高質(zhì)量石墨烯散熱膜的制備及應(yīng)用

新材料及其應(yīng)用

信息技術(shù)快速發(fā)展使得芯片功耗顯著增大，熱量管理因而成為其中至關(guān)重要的核心環(huán)節(jié)。熱量的快速導(dǎo)出對(duì)于芯片正常運(yùn)行是決定性的。具有高導(dǎo)熱能力的散熱薄膜是這方面的關(guān)鍵材料，發(fā)展高性能、低成本散熱薄膜材料已經(jīng)成為關(guān)系未來消費(fèi)電子、信息技術(shù)乃至人工智能等許多領(lǐng)域的關(guān)鍵?，F(xiàn)有的散熱薄膜主要采用的是聚酰亞胺薄膜經(jīng)過高溫碳化、石墨化后形成的人造石墨膜，其原材料聚酰亞胺的制備技術(shù)掌握在杜邦公司手中，成本昂貴，國內(nèi)散熱膜加工企業(yè)的利潤率不斷受到擠壓。

試用