為了滿足超三代移動通信技術B3G項目對高速背板傳輸的需求，2004年10月東南大學與深圳華為技術有限公司中央硬件部開展合作，共同研制了符合PICMG3.0國際規范的AdvancedTCA全網格標準機箱與背板，實現了超過3.125Gbps的雙向傳輸速率。
