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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
深圳市超頻三科技股份有限公司
超頻三創(chuàng)建于2005年,是一家集LED燈具套件和PC散熱件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè),致力為全球客戶提供最佳照明及系統(tǒng)散熱解決方案，超頻三智慧教室照明整體解決方案采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將教學(xué)中的照明元素進(jìn)行智能化整合。在考量不同教學(xué)環(huán)境下對照明的不同需求后， 以完整的解決方案將傳統(tǒng)的人為電控照明管理提升至智能管理模式，實現(xiàn)了照明設(shè)備的科學(xué)使用，降低能耗。五大場景應(yīng)用模式， 通過控制面板或手機(jī)APP，輕松切換，為師生提供舒適的照明環(huán)境。
深圳市超頻三科技股份有限公司
2021-01-15
創(chuàng)想三維PLA耗材不易翹邊3d打印機(jī)耗材
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
2021-08-23
創(chuàng)想三維9代3d打印筆益智教學(xué)繪圖筆
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
2021-08-23
溫州市第三中學(xué)“學(xué)與做”科學(xué)實驗室
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
第三屆全國高校教師教學(xué)創(chuàng)新大賽工作推進(jìn)會在浙江召開
為貫徹落實黨的二十大精神，加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)，促進(jìn)創(chuàng)業(yè)孵化機(jī)構(gòu)體系化、專業(yè)化建設(shè)，推動科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，形成示范帶動效應(yīng)，現(xiàn)開展2023年山西省省級眾創(chuàng)空間認(rèn)定和績效評價工作，有關(guān)事項通知如下
中國高等教育學(xué)會
2023-07-24
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三階式生物接觸氧化富營養(yǎng)化原水藻類及藻毒素去除技術(shù)
該技術(shù)運用反應(yīng)器原理，將具有完全混合流特征的單階反應(yīng)器串聯(lián)組成具有推流特征的階式反應(yīng)器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有機(jī)物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可減少后續(xù)工藝中混凝劑與消毒劑的用量，提高了飲用水的安全性。
東南大學(xué)
2021-04-10
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一種三相無電解電容LED電源的拓?fù)潆娐芳捌淇刂品椒?/span>
簡介：本發(fā)明公開了一種三相無電解電容LED電源的拓?fù)潆娐芳捌淇刂品椒?，屬于LED驅(qū)動電源技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括三相交流電源、EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路和控制單元，三相交流電源的A相輸出端依次與EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路相連；所述的控制單元采樣單相PFC電路的輸入電壓、輸入電流以及輸出電流，經(jīng)過計算產(chǎn)生占空比信號控制單相PFC電路；三相交流電源的B相、C相與A相設(shè)置相同，三個單相PFC電路的輸出端并聯(lián)后連接LED負(fù)載。本發(fā)明適用于大功率的三相LED驅(qū)動電源，具有較高的功率因數(shù)，且無需大容量的電解電容。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
起重機(jī)箱形主梁三自由度移動焊接機(jī)器人
（專利號：ZL 201510552708.2） 簡介：本發(fā)明提供一種起重機(jī)箱形主梁三自由度移動焊接機(jī)器人，屬于機(jī)器人焊接技術(shù)領(lǐng)域。該焊接機(jī)器人包括底座、縱向移動機(jī)構(gòu)、焊槍升降機(jī)構(gòu)、焊槍旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、焊接設(shè)備及電纜卷筒等，焊接設(shè)備包括送絲機(jī)、焊機(jī)、氣瓶座、二氧化碳?xì)馄浚笜屝D(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過升降臺安裝在焊槍升降機(jī)構(gòu)上，齒輪齒條傳動與直線導(dǎo)軌副相配合實現(xiàn)長位移移動的精確定位，通過三臺伺服電機(jī)聯(lián)合控制焊槍位姿實現(xiàn)長距離平面曲線連續(xù)光滑平角焊縫的自動焊接。本發(fā)明所提供的焊接機(jī)器人具有結(jié)構(gòu)簡單、傳動鏈短、位置準(zhǔn)確、工作可靠、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等技術(shù)特點。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
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一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置
本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。
清華大學(xué)
2021-04-10
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加工第三代半導(dǎo)體晶片光電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)
第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于電子和光電子等領(lǐng)域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術(shù)中的關(guān)鍵器件。將半導(dǎo)體晶片制成器件，其中的一個關(guān)鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學(xué)性質(zhì)極其惰性，半導(dǎo)體工業(yè)目前常用的化學(xué)機(jī)械拋光方法無法對其實現(xiàn)高效加工。對此，我們從原理上創(chuàng)新發(fā)展了一種光電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，不僅可快速加工各種化學(xué)惰性半導(dǎo)體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達(dá)1.2 μm/h，比目前的化學(xué)機(jī)械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺階結(jié)構(gòu)的平滑表面。設(shè)備簡單，技術(shù)具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。
廈門大學(xué)
2021-04-10