本發(fā)明公開了一種對(duì)網(wǎng)盤的應(yīng)用程序編程接口進(jìn)行測(cè)量分析的

系統(tǒng)，旨在測(cè)量網(wǎng)盤的應(yīng)用程序編程接口的性能，并分析其底層的系

統(tǒng)架構(gòu)，供第三方應(yīng)用進(jìn)行針對(duì)性的優(yōu)化設(shè)計(jì)以保證應(yīng)用性能，并幫

助網(wǎng)盤提供商分析性能瓶頸。系統(tǒng)包括三層。系統(tǒng)頂層根據(jù)用戶給定

的測(cè)量參數(shù)對(duì)網(wǎng)盤應(yīng)用程序編程接口進(jìn)行測(cè)量，并將測(cè)量數(shù)據(jù)輸出到

文件。系統(tǒng)中層包含多個(gè)模塊，每個(gè)模塊對(duì)應(yīng)一個(gè)網(wǎng)盤，實(shí)現(xiàn)該網(wǎng)盤

的應(yīng)用程序編程接口的應(yīng)用層協(xié)議。系統(tǒng)預(yù)定義了網(wǎng)盤模塊向