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基于FPGA的電路板光板測試機
研發階段/n內容簡介：本測試機采用基于現場可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業控制計算機的架構。以PC104為主機，以FPGA及其相應的電路為從機。上位機采用基于Windows的系統軟件開發。將測試速度相關的測試控制邏輯、基本測試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測試機系統速度。將實時性要求不高的人機界面、測試數據處理、上層測試算法及規劃由上位機PC104完成。由于測試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統測試速度下進行復雜測試算法處理，實現測試與數據處理并行操作，提高系統
湖北工業大學
2021-01-12
基于FPGA的電路板光板測試機
研發階段/n內容簡介：本測試機采用基于現場可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業控制計算機的架構。以PC104為主機，以FPGA及其相應的電路為從機。上位機采用基于Windows的系統軟件開發。將測試速度相關的測試控制邏輯、基本測試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測試機系統速度。將實時性要求不高的人機界面、測試數據處理、上層測試算法及規劃由上位機PC104完成。由于測試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統測試速度下進行復雜測試算法處理，實現測試與數據處理并行操作，提高系統
湖北工業大學
2021-01-12
預應力碳纖維塑料板錨固系統
采用預應力碳纖維塑料板（CFRP 板）加固混凝土梁，不僅可以充分利用 CFRP 板的 高強度，還能明顯改善混凝土梁的正常使用性能。由于 CFRP 板抗剪強度與抗擠壓強度 很低，需研制專門錨具實現對 CFRP 板的張拉。目前國內對預應力 CFRP 板錨具的研究尚 為空白。 本預應力碳纖維塑料板錨固系統包括錨固端和張拉端兩部分，錨固端和張拉端各設 有一個夾持機構，該夾持機構包括上下夾板和位于上下夾板之間的上下墊板（軟金屬片）， 上下夾板之間以多個緊固件連接。本錨固系統的張拉端還設有一個連接件，連接件的一 端與張拉端的夾持機構通過銷栓相連接，另一端設有螺孔，通過螺紋與拉桿相連接，利 用普通液壓千斤頂即可實現對碳纖維塑料板的張拉和錨固。本錨固系統結構簡單合理， 可操作性強，實用性能好，且成本低廉。
同濟大學
2021-04-13
熱軋板帶鋼超密集快冷技術
項目背景：板帶鋼控制冷卻技術是現代軋鋼生產過程中節約能源、控制鋼材組織性能、降低生產成本提高產品競爭能力的重要環節。在中厚板和熱連軋帶鋼領域，隨著鋼材品種越來越多，規格范圍越來越大，對于軋后控冷裝置的冷卻能力和冷卻均勻性功能提出了更高的需求，傳統的板帶鋼控冷裝置主要采用 U 型集管形式，由于其固有的結構特點冷卻效率較低，冷卻能力受限，冷卻精度差，鋼板和熱軋卷板冷卻板形控制手段欠缺，對板帶材而言，熱軋板帶鋼產品質量的穩定性和進一步提升受到很大的限制。確保熱軋板帶鋼在高速冷卻條件下的平直度，是一個關鍵性、瓶頸性的問題，對新一代的板帶鋼控制冷卻裝置的需求越來越迫切。關鍵工藝技術：板帶鋼控冷裝置的核心設備是板帶鋼上下表面的冷卻器，高冷速、高冷卻均勻性是關鍵性、核心性問題。北京科技大學基于對板帶鋼冷卻過程的換熱機理及內部組織演變機理的研究，通過實驗室研究與工程實踐成功開發出具有自主知識產權的超密集冷卻器，20mm 帶鋼冷速可達 50℃/S，冷卻能力可達到常規 U 型集 管的 2 倍以上、冷卻均勻性可控制在 10℃以內，可實現板帶鋼長寬厚三個方向上高速、高均勻化的冷卻，因而可以得到平直度與性能極佳的板帶鋼產品。
北京科技大學
2021-04-13
印刷電路板孔徑孔數檢測機
? 成果簡介：本設備為一種實時在線印刷電路板孔徑孔數檢測機(簡稱: PCB檢孔機)，用于印刷電路板的生產過程中，高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數的產品質量檢測。通常這些高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數的檢測人工已經無法勝任。? 項目來源：自行開發? 應用范圍：可用于多種透光快速高精密圖象檢測場合。? 現狀特點：最小解析度為0.001mm，檢測速度為66mm/sec-200mm
北京理工大學
2021-01-12
電子封裝用高性能陶瓷電路板
【技術背景】
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
【痛點問題】
目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術發展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰。
【解決方案】
本成果開發了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術。由于采用半導體微加工技術，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術優勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環保、輕巧等優勢）。
華中科技大學
2021-11-16
換熱器管板接頭環縫焊接設備
換熱器管板接頭數量多，管子排列密集，且無法轉動，如圖1所示。手工焊接方法在換熱器管板焊接中效率低、對工人的勞動強度高且焊縫質量難以保證。
河海大學
2021-04-14
原位組裝硅酸鹽多孔吸聲板
本成果——硅酸鹽無機多孔吸聲板以水泥、工業或建筑廢棄料等無機物為主要原料，以水為分散劑，以原位組裝技術制備。利用原位組裝技術制備的硅酸鹽多孔吸聲材料吸聲降噪效果優異（平均吸聲系數＞0.8）；力學性能好，耐候性好（原料均為無機材料），質量輕（密度小于600kg/m3且可調），生態環保（生產無排放，且無二次污染），成本低（原材料廣泛易得，且可利用工業廢棄料作為原料），適應性廣。
西南交通大學
2016-06-28
混凝土框架-復合材料板組合護岸結構
本課題從構件和體系兩個層次來研究護岸結構的創新構型與組合理論；探索土壓力作用下護岸結構各組成部分的協同作用機理、荷載傳遞途徑和力學簡化模型；并建立綜合考慮纖維鋪層、組分材料、組合方式、連接及受荷條件等因素的護岸結構設計理論。
主要研究內容包括：
1）護岸結構創新構型與組合理論；
2）側向土壓作用下組合護岸結構受力機理；
3）組合護岸結構優化設計方法；
4）組合護岸結構工程應用。
南京工業大學
2021-01-12
STC IAP15W 8051 MCU學習板
上海皮賽電子有限公司研發STC IAP15W 8051 MCU學習板。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01