導(dǎo)熱絕緣電子封裝材料

新材料及其應(yīng)用

隨著電子元器件集成度不斷提高，有效熱管理已成為電子設(shè)備高效運行和穩(wěn)定工作的關(guān)鍵。其中，發(fā)展高導(dǎo)熱、電絕緣的環(huán)氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。

一、項目分類

關(guān)鍵核心技術(shù)突破

二、成果簡介

隨著電子元器件集成度不斷提高，有效熱管理已成為電子設(shè)備高效運行和穩(wěn)定工作的關(guān)鍵。其中，發(fā)展高導(dǎo)熱、電絕緣的環(huán)氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。然而，環(huán)氧樹脂的低導(dǎo)熱特性限制了其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，開發(fā)熱導(dǎo)率高（＞1 W/mK）、玻璃化溫度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、熱膨脹系數(shù)合適（20-30 ppm/℃），且具有良好電絕緣性的環(huán)氧樹脂基電子封裝材料已成為行業(yè)迫切需求。

發(fā)明專利

通過中試

達(dá)到國際領(lǐng)先水平

獨立研究