(yīng)，如烯烴環(huán)氧化、醇類氧化為醛或酮、芳香族化合物羥基化反應(yīng)以及環(huán)已酮氨肟化反應(yīng)中都表現(xiàn)出較高的性能，已在苯酚羥基化和環(huán)已酮氨肟化工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中得以應(yīng)用。目前工業(yè)TS-1分子篩合成方法是以四丙基氫氧化銨（TPAOH）為模板劑，使正硅酸乙酯（TEOS）和鈦酸酯相繼水解，先經(jīng)水熱合成得到初產(chǎn)品，再對(duì)

已有樣品/n在主流硅基FinFET集成工藝基礎(chǔ)上，通過(guò)高級(jí)刻蝕技術(shù)形成體硅絕緣硅Fin和高k金屬柵取代柵工藝中選擇腐蝕SiO2相結(jié)合，最終形成全隔離硅基環(huán)柵納米線MOS器件的新方法。并在取代柵中絕緣硅Fin釋放之后，采用氧化和氫氣退火兩種工藝分別將隔離的“多邊形硅Fin”轉(zhuǎn)化成“倒水滴形”和“圓形”兩種納米線結(jié)構(gòu)。