本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和調(diào)平機(jī)構(gòu)，其中對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設(shè)置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機(jī)和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)鍵合頭相對(duì)于 Z 軸方向的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)；調(diào)平機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在支架下側(cè)的上平臺(tái)、帶有吸嘴的下平臺(tái)和設(shè)置在上下平臺(tái)之間的三個(gè)支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個(gè)調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動(dòng)力輸入的移動(dòng)副，且其上下端分布通過(guò)多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連。通過(guò)本發(fā)