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銻化銦(InSb)薄膜型霍爾元件

2021-04-11 00:00:00
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關(guān)鍵詞: 霍爾元件 InSb
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項(xiàng)目成果/簡介:

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銻化銦薄膜型霍爾元件主要用于直流無刷電機(jī),大量應(yīng)用于電腦的電源風(fēng)扇,CPU 風(fēng)扇,打印機(jī),電動自行車等所用的微型直流無刷馬達(dá)。具有靈敏度高,使用壽命長,可靠性高,體積小,重量輕,功耗小,頻率高,耐震動,耐灰塵、油污、水汽和鹽霧等各種污染或腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用范圍:

目前只有日本旭化成和韓國三星可以生產(chǎn)薄膜型銻化銦霍爾元件芯片,國內(nèi)無芯片生產(chǎn)技術(shù)。國內(nèi)市場約 50 億人民幣,具有市場廣,競爭少的優(yōu)點(diǎn)。 南開大學(xué)開發(fā)的芯片制造技術(shù),原材料成本便宜 30%左右,具有很強(qiáng)的市場競爭力和投資價(jià)值。

效益分析:

制備溫度低,能源消耗低,環(huán)境污染極小,易于大規(guī)模生產(chǎn),制造成本低,投資小的優(yōu)點(diǎn)。

項(xiàng)目階段:

未應(yīng)用

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